芯恩（青島）集成電路有限公司芯片項目啟動簽約儀式18日舉行，這是中國國內(nèi)啟動的首個CIDM集成電路項目。該CIDM集成電路項目總投資約150億元，其中一期總投資約78億元，項目建成后可實現(xiàn)8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成電路產(chǎn)品的量產(chǎn)。

3月30日全國首個CIDM集成電路項目在青島西海岸新區(qū)簽約，該項目由青島西海岸新區(qū)管委、青島國際經(jīng)濟合作區(qū)管委、青島澳柯瑪控股集團有限公司、芯恩半導(dǎo)體科技有限公司合作設(shè)立，項目投資額約150億元，首期投資78億元。

該項目計劃2019年一期投產(chǎn)，2022年滿產(chǎn)；項目建成后可實現(xiàn)8英寸、12英寸芯片，光掩膜版等IC產(chǎn)品的量產(chǎn)。

據(jù)介紹，該項目團隊領(lǐng)軍人物為張汝京，張汝京擁有30多年半導(dǎo)體制造與研發(fā)經(jīng)驗，也是中芯國際和上海新升半導(dǎo)體科技有限公司的創(chuàng)始人。