據(jù)新華社消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月19日，中美雙方就經(jīng)貿(mào)磋商發(fā)表了《聯(lián)合聲明》。根據(jù)聲明，中美達(dá)成共識(shí)，不打貿(mào)易戰(zhàn)；同時(shí)加強(qiáng)在農(nóng)產(chǎn)品、能源、醫(yī)療、金融、高科技產(chǎn)品以及知識(shí)產(chǎn)權(quán)等方面的合作。

應(yīng)該說(shuō)，這是一個(gè)雙贏的成果。中興公司案作為中美貿(mào)易沖突的重要一環(huán)，也有望在近期得到解決。一個(gè)多月來(lái)，藉由中興事件，國(guó)內(nèi)展開(kāi)了對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的空前討論，對(duì)芯片的質(zhì)疑、貶斥甚囂塵上。但是，我們必須要認(rèn)識(shí)到兩個(gè)誤區(qū)：一是中興公司案的主要問(wèn)題并不是芯片；二是通信行業(yè)并沒(méi)有“芯太軟”，或者說(shuō)，通信芯片可以說(shuō)是中國(guó)芯片行業(yè)中，最堅(jiān)挺的一部分。

在貿(mào)易沖突緩和、中美將加大合作的當(dāng)下，讓我們一起聊聊通信行業(yè)芯片的那些事。

通信芯片是行業(yè)中流砥柱

集成電路作為信息技術(shù)的基礎(chǔ)和核心，在實(shí)現(xiàn)中華民族偉大復(fù)興的歷史征程中，具有不可替代的作用。2017年政府工作報(bào)告指出：“全面實(shí)施戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，加快新材料、人工智能、集成電路、生物制藥、第五代移動(dòng)通信等技術(shù)研發(fā)和轉(zhuǎn)化，做大做強(qiáng)產(chǎn)業(yè)集群。”集成電路提上了明確的國(guó)家戰(zhàn)略高度。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈長(zhǎng)而復(fù)雜，在我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)的產(chǎn)業(yè)鏈布局分工中，設(shè)計(jì)業(yè)的總規(guī)模已位列第一，設(shè)計(jì)直接貢獻(xiàn)產(chǎn)品收入，其意義重大。并且設(shè)計(jì)能力和水平，跟國(guó)際差距最小。

2017年11月中國(guó)IC設(shè)計(jì)年會(huì)發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明（見(jiàn)下表），我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)中，通信IC占據(jù)總體銷(xiāo)售比重達(dá)46%。可見(jiàn)，通信IC是中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的絕對(duì)中流砥柱。而在通信IC領(lǐng)域，以華為中興為代表的整機(jī)廠商對(duì)通信IC產(chǎn)值貢獻(xiàn)比超過(guò)50%，進(jìn)一步凸顯通訊設(shè)備對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的拉動(dòng)和促進(jìn)作用。

▎2017年中國(guó)各領(lǐng)域IC銷(xiāo)售額

以中興通訊為例，不但有自己研發(fā)的芯片，而且遍及整個(gè)通訊網(wǎng)絡(luò)。其實(shí)無(wú)論你的手機(jī)用的是國(guó)內(nèi)三大運(yùn)營(yíng)商任何一家的網(wǎng)絡(luò)，在中國(guó)任何地方打一個(gè)跨省的電話，都可能會(huì)用到中興的芯片。

中興通訊從1996年開(kāi)始進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)，目前，核心通信芯片全部自主研發(fā)，累計(jì)研發(fā)并成功量產(chǎn)各類(lèi)芯片100余種，涵蓋通訊網(wǎng)絡(luò)的“云、管、端“架構(gòu)，是中國(guó)芯片產(chǎn)品布局最為全面的廠商之一。 在通訊核心專(zhuān)用芯片上，基本能夠自給自足，并且還能將消費(fèi)類(lèi)芯片提供給國(guó)內(nèi)其他通訊設(shè)備廠商。目前中興自主研發(fā)的終端芯片為多家下游客戶提供整體解決方案。

