1.京東方大尺寸AMOLED打印技術(shù)有望年內(nèi)取得成果

京東方日前在投資者互動平臺表示，公司在打印顯示技術(shù)領(lǐng)域布局較早，目前大尺寸AMOLED打印技術(shù)平臺在合肥正在建設(shè)中，有望年內(nèi)取得階段性成果。

2.中海達：繼續(xù)開發(fā)并完善北斗高精度導航芯片

中海達日前在互動平臺表示，公司未來將進一步加大研發(fā)投入，繼續(xù)開發(fā)并完善北斗高精度導航芯片、車載高精度定位傳感器、組合導航解決方案、全球精度系統(tǒng)、測量機器人、超寬帶UWB定位設(shè)備、車載/機載/船載激光雷達、水下高精度定位等技術(shù)和產(chǎn)品，對已研發(fā)成功的產(chǎn)品，加快規(guī)?；瘧?yīng)用步伐。

3.歌爾股份：為小米8透明探索版提供新型揚聲器

據(jù)歌爾股份在互動平臺透露，5月31日在深圳發(fā)布的小米8透明探索版高端機型上配置的揚聲器，是歌爾股份獨供的最新一代Speaker產(chǎn)品—Super Balance Speaker（簡稱SBS）。SBS擁有大振幅、超動態(tài)、超平衡的特點，在音量顯著提升的同時通過降低手機震動產(chǎn)生的噪音提升音質(zhì)，更好地實現(xiàn)立體聲的效果，滿足用戶對高端手機極致聲音體驗的需求，同時SBS還具有防水、高能效等優(yōu)勢。

4.2018年一季度全球半導體設(shè)備收入170億美元

據(jù)消息，全球行業(yè)協(xié)會SEMI最新報告稱，2018年第一季度，全球半導體制造設(shè)備支出達到創(chuàng)紀錄的170億美元，在3月份飆升59%，以78億美元的月紀錄高點結(jié)束了第一季度。季度賬單高達170億美元，打破了2017年第四季度創(chuàng)下的紀錄。2018年第一季度比林斯地區(qū)比上一季度高出12%，比去年同期高出30%。這些數(shù)據(jù)是與日本半導體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)聯(lián)合收集的，來自超過95家每月提供數(shù)據(jù)的全球設(shè)備公司。

5.CEVA將深度學習引進IoT邊緣裝置

機器學習正快速成為物聯(lián)網(wǎng)(internet of things；IoT)裝置的一項確定特色。家電現(xiàn)在開始支援語音驅(qū)動介面，能夠智能地因應(yīng)自然語言模式?，F(xiàn)在，透過在智能型手機相機上向機器人示范流程，就能向機器人展示如何在工廠現(xiàn)場四處搬移材料，并為其他機器編程，同時智能型手機的功能也變得更聰明了。這些應(yīng)用程式是利用至今最成功、能處理復雜、多面向數(shù)據(jù)的人工智能結(jié)構(gòu)：深度學習網(wǎng)路(deep neural network；DNN)。

6.整合iOS和Mac應(yīng)用程序? 蘋果讓開發(fā)者更順手

6月5日消息，據(jù)國外媒體報道，在2018年度全球開發(fā)者大會上蘋果公司表示，它將整合支持iPhone和Mac應(yīng)用的不同軟件系統(tǒng)，為數(shù)百萬開發(fā)人員創(chuàng)建更大，更具吸引力的生態(tài)系統(tǒng)。

7.沒有硬件，不押注AI，蘋果在求穩(wěn)中徹底"軟"了

清晨時分，熬夜看蘋果WWDC大會的網(wǎng)友紛紛倦怠不堪。沒有 iPhone SE2、新iPad、Macbook、HomePod，蘋果沒有發(fā)布任何硬件新品。不僅如此，與上個月谷歌I/O大會、微軟Build開發(fā)者大會全部押注AI完全不同，蘋果這次甚至連“AI”這個詞都沒有提到。我們看到的，只是蘋果循規(guī)蹈矩的在iOS、WatchOS、tvOS以及MacOS四個系統(tǒng)上的部分功能升級而已。

8."半導體教父"張忠謀今天退休 已規(guī)劃3納米制程芯片

臺積電董事長張忠謀將于6月5日參加其在臺積電的最后一場股東大會，然后正式退休。

張忠謀被稱為“半導體教父”，1931年生人，1987年創(chuàng)辦臺積電，今年已87歲。退休后，張忠謀不會再擔任董事、顧問或董事長，實現(xiàn)完全“裸退”。臺積電將執(zhí)行“雙首長平行領(lǐng)導”制：劉德音接任董事長，是公司最后的決策者；魏哲家擔任總裁，領(lǐng)導和經(jīng)營公司，向董事會報告。

據(jù)日經(jīng)新聞網(wǎng)6月4日報道，現(xiàn)在臺積電芯片代工業(yè)務(wù)全球市場占有率高達56%。除了是蘋果iPhone手機核心處理器芯片的唯一供應(yīng)商之外，臺積電全球共有465個客戶，包括幾乎所有的全球主要芯片設(shè)計商。蘋果、高通、AMD、英偉達、博通、恩智浦、華為芯片部門海思、聯(lián)發(fā)科等公司均依賴臺積電前沿的制造工藝，打造先進芯片。