2025年全球芯片產(chǎn)業(yè)迎來高速發(fā)展，AI、5G、新能源汽車等需求推動市場突破6000億美元規(guī)模。
隨著芯片尺寸不斷縮小、集成度持續(xù)提高，芯片散熱問題變得變得尤為重要。

鍍銅鉬散熱基板屬于芯片生產(chǎn)中的封裝環(huán)節(jié)（即后道工藝），具體應(yīng)用于熱管理模塊，主要功能是為高功率芯片（如CPU、GPU、IGBT等）提供高效散熱和熱膨脹匹配

鍍銅鉬散熱基板通過鉬芯（低熱膨脹系數(shù)5.1×10??/K）匹配芯片熱變形，紫銅鍍層（導(dǎo)熱400W/mK）快速導(dǎo)熱的復(fù)合設(shè)計實現(xiàn)高效散熱。其熱膨脹系數(shù)可調(diào)（8-10×10??/K），既避免芯片熱應(yīng)力損傷，又保持高導(dǎo)熱性能（200-250W/mK），特別適合3D封裝和高功率芯片。銅層通過電鍍/熔滲工藝與鉬結(jié)合，在GPU/IGBT等器件中可降低結(jié)溫15-20℃，同時提升結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。

本文智凱數(shù)控小編，將會對ZKH450中走絲線切割機床在加工鉬銅材料中的電加工原理，設(shè)備選用，加工流程，加工參數(shù)設(shè)置，清潔方法及檢測等環(huán)節(jié)做詳細闡述，為加工廠家和試樣檢測機構(gòu)提供參考。

一：電加工原理
中走絲線切割機床加工鉬銅的原理基于電火花放電蝕除：鉬絲（電極絲）在1.5～10m/s速度下往復(fù)運動，與鉬銅工件間保持0.01mm放電間隙，脈沖電源施加高壓產(chǎn)生火花放電，局部高溫（可達10000℃）使材料熔融汽化，工作液（如去離子水）沖刷蝕除顆粒并冷卻。

二：行業(yè)標準

1. 國家標準（中國）
GB/T 3876-2007《鉬及鉬合金板》
該標準規(guī)定了鉬及鉬合金板材的技術(shù)要求，適用于電子工業(yè)、航空航天等領(lǐng)域，但未專門針對鉬銅復(fù)合材料。

GB/T 4956-2003《金屬鍍層厚度測定方法》
適用于銅鍍層厚度的檢測，可間接用于鍍銅鉬散熱基板的質(zhì)量控制。

2. 行業(yè)標準（中國）
YS/T 1546-2022《鉬銅合金板》
該標準由工業(yè)和信息化部發(fā)布，適用于變形退火態(tài)和熔滲態(tài)的鉬銅合金板，涉及電子封裝及散熱應(yīng)用。

三：電加工設(shè)備
1.設(shè)備選擇
智凱ZKH450五軸數(shù)控線切割機床

2.設(shè)備參數(shù)
行程：有效加工行程350*450
錐度：±6°
最大加工效率：≥300mm2/H
表面光潔度：Ra0.8（多次切割）
精度：±0.003mm
系統(tǒng)：系統(tǒng)支持Windows7及以上操作系統(tǒng)
畫圖：支持多種畫圖文件導(dǎo)入
精度高：四軸螺距補償，五軸數(shù)控

三，加工流程
1.將基板表面測試干凈
2.專用夾具固定股基本
3.圖形導(dǎo)入
4.軟件點“開水”檢查是否正常
5.點“加工”一鍵開始運絲、高頻、沖水
6.開始加工中

四：參數(shù)設(shè)置

第一次試加工：
1.試加工材料
2.導(dǎo)入圖紙
3.設(shè)置參數(shù)
4.開機檢查后
5.開始加工
6.工件切割完成掉落
樣品1，失?。喝缦聢D
加工面有明顯變色、發(fā)黑、發(fā)藍等

第二次試加工，
1.調(diào)整高頻電源程序
2.調(diào)整加工參數(shù)
3.繼續(xù)加工
4.成品OK，無灼燒、發(fā)黑變色等問題

（參數(shù)圖）

（第二次切割成品）

五：樣品清潔
1.抹布：擦掉表面切削液和殘渣
2.清潔儀器：超聲波
3.用水：自來水或純凈水，不可添加草酸等

六：檢測工具

1.測量工具
2.千分尺和光潔度測試儀，
3.定期校準測試設(shè)備，確保測量精度
4.操作人員需經(jīng)過專業(yè)培訓(xùn)，熟悉標準要求。

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審核編輯 黃宇