2012年開(kāi)始，中興通訊與國(guó)內(nèi)芯片制造和封測(cè)廠商緊密合作，率先采用國(guó)產(chǎn)制造和封測(cè)技術(shù)，以自主研發(fā)的量大面廣的消費(fèi)終端芯片為牽引，推動(dòng)建設(shè)我國(guó)相應(yīng)的高端集成電路生產(chǎn)和封測(cè)服務(wù)體系。實(shí)踐證明，通過(guò)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)的全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的成功模式。

通用芯片和器件是短板

通訊設(shè)備及其他電子產(chǎn)品中，所涉及的芯片及器件種類(lèi)眾多，供應(yīng)商全球化分布，無(wú)任何一家企業(yè)可以做到全部自給自足，這一定程度上是全球化國(guó)際分工和芯片行業(yè)的特性所決定的。在集成電路領(lǐng)域，所涉及的產(chǎn)業(yè)鏈非常長(zhǎng)，從設(shè)計(jì)、到原材料、裝備、生產(chǎn)、以及封測(cè)，每個(gè)環(huán)節(jié)都相當(dāng)復(fù)雜，且技術(shù)門(mén)檻和資本門(mén)檻都非常高。

中國(guó)通信行業(yè)目前受制約的主要是通用芯片和器件。所謂通用芯片就是不僅僅為通訊設(shè)備所用的芯片，比如電腦和服務(wù)器的CPU、可編程器件FPGA、數(shù)字信號(hào)處理器DSP、存儲(chǔ)等。這些芯片的供應(yīng)商以美系廠商為主，CPU:英特爾Intel； FPGA: Xilinx和Altera；DSP：德州儀器TI。這些也是我國(guó)亟需突破的高端芯片技術(shù)。此外，在芯片設(shè)計(jì)中，以中興為例，已可獨(dú)立完成從芯片定義到封測(cè)的全設(shè)計(jì)過(guò)程，但工具鏈全線受限于美國(guó)產(chǎn)品；芯片生產(chǎn)制造產(chǎn)業(yè)鏈全球布局且由美國(guó)主導(dǎo)，關(guān)鍵的裝備和制造環(huán)節(jié)均有美國(guó)技術(shù)或美國(guó)資本參與。

Gartner統(tǒng)計(jì)的2017全球采購(gòu)芯片最多的十家公司，全球前十名有三家中國(guó)公司：聯(lián)想、華為、步步高電子，排在世界4-6位。國(guó)家也在大力推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，甚至在2014年提升到國(guó)家戰(zhàn)略高度。我國(guó)部分專(zhuān)用芯片快速追趕，正邁向全球第一陣營(yíng)。但高端通用芯片與國(guó)外先進(jìn)水平差距仍舊很大，對(duì)外依存度很高。瓶頸究竟在哪里？

一顆芯片從IC設(shè)計(jì)、晶圓生產(chǎn)、IC制造、IC封裝到測(cè)試，制作工序之復(fù)雜，要求之高可能是很多業(yè)外人士所無(wú)法想象的。集成電路產(chǎn)業(yè)（芯片研發(fā)制造）主要特征可歸納為制造工序多、產(chǎn)品種類(lèi)多、技術(shù)換代快、投資大風(fēng)險(xiǎn)高。有個(gè)著名的摩爾定律，即當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，集成電路上可容納的元器件數(shù)目，約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍，從而要求集成電路尺寸不斷變小。

