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芯原榮獲2025中國創(chuàng)新IC生態(tài)貢獻獎

芯原VeriSilicon ? 來源:芯原VeriSilicon ? 2025-07-30 10:55 ? 次閱讀
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此前,2025年7月11日,第五屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用生態(tài)展(ICDIA 創(chuàng)芯展)在蘇州舉辦,2025中國創(chuàng)新IC-強芯評選頒獎儀式同期舉行。芯原憑借其VIP9000/9400神經(jīng)網(wǎng)絡處理器系列IP榮獲“2025中國創(chuàng)新IC強芯獎——生態(tài)貢獻獎”。芯原政府事務部高級副總裁趙英丹女士代表公司出席儀式并領取獎項。

強芯評選旨在推動自主芯片創(chuàng)新應用,面向全國IC設計企業(yè),遴選出一批技術領先、競爭力強、質(zhì)量可靠的中國創(chuàng)芯產(chǎn)品,為系統(tǒng)整機、品牌終端及用戶單位提供國產(chǎn)優(yōu)質(zhì)芯片的選型參考,促進IC成果產(chǎn)業(yè)化。生態(tài)貢獻獎是本屆評選面向EDA 與 IP 企業(yè)設立的專項獎項,以表彰和認可在國內(nèi)IC設計業(yè)中做出突出貢獻,對國產(chǎn)芯片發(fā)展具有重要推動作用的優(yōu)秀企業(yè)。

芯原憑借其在神經(jīng)網(wǎng)絡處理器(NPU)IP領域的技術積累與產(chǎn)業(yè)化能力獲此殊榮。公司自主研發(fā)的NPU IP具備高度可擴展性與可編程性,面向計算機視覺人工智能AI)應用,支持從邊緣端到云端的智能算力部署,并可滿足多種芯片面積和功耗要求,提供高性價比的神經(jīng)網(wǎng)絡加速解決方案。此外,芯原的NPU IP可與其自有的眾多處理器IP深度集成,形成AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP在內(nèi)的眾多AI加速子系統(tǒng)解決方案,創(chuàng)新賦能各行業(yè)領域的人工智能升級發(fā)展。

目前,芯原NPU IP 已被82 家客戶用于其142 款人工智能芯片中,集成了芯原NPU IP 的AI類芯片已在全球范圍內(nèi)出貨超過1 億顆,這些內(nèi)置芯原NPU的芯片主要應用于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、智慧電視、智慧家居、安防監(jiān)控、服務器、汽車電子智能手機、平板電腦、智慧醫(yī)療等10余個市場領域,奠定了芯原在人工智能領域全球領先的根基。

面向關鍵市場的技術發(fā)展趨勢,芯原將不斷豐富和優(yōu)化半導體IP產(chǎn)品布局,提升核心技術能力,為集成電路行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展不斷注入新動能。

關于芯原

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份,688521.SH) 是一家依托自主半導體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP (GPU IP)、神經(jīng)網(wǎng)絡處理器IP (NPU IP)、視頻處理器IP (VPU IP)、數(shù)字信號處理器IP (DSP IP)、圖像信號處理器IP (ISP IP) 和顯示處理器IP (Display Processing IP) 這六類處理器IP,以及1,600多個數(shù)模混合IP和射頻IP。

基于自有的IP,公司已擁有豐富的面向人工智能 (AI) 應用的軟硬件芯片定制平臺解決方案,涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等始終在線 (Always-on) 的輕量化空間計算設備,AI PC、AI手機、智慧汽車、機器人等高效率端側計算設備,以及數(shù)據(jù)中心/服務器等高性能云側計算設備。

為順應大算力需求所推動的SoC (系統(tǒng)級芯片) 向SiP (系統(tǒng)級封裝) 發(fā)展的趨勢,芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平臺化 (Chiplet as a Platform)”和“平臺生態(tài)化 (Platform as an Ecosystem)”理念為行動指導方針,從接口IP、Chiplet芯片架構、先進封裝技術、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手,持續(xù)推進公司Chiplet技術、項目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

基于公司獨有的芯片設計平臺即服務 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經(jīng)營模式,目前公司主營業(yè)務的應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等,主要客戶包括芯片設計公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務提供商等。

芯原成立于2001年,總部位于中國上海,在全球設有8個設計研發(fā)中心,以及11個銷售和客戶支持辦事處,目前員工已超過2,000人。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:芯原榮獲“2025中國創(chuàng)新IC強芯獎——生態(tài)貢獻獎”

文章出處:【微信號:VeriSilicon,微信公眾號:芯原VeriSilicon】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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