壓接技術(shù)正在革新現(xiàn)代電子制造工藝，它在印刷電路板與元器件引腳之間提供了一種可靠的無焊連接方式。該技術(shù)不需要高溫焊接，非常適用于汽車、數(shù)據(jù)中心和工業(yè)系統(tǒng)等，對(duì)可靠性要求極高的應(yīng)用領(lǐng)域。

壓接就是將元件端子插入經(jīng)過精確設(shè)計(jì)的PCB鍍銅通孔中，在壓接過程中，壓接區(qū)吸住端子引腳的形變，從而使引腳與鍍銅通孔緊密連接，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的電連接和卓越的機(jī)械連接性能，無需焊接。

壓接技術(shù)的優(yōu)勢(shì)

支持高密度、雙面和混合表面貼裝

無需焊接：消除干焊、裂紋及其他焊接缺陷的風(fēng)險(xiǎn)

熱兼容性更強(qiáng)：免除二次焊接，不會(huì)破壞PCB及已組裝的元器件

良好的散熱功能：適用于汽車電子和服務(wù)器等高熱環(huán)境

卓越的電流承載能力：滿足電源應(yīng)用的要求

助力產(chǎn)品小型化：節(jié)省寶貴的PCB空間

環(huán)保可維修：無焊接風(fēng)險(xiǎn)，安全可靠

適合自動(dòng)化生產(chǎn)：穩(wěn)定一致的連接品質(zhì)

壓接的挑戰(zhàn)

如何實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，并在成本與投資回報(bào)率上勝過人工裝配

元件種類繁多，涉及不同的類型、高度、寬度等尺寸差異

高密度引腳的檢測(cè)要求嚴(yán)格

組件供料方式多樣，需配置不同的送料器

環(huán)球儀器高密度壓接檢測(cè)方案

Fuzion貼片機(jī)的優(yōu)勢(shì)

相較人工裝配，產(chǎn)能更高、良率更優(yōu)、品質(zhì)更穩(wěn)定

投資回報(bào)周期 < 2年；每臺(tái)機(jī)器貼裝速度高達(dá) 27,000cph

一臺(tái)設(shè)備即可完成所有異形件與壓接件的裝配

支持尺寸范圍最廣的異型元件與壓接元件種類，最大達(dá)150毫米平方的大型器件

可組裝超過5,000個(gè)引腳/球體的器件

實(shí)現(xiàn)100%插針前檢測(cè)，杜絕彎針；業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的檢測(cè)精度，確保最高良率

提供多種高速異型元件供料方式（載帶、料管、料盤等）

自動(dòng)供料設(shè)備中，實(shí)現(xiàn)極高的設(shè)備綜合效率：配備高速DTF 料盤供料器，支持40個(gè)料盤

配備14款獨(dú)特夾具/吸嘴，最大壓入力達(dá)22公斤；是業(yè)內(nèi)最高速的壓接貼裝平臺(tái)