芯片的制程就是用來(lái)表征集成電路尺寸大小的一個(gè)參數(shù)，從0.5微米一直發(fā)展到現(xiàn)在的10nm、7nm、5nm，目前，世界集成電路產(chǎn)業(yè)28-14nm工藝節(jié)點(diǎn)成熟，14/10nm制程已量產(chǎn)，Intel、三星和臺(tái)積電均宣布已實(shí)現(xiàn)10nm芯片量產(chǎn)，并準(zhǔn)備投資建設(shè)7nm和5nm生產(chǎn)線，蘋(píng)果iphoneX用的便是臺(tái)積電10nm工藝。而我國(guó)芯片工藝最好的廠商中芯國(guó)際，現(xiàn)在還在為14nm苦苦掙扎。除了我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)起步晚技術(shù)基礎(chǔ)薄弱的原因，其中一個(gè)關(guān)鍵因素是我國(guó)買(mǎi)不到最先進(jìn)的制造設(shè)備和集成電路技術(shù)，因?yàn)椤巴呱{協(xié)定”。這個(gè)協(xié)議的全稱(chēng)是：關(guān)于常規(guī)武器和兩用物品及技術(shù)出口控制的瓦森納安排，成立于1996年，一共33個(gè)成員國(guó)，中國(guó)不在其列，該協(xié)議主要對(duì)國(guó)外一些關(guān)鍵技術(shù)和元器件進(jìn)行封鎖。因此，中國(guó)企業(yè)根本買(mǎi)不到世界上最先進(jìn)的設(shè)備，而一些設(shè)備和產(chǎn)品由于核心技術(shù)掌握的國(guó)外，國(guó)內(nèi)也無(wú)法自主生產(chǎn)。

打個(gè)比方，在芯片制造中最重要的光刻機(jī)，2010年最新的是32nm制程工藝光刻機(jī)，全世界所有先進(jìn)的半導(dǎo)體廠商都能買(mǎi)到，但中國(guó)廠商很難買(mǎi)到。中芯國(guó)際到2015年才通過(guò)和比利時(shí)微電子研究中心合作，得到了32nm的光刻機(jī)。而在2015年，芯片工藝制程已經(jīng)相隔好幾代，臺(tái)積電、Intel、三星等全球領(lǐng)先的芯片制造商都已經(jīng)買(mǎi)到10nm光刻機(jī)。

因此，解決芯片被掣肘的現(xiàn)狀，不是一家企業(yè)的任務(wù)、也絕不是一家企業(yè)之力能完成的。破局需要國(guó)家的頂層設(shè)計(jì)和戰(zhàn)略部署！5月16日有媒體報(bào)道，全球最大的芯片機(jī)器制造商、荷蘭的阿斯麥（AMSL）證實(shí)，中國(guó)向荷蘭訂購(gòu)了一臺(tái)最新型的使用EUV（極紫外線）技術(shù)的芯片制造機(jī)器光刻機(jī)，這一設(shè)備預(yù)計(jì)將于2019年年初交付。分析人士認(rèn)為，如果此次采購(gòu)能夠成功，將有助于推動(dòng)中國(guó)自主研發(fā)半導(dǎo)體生產(chǎn)。對(duì)于年?duì)I業(yè)額達(dá)到90億歐元的阿斯麥公司來(lái)說(shuō)，來(lái)自中國(guó)的訂單占的分量很小，但這顯示了一個(gè)趨勢(shì)，中國(guó)要在芯片市場(chǎng)上也要扮演一個(gè)角色，不再依賴(lài)外來(lái)產(chǎn)品。

目前，中美經(jīng)貿(mào)關(guān)系開(kāi)始緩和，未來(lái)在高科技領(lǐng)域的合作將更多，競(jìng)爭(zhēng)也將更加激烈。芯片作為底層核心技術(shù)產(chǎn)品，中國(guó)必然要加大資金投入和政策引導(dǎo)，政府與企業(yè)聯(lián)動(dòng)，齊心協(xié)力，在國(guó)內(nèi)打造相對(duì)完整的生態(tài)鏈。積小勝為大勝、從單點(diǎn)突破到全面突圍，最終真正實(shí)現(xiàn)“強(qiáng)芯強(qiáng)國(guó)”之夢(mèng)！