TPS6300x 器件為由兩節(jié)或三節(jié)堿性電池、鎳鎘或鎳氫電池或單節(jié)鋰離子或鋰聚合物電池供電的產(chǎn)品提供電源解決方案。使用單節(jié)鋰離子或鋰聚合物電池時(shí)，輸出電流可高達(dá) 1200 mA，并將其放電至 2.5 V 或更低。降壓-升壓轉(zhuǎn)換器基于固定頻率脈寬調(diào)制 （PWM） 控制器，使用同步整流來(lái)獲得最大效率。在低負(fù)載電流下，轉(zhuǎn)換器進(jìn)入省電模式，以在較寬的負(fù)載電流范圍內(nèi)保持高效率?？梢越檬‰娔Ｊ?，強(qiáng)制轉(zhuǎn)換器在固定開關(guān)頻率下工作。開關(guān)中的最大平均電流限制在 1800 mA 的典型值。輸出電壓可使用外部電阻分壓器進(jìn)行編程，或固定在芯片內(nèi)部?？梢越棉D(zhuǎn)換器以最大限度地減少電池消耗。在關(guān)機(jī)期間，負(fù)載與電池?cái)嚅_連接。
*附件：tps63001.pdf

TPS6300x 器件在 –40°C 至 85°C 的自由空氣溫度范圍內(nèi)工作。 這些器件采用 10 引腳 VSON 封裝 （QFN），尺寸為 3 mm × 3 mm （DRC）。

特性

• 輸入電壓范圍：1.8 V 至 5.5 V
• 1.2 V 至 5.5 V 的固定和可調(diào)輸出電壓選項(xiàng)
• 效率高達(dá) 96%
• 降壓模式下 3.3 V 時(shí)輸出電流為 1200 mA （V 在 = 3.6 V 至 5.5 V）
• 升壓模式下，3.3 V時(shí)輸出電流高達(dá)800 mA（V 在 > 2.4 V）
• 降壓和升壓模式之間的自動(dòng)轉(zhuǎn)換
• 器件靜態(tài)電流小于 50 μA
• 省電模式可在低輸出功率下提高效率
• 可強(qiáng)制固定頻率作和同步
• 關(guān)機(jī)期間的負(fù)載斷開
• 過(guò)溫保護(hù)
• 采用小型 3mm × 3mm 10 引腳 VSON 封裝 （QFN）

參數(shù)

方框圖

?1. 產(chǎn)品概述?
TPS6300x系列是德州儀器(TI)推出的高效單電感降壓-升壓轉(zhuǎn)換器，支持1.8V至5.5V輸入電壓范圍，提供固定或可調(diào)輸出電壓（1.2V至5.5V）。關(guān)鍵特性包括：

• ?高效率?：峰值效率達(dá)96%，支持功率節(jié)省模式以優(yōu)化輕載效率。
• ?高輸出電流?：降壓模式下支持1200mA（3.3V輸出，輸入3.6V-5.5V），升壓模式下支持800mA（輸入>2.4V）。
• ?自動(dòng)模式切換?：根據(jù)輸入電壓自動(dòng)在降壓和升壓模式間轉(zhuǎn)換。
• ?低靜態(tài)電流?：典型值低于50μA，關(guān)斷時(shí)負(fù)載與電池?cái)嚅_。

?2. 應(yīng)用場(chǎng)景?

• 單節(jié)鋰離子/聚合物電池或多節(jié)堿性/NiCd/NiMH電池供電設(shè)備（如智能手機(jī)、便攜式音頻設(shè)備）。
• 白色LED驅(qū)動(dòng)、醫(yī)療電子產(chǎn)品等。

?3. 核心功能?

• ?拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)?：基于固定頻率PWM控制的同步整流架構(gòu)，采用4開關(guān)設(shè)計(jì)確保全工況高效轉(zhuǎn)換。
• ?保護(hù)機(jī)制?：過(guò)溫保護(hù)、欠壓鎖定（UVLO）、短路保護(hù)（軟啟動(dòng)限制電流）。
• ?控制模式?：
  • ?功率節(jié)省模式?：輕載時(shí)間歇工作以提升效率（可通過(guò)PS/SYNC引腳禁用）。
  • ?同步功能?：支持外部時(shí)鐘同步（1250-1800kHz）。

?4. 設(shè)計(jì)要點(diǎn)?

• ?電感選擇?：推薦2.2μH低DCR電感（如TDK VLF4012系列），需滿足峰值電流要求（典型1800mA）。
• ?電容配置?：輸入電容≥4.7μF，輸出電容≥15μF（陶瓷電容優(yōu)先）。
• ?布局建議?：
  • 分離功率地（PGND）與控制地（GND），單點(diǎn)連接。
  • 關(guān)鍵元件（電感、電容）靠近IC放置以減少噪聲。

?5. 典型電路?

• 可調(diào)輸出版本需外部分壓電阻（如R1=1MΩ、R2=200kΩ實(shí)現(xiàn)3.3V輸出），固定輸出版本需將FB引腳直連VOUT。
• 效率曲線顯示：3.3V輸出時(shí)，效率可達(dá)90%以上（負(fù)載>10mA）。

?6. 封裝與熱管理?

• ?封裝?：3mm×3mm 10引腳VSON（QFN），帶裸露焊盤以增強(qiáng)散熱。
• ?熱性能?：結(jié)至環(huán)境熱阻（RθJA）為46.8°C/W，需通過(guò)PCB散熱設(shè)計(jì)控制溫升。