LM2598 系列穩(wěn)壓器是單片集成電路，可提供所有 降壓（降壓）開關(guān)穩(wěn)壓器的有源功能，能夠驅(qū)動(dòng)具有 出色的線路和負(fù)載調(diào)節(jié)。這些器件提供 3.3 V 的固定輸出電壓， 5 V、12 V 和可調(diào)輸出版本。

LM2598 是 LM259x 系列的成員。
*附件：lm2598.pdf

這些穩(wěn)壓器需要最少數(shù)量的外部元件，使用簡(jiǎn)單，并且 包括內(nèi)部頻率補(bǔ)償、改進(jìn)的線路和負(fù)載規(guī)格、固定頻率 振蕩器、關(guān)斷/軟啟動(dòng)、錯(cuò)誤標(biāo)志延遲和錯(cuò)誤標(biāo)志 輸出。

LM2598 系列在 150 kHz 的開關(guān)頻率下工作，因此允許更小的 濾波器組件的尺寸比低頻開關(guān)穩(wěn)壓器所需的尺寸要大。 采用標(biāo)準(zhǔn) 7 引腳 TO-220 封裝，具有多種不同的引線彎曲選項(xiàng)，以及 7引腳DDPAK表面貼裝封裝。通常，對(duì)于輸出電壓小于 12 V，環(huán)境電壓 溫度低于 50°C，無需散熱器。

提供標(biāo)準(zhǔn)系列電感器（通孔和表面貼裝類型） 來自幾個(gè)不同的制造商，針對(duì) LM2598 進(jìn)行了優(yōu)化。這個(gè)功能大大 簡(jiǎn)化開關(guān)模式電源的設(shè)計(jì)。

其他特性包括在所有條件下規(guī)定的輸出電壓容差為 ±4% 輸入電壓和輸出負(fù)載條件，以及振蕩器頻率的 ±15%。外部 包括關(guān)斷功能，典型值為85 μA待機(jī)電流。自我保護(hù)功能包括 輸出開關(guān)的兩級(jí)電流限制和完整的過溫關(guān)斷 故障條件下的保護(hù)。

特性

• 3.3V、5V、12V和可調(diào)輸出版本
• 可調(diào)版本輸出電壓范圍，1.2V
  至 37V ±4% （最大） 在線路和負(fù)載條件下
• 1-A 輸出電流
• 采用 7 引腳 TO-220 和 DDPAK（表面
  貼裝）封裝
• 輸入電壓范圍高達(dá) 40 V
• 出色的線路和負(fù)載調(diào)節(jié)規(guī)格
• 150 kHz 固定頻率內(nèi)部振蕩器
• 關(guān)機(jī)/軟啟動(dòng)
• 超出規(guī)定錯(cuò)誤標(biāo)志
• 錯(cuò)誤輸出延遲
• 低功耗待機(jī)模式，I Q ，典型值為 85 μA
• 高效率
• 使用現(xiàn)成的標(biāo)準(zhǔn)電感器
• 熱關(guān)斷和限流保護(hù)

參數(shù)

方框圖

?1. 產(chǎn)品概述?
LM2598是德州儀器（TI）推出的SIMPLE SWITCHER?系列降壓（Buck）開關(guān)穩(wěn)壓器，具有以下核心特性：

• ?輸入電壓范圍?：4.5V至40V
• ?輸出電流?：1A
• ?固定輸出電壓版本?：3.3V、5V、12V
• ?可調(diào)輸出電壓版本?：1.2V至37V（±4%精度）
• ?開關(guān)頻率?：150kHz固定頻率
• ?封裝類型?：7引腳TO-220和DDPAK（表面貼裝）

?2. 關(guān)鍵特性?

• ?高效率?：典型效率達(dá)78%-90%（取決于輸出電壓版本）
• ?低待機(jī)電流?：典型值85μA（關(guān)斷模式）
• ?保護(hù)功能?：過流限制、熱關(guān)斷
• ?附加功能?：軟啟動(dòng)、錯(cuò)誤標(biāo)志輸出、延遲控制

?3. 應(yīng)用場(chǎng)景?

• 高效降壓穩(wěn)壓器
• 線性穩(wěn)壓器的預(yù)調(diào)節(jié)器
• 正負(fù)電壓轉(zhuǎn)換器
• 板載開關(guān)電源

?4. 設(shè)計(jì)要點(diǎn)?

• ?電感選擇?：需根據(jù)輸入電壓和負(fù)載電流選擇連續(xù)或斷續(xù)模式，推薦值68μH至330μH（見電感選擇圖表）。
• ?輸出電容?：低ESR電解或鉭電容（47μF-330μF），電壓額定值需≥1.5倍輸出電壓。
• ?輸入電容?：低ESR電容，RMS電流需≥負(fù)載電流的50%。
• ?續(xù)流二極管?：推薦3A/40V肖特基二極管（如1N5822）。

?5. 典型電路?

• ?固定輸出電路?：需外接電感、電容、二極管，支持軟啟動(dòng)和錯(cuò)誤標(biāo)志功能。
• ?可調(diào)輸出電路?：通過反饋電阻（R1=1kΩ，R2按公式計(jì)算）設(shè)置電壓，需添加前饋電容（CFF）提升穩(wěn)定性。

?6. 熱管理建議?

• ?TO-220封裝?：環(huán)境溫度≤50℃時(shí)可無散熱片，更高溫度需散熱設(shè)計(jì)。
• ?DDPAK封裝?：需焊接至PCB銅層（≥0.4平方英寸）散熱。

?7. 布局與EMI注意事項(xiàng)?

• 縮短高頻路徑（開關(guān)引腳、二極管、電感）走線長(zhǎng)度。
• 開核電感需遠(yuǎn)離反饋線路以避免干擾。
• 使用地平面或單點(diǎn)接地降低噪聲。