Texas Instruments TMS320C6452數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 是TMS320C6000? DSP平臺(tái)上的高性能定點(diǎn)DSP生成。C6452器件基于先進(jìn)的第三代高性能VelociTI? 超長(zhǎng)指令字 (VLIW) 架構(gòu)。在900MHz的時(shí)鐘速率下，該器件性能高達(dá)7200MIPS（百萬(wàn)條指令/秒）。TMS320C6452 DSP具有一個(gè)3端口千兆以太網(wǎng)交換機(jī)子系統(tǒng)、兩個(gè)電信串行接口端口（TSIP0/1）和一個(gè)UART（帶RTS和CTS流控制）。此器件非常適合用于醫(yī)療診斷、機(jī)器視覺(jué)/檢查、雷達(dá)與聲納、軍事/航空航天以及通信。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：*附件：Texas Instruments TMS320C6452數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

• 高性能數(shù)字媒體處理器：
  • C64x+?時(shí)鐘速率：720MHz、900MHz
  • 指令周期時(shí)間：1.39ns（-720）和1.11ns（-900）
  • MIPS：5760、7200
  • 每周期8個(gè)32位C64x+指令
  • 軟件與C64x/調(diào)試完全兼容
  • 商用溫度范圍（僅限-720和-900）
  • 工業(yè)溫度范圍（僅限-720和-900）
• VelociTI.2?擴(kuò)展至VelociTI?高級(jí)超長(zhǎng)指令字（VLIW）TMS320C64x+? DSP內(nèi)核：
  • 八個(gè)高度獨(dú)立的功能單元，帶VelociTI.2擴(kuò)展：
    • 六個(gè)ALU（32位/40位），每個(gè)ALU在每個(gè)時(shí)鐘周期支持單次32位、兩次16位或四次8位運(yùn)算
    • 兩個(gè)乘法器，支持每時(shí)鐘周期四個(gè)16x16位乘法（32位結(jié)果）或每時(shí)鐘周期八個(gè)8x8位乘法（16位結(jié)果）
  • 支持非對(duì)齊的載入-存回架構(gòu)
  • 64個(gè)32位通用寄存器
  • 指令壓縮減少代碼尺寸
  • 所有指令所需條件
  • C64x+?其他增強(qiáng)功能：
    • 保護(hù)模式運(yùn)行
    • 異常支持錯(cuò)誤檢測(cè)和程序重定向
    • 為模環(huán)自動(dòng)對(duì)焦模塊的運(yùn)行提供硬件支持
• C64x+指令集功能：
  • 可字節(jié)尋址（8/16/32/64位數(shù)據(jù)）
  • 8位溢出保護(hù)
  • 位域提取、設(shè)定、清空
  • 歸一化、飽和度和比特計(jì)數(shù)
  • VelociTI.2增強(qiáng)正交性
  • C64x+擴(kuò)展：
    • 緊湊的16位指令
    • 支持復(fù)雜乘法的額外指令
• C64x+ L1/L2內(nèi)存架構(gòu)：
  • 256K位（32K字節(jié)）L1P程序RAM/高速緩存（直接映射）
  • 256K位（32K字節(jié)）L1D數(shù)據(jù)RAM/高速緩存（2路組關(guān)聯(lián)）
  • 1408KB L2統(tǒng)一映射RAM/高速緩存（靈活分配）
• 僅支持小端模式
• 外部存儲(chǔ)器接口 (EMIF)：
  • 32位DDR2 SDRAM存儲(chǔ)器控制器，具有512M字節(jié)地址空間 (1.8V I/O)
  • 異步16位寬EMIF (EMIFA)：
    • 總地址范圍達(dá)128M字節(jié)
    • 每個(gè)CE空間64M字節(jié)地址范圍
  • 連接異步存儲(chǔ)器（SRAM、閃存和EEPROM）的無(wú)縫接口
  • 同步存儲(chǔ)器（SBSRAM和ZBT SRAM）
  • 支持與標(biāo)準(zhǔn)同步器件和定制邏輯（FPGA、CPLD、ASIC等）的連接
• 增強(qiáng)型直接內(nèi)存訪問(wèn) (EDMA) 控制器（64個(gè)獨(dú)立通道）
• 3端口千兆以太網(wǎng)交換機(jī)子系統(tǒng)
• 四個(gè)64位通用定時(shí)器（每個(gè)均可配置為兩個(gè)32位定時(shí)器）
• 一個(gè)UART（帶RTS和CTS流控制）
• 一個(gè)4線串行端口接口（SPI），帶兩個(gè)片選
• 主/從內(nèi)部集成電路(I^2^C Bus?)
• 兩個(gè)電信串行接口端口（TSIP0/1）
• 多通道音頻串行端口（McASP）：
  • 十個(gè)串行器和SPDIF（DIT）模式
• 16/32位主機(jī)端口接口（HPI）
• 支持高級(jí)事件觸發(fā)（AET）
• 32位33-/66MHz，3.3V外設(shè)組件互連(PCI)主/從接口符合PCI規(guī)范2.3
• VLYNQ?接口（FPGA接口）
• 片上ROM引導(dǎo)加載程序
• 單獨(dú)省電模式
• 靈活的PLL時(shí)鐘發(fā)生器
• 兼容IEEE-1149.1（JTAG?）邊界掃描
• 32個(gè)通用I/O（GPIO）引腳（與其他器件功能復(fù)用）
• 封裝：
  • 529引腳nFBGA封裝（后綴為ZUT）
  • 19mmx19mm、0.8mm間距BGA封裝
  • 0.09μm/6級(jí)銅金屬工藝（CMOS）
• I/O為3.3V和1.8V，內(nèi)部為1.2V（-720和-900）

應(yīng)用

• 醫(yī)療診斷
• 機(jī)器視覺(jué)/檢測(cè)
• 雷達(dá)與聲納
• 軍事/航空航天
• 通訊

功能框圖