此前，2025年7月17日至18日，以“AIoT 模型創(chuàng)新重做產(chǎn)品”為主題的瑞芯微第九屆開發(fā)者大會（RKDC 2025）在福州海峽國際會展中心舉行。作為業(yè)界領(lǐng)先的以存儲技術(shù)為核心的高科技企業(yè)，紫光國芯受邀參展并攜多款先進(jìn)存儲產(chǎn)品和創(chuàng)新技術(shù)方案亮相。

展會現(xiàn)場，重點展出了包括高可靠性車規(guī)級LPDDR4/x、DDR4、DDR3在內(nèi)的多款DRAM芯片、CXL內(nèi)存擴(kuò)展主控產(chǎn)品方案，以及行業(yè)領(lǐng)先的三維堆疊DRAM（SeDRAM）產(chǎn)品技術(shù)方案。

紫光國芯存儲顆粒產(chǎn)品覆蓋PSRAM、SDR至DDR4、LPDDR4/x及LPDDR5/x等全代際產(chǎn)品，容量規(guī)格選擇多樣。從最早RK31系列，RK32系列到現(xiàn)在的RK33系列，RK35系列，尤其當(dāng)前針對RK3588和RK3576等主流明星產(chǎn)品，紫光國芯均有與之匹配的高性能存儲器，提供深度適配的同時還可長期穩(wěn)定供應(yīng)。

紫光國芯在存儲器領(lǐng)域創(chuàng)下一個又一個新高，成功研發(fā)出多款產(chǎn)品并大規(guī)模量產(chǎn)，實現(xiàn)全球銷售，尤其DRAM存儲系列產(chǎn)品填補了國內(nèi)高端存儲器領(lǐng)域的多項空白。本次展出的LPDDR4/4x（8GB~1GB），專為智能手機(jī)、平板電腦、工業(yè)、車載、便攜式設(shè)備及高性能物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)計。具備業(yè)界領(lǐng)先的高速率、超低功耗的特性，顯著提升終端設(shè)備的續(xù)航能力與流暢體驗，滿足日益增長的高清顯示、多任務(wù)處理等各類高性能需求。

展會期間，紫光國芯重點展示了其行業(yè)領(lǐng)先的三維堆疊DRAM(SeDRAM)技術(shù)與CXL內(nèi)存擴(kuò)展主控產(chǎn)品方案。其中，依托深耕10年的技術(shù)積累和持續(xù)創(chuàng)新，紫光國芯的SeDRAM技術(shù)憑借超大帶寬與超低功耗優(yōu)勢，可為算力芯片提供最優(yōu)存儲解決方案，助力用戶產(chǎn)品性能的極致釋放。同時展出的CXL內(nèi)存擴(kuò)展主控產(chǎn)品方案，能有效擴(kuò)展系統(tǒng)內(nèi)存帶寬與容量，支持高性能服務(wù)器實現(xiàn)TB級內(nèi)存突破。

紫光國芯依托多年優(yōu)勢技術(shù)研發(fā)積累，可提供高性能、低功耗、高可靠的存儲解決方案；結(jié)合本地化技術(shù)支持，協(xié)同國產(chǎn)AIoT芯片領(lǐng)軍企業(yè)瑞芯微，實現(xiàn)了端側(cè)算力平臺的優(yōu)勢互補。 未來，紫光國芯將持續(xù)深化與產(chǎn)業(yè)伙伴的合作，以創(chuàng)新的存儲技術(shù)和產(chǎn)品方案賦能更廣闊的應(yīng)用場景，助力客戶產(chǎn)品競爭力提升。