電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎） 2025年世界人工智能大會（WAIC 2025）上，全球芯片企業(yè)以“算力革命”為核心，展開了一場關(guān)于技術(shù)突破與生態(tài)構(gòu)建的深度交流。從云端超算到端側(cè)智能，從光電融合到存算一體，參展企業(yè)通過硬件創(chuàng)新與場景落地，重新定義了AI時(shí)代的算力邊界。

在這場科技盛宴中，摩爾線程、燧原科技、沐曦、寒武紀(jì)、華為昇騰、后摩智能、此芯科技、曦智科技、海光信息、龍芯中科等十幾家代表性企業(yè)以差異化技術(shù)路線，勾勒出中國芯片產(chǎn)業(yè)從“跟跑”到“并跑”乃至“領(lǐng)跑”的轉(zhuǎn)型軌跡。

圖：2025年世界人工智能大會（WAIC 2025）現(xiàn)場（電子發(fā)燒友拍攝）

摩爾線程：全功能GPU重構(gòu)AI算力范式

摩爾線程以“全功能GPU”為基石，構(gòu)建了覆蓋“云-邊-端“的全棧AI解決方案。其展出的通用加速計(jì)算平臺，通過硬件架構(gòu)優(yōu)化與軟件棧協(xié)同，實(shí)現(xiàn)了專業(yè)圖形渲染、大模型訓(xùn)練與推理的融合計(jì)算?？涠鹬撬慵悍桨竸t聚焦分布式訓(xùn)練場景，通過高速互聯(lián)技術(shù)將多節(jié)點(diǎn)算力整合為統(tǒng)一資源池，支持千億參數(shù)模型的并行訓(xùn)練。

技術(shù)層面，摩爾線程GPU采用自研“MUSA”架構(gòu)，在浮點(diǎn)運(yùn)算精度與能效比上取得平衡。其核心優(yōu)勢在于硬件層面的渲染與計(jì)算單元解耦設(shè)計(jì)，使同一芯片可動態(tài)分配資源以適應(yīng)不同負(fù)載。例如，在醫(yī)療影像分析場景中，GPU可同時(shí)處理3D重建（圖形渲染）與病灶識別（AI推理）任務(wù)，較傳統(tǒng)方案效率提升3倍。

生態(tài)建設(shè)方面，摩爾線程的軟件棧與CUDA生態(tài)保持兼容，并針對國產(chǎn)AI框架深度優(yōu)化。目前，其解決方案已落地智慧城市、自動駕駛等領(lǐng)域，成為少數(shù)具備全場景覆蓋能力的國產(chǎn)GPU廠商。

燧原科技：訓(xùn)推一體芯片開啟大模型普惠時(shí)代

燧原科技首發(fā)的新一代AI芯片L600，以“訓(xùn)推一體”架構(gòu)重新定義大模型計(jì)算范式。該芯片采用7nm制程，集成380億晶體管，通過動態(tài)電壓頻率調(diào)整技術(shù)，在訓(xùn)練模式下可釋放128TFLOPS（FP16）算力，推理模式下則切換至低功耗模式，支持每秒處理2000張圖像的實(shí)時(shí)推理需求。

技術(shù)突破點(diǎn)在于其創(chuàng)新的“存算一體”內(nèi)存架構(gòu)。L600將128MB片上緩存與HBM3內(nèi)存直接耦合，減少數(shù)據(jù)搬運(yùn)延遲，使大模型訓(xùn)練的內(nèi)存帶寬利用率提升至92%。在展出的千億參數(shù)語言模型訓(xùn)練演示中，L600集群較上一代產(chǎn)品訓(xùn)練效率提升40%，能耗降低35%。

燧原科技同步推出“云燧”智能計(jì)算平臺，通過硬件虛擬化技術(shù)實(shí)現(xiàn)多用戶資源隔離，單集群可支持超200個(gè)并發(fā)訓(xùn)練任務(wù)。這一特性使其在科研機(jī)構(gòu)與互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)客戶中快速滲透，目前已在30個(gè)國家級實(shí)驗(yàn)室部署。

沐曦：全流程自主可控的GPU生態(tài)構(gòu)建者

沐曦展出的曦云C600 GPU芯片，標(biāo)志著中國在高端GPU領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)“設(shè)計(jì)-制造-封裝”全鏈條自主化。該芯片采用12nm工藝，集成2048個(gè)流處理器，支持PCIe 5.0與CXL 2.0高速接口，在科學(xué)計(jì)算領(lǐng)域達(dá)到國際同類產(chǎn)品85%性能。

產(chǎn)品矩陣方面，沐曦形成三大系列：曦云C系列（訓(xùn)推一體）、曦思N系列（推理加速）、曦彩G系列（圖形渲染）。其中，曦思N100推理卡以15W功耗實(shí)現(xiàn)每秒32TOPS（INT8）算力，在智慧安防場景中可同時(shí)處理64路1080P視頻流分析。

生態(tài)合作層面，沐曦與中科曙光、浪潮信息等服務(wù)器廠商共建“曦光聯(lián)盟”，推出預(yù)裝國產(chǎn)AI框架的整機(jī)方案。其軟件?！癕XMAC”已適配200余個(gè)開源模型，在氣象預(yù)測、基因測序等超算場景中，曦云C系列集群展現(xiàn)出與NVIDIA A100相當(dāng)?shù)倪\(yùn)算效率。

