全球半導體景氣持續(xù)攀升，且晶圓代工龍頭臺積電上修全年資本支出至112美元歷史新高之際，全球半導體設(shè)備龍頭美商應(yīng)材卻看淡本季營運。 業(yè)界認為，應(yīng)材展望淡，應(yīng)與三星搶食蘋果新世代A12處理器再度遭到挫敗，影響應(yīng)材出貨有關(guān)。

應(yīng)材是全球半導體設(shè)備龍頭，也是觀察半導體景氣指針廠。 應(yīng)材執(zhí)行長狄克森（Gary Dickerson）表示，本季銷售情況不佳，主因智能手機銷售不如預期，尤其是高階機型，半導體和顯示器供貨商也調(diào)整產(chǎn)能規(guī)畫。

法人認為，雖然應(yīng)材僅提及高階手機端客戶調(diào)整，影響設(shè)備交貨，但似乎透露原本極力想瓜分蘋果新世代處理器訂單的三星半導體事業(yè)部門，搶單計劃再落空。

臺積電表示，今年資本支出仍由原預估的105億到110億美元，增為115億至120億美元，上修幅度接近一成，并未改變。

臺積電表示，上修資本支出主因必須支付7納米強化版制程關(guān)鍵微影設(shè)備極紫外光（EUV）預付款，并擴大光罩產(chǎn)能。

業(yè)界分析，臺積電以7納米制程為蘋果生產(chǎn)A12處理器，因而上修資本支出，也說明應(yīng)材遭到客戶訂單出貨遞延，并不是來自臺積電，而是其他大廠。 市場推出應(yīng)是三星搶食蘋果新世代A12處理器再度遭到挫敗。

稍早三星信誓旦旦已在7納米拿到一部分蘋果新世代處理器訂單，但從臺積電增購設(shè)備、應(yīng)材卻下修本季展望等跡象分析，三星搶食蘋果計劃再度落空。

稍早美中貿(mào)易大戰(zhàn)，市場即點名美方可能藉由應(yīng)材在全球半導體設(shè)備優(yōu)勢，阻擋中國發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)腳步。 盡管應(yīng)材出面澄清未接到美方任何指示，加上公司本季展望淡，引起市場不安，應(yīng)材股價隨之滑落，近一個月股價沖上55.97美元后，一度失守50美元大關(guān)，波段跌幅逾一成，上周五收盤價為50.85美元。