寒武紀(jì)：云端智能芯片的7nm制程突破

寒武紀(jì)展出的思元370芯片，采用臺積電7nm工藝，集成256TOPS混合精度算力（INT8），較前代產(chǎn)品能效比提升3倍。其創(chuàng)新的“雙芯互聯(lián)”技術(shù)，通過片間高速總線實(shí)現(xiàn)兩顆芯片無縫協(xié)同，可擴(kuò)展至512TOPS算力，滿足機(jī)器人多模態(tài)決策的實(shí)時(shí)性要求。

邊緣端MLU270芯片則聚焦低功耗場景，以5W功耗支持16TOPS算力，適配無人機(jī)、智能攝像頭等終端設(shè)備。在展出的電力巡檢機(jī)器人演示中，MLU270可同時(shí)處理視覺導(dǎo)航、紅外測溫與缺陷識別任務(wù)，推理延遲低于5ms。

寒武紀(jì)作為“階躍星辰模芯生態(tài)創(chuàng)新聯(lián)盟”首批成員，其芯片已深度集成至聯(lián)盟的AI開發(fā)平臺。在自動駕駛領(lǐng)域，思元370與比亞迪合作實(shí)現(xiàn)BEV感知模型的車端部署，使數(shù)據(jù)處理延遲從100ms降至20ms。

華為昇騰：超節(jié)點(diǎn)架構(gòu)重塑大模型訓(xùn)練格局

華為昇騰384超節(jié)點(diǎn)成為展會焦點(diǎn)，其通過384個(gè)NPU芯片的低延遲互聯(lián)，構(gòu)建起支持萬億參數(shù)大模型訓(xùn)練的分布式計(jì)算系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用3D封裝技術(shù)，將芯片間通信帶寬提升至1.6Tbps，較傳統(tǒng)PCIe互聯(lián)方案性能提升10倍。

在廣汽合作案例中，昇騰超節(jié)點(diǎn)優(yōu)化了汽車排產(chǎn)算法，將原本需要72小時(shí)的混合整數(shù)規(guī)劃問題求解時(shí)間縮短至8分鐘。這一突破使柔性制造系統(tǒng)能夠動態(tài)響應(yīng)訂單變化，生產(chǎn)線利用率提升18%。

生態(tài)建設(shè)方面，昇騰率先實(shí)現(xiàn)Step-3大模型的搭載運(yùn)行，其“MindSpore 4.0”框架新增光追加速庫，使AI訓(xùn)練與圖形渲染任務(wù)可共享計(jì)算資源。目前，昇騰生態(tài)已聚集超過1200家合作伙伴，覆蓋金融、醫(yī)療等20個(gè)行業(yè)。

后摩智能：存算一體開啟端側(cè)AI新紀(jì)元

后摩智能發(fā)布的漫界?M50芯片，以160TOPS@INT8的物理算力與10W典型功耗，重新定義了端側(cè)大模型計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)。其存算一體架構(gòu)將內(nèi)存與計(jì)算單元深度融合，使能效比達(dá)到傳統(tǒng)架構(gòu)的10倍。在70B參數(shù)大模型推理測試中，M50以手機(jī)快充級功耗實(shí)現(xiàn)每秒5token的生成速度。

產(chǎn)品矩陣方面，力擎?LQ50 M.2卡以口香糖大小的體積，為AI PC提供7B模型推理能力；BX50計(jì)算盒子則集成4顆M50芯片，支持32路視頻分析與本地大模型運(yùn)行。在智能工業(yè)場景中，該盒子可實(shí)時(shí)處理產(chǎn)線質(zhì)檢數(shù)據(jù)，將缺陷檢測準(zhǔn)確率提升至99.7%。

后摩智能通過“離線全流程處理”技術(shù)，確保數(shù)據(jù)在設(shè)備端閉環(huán)。在智慧醫(yī)療場景中，其解決方案使超聲診斷設(shè)備無需聯(lián)網(wǎng)即可完成病灶識別，患者隱私數(shù)據(jù)留存率100%。這一特性使其在政務(wù)、金融等敏感領(lǐng)域快速落地。

此芯科技：異構(gòu)SoC賦能多場景智能計(jì)算

此芯科技展出的P1高能效異構(gòu)SoC，集成CPU、GPU、NPU與DSP核心，通過動態(tài)任務(wù)調(diào)度實(shí)現(xiàn)能效比最大化。在PC計(jì)算平臺演示中，P1可同時(shí)運(yùn)行4K視頻解碼、語音交互與背景虛化算法，功耗較傳統(tǒng)方案降低40%。

邊緣計(jì)算場景下，P1通過硬件加速模塊實(shí)現(xiàn)每秒30TOPS的推理算力。在車計(jì)算平臺展示中，其與地平線聯(lián)合開發(fā)的域控制器，可支持L4級自動駕駛的感知、規(guī)劃與控制任務(wù)并行處理，系統(tǒng)延遲低于20ms。

此芯科技構(gòu)建了完善的開發(fā)者生態(tài)，提供從模型量化到部署的全鏈路工具。目前，其解決方案已在聯(lián)想、小米等廠商的20余款終端設(shè)備中預(yù)裝。

曦智科技：光電融合突破算力物理極限

曦智科技以“光子計(jì)算+光子網(wǎng)絡(luò)”雙產(chǎn)品線，展示了光電融合計(jì)算的顛覆性潛力。其光躍LightSphere X系統(tǒng)采用硅光芯片與CPO（共封裝光學(xué)）技術(shù)，將光模塊與交換芯片集成，使數(shù)據(jù)中心內(nèi)部通信能耗降低60%。該系統(tǒng)榮獲2025 SAIL獎(jiǎng)，標(biāo)志著光電計(jì)算進(jìn)入商業(yè)化落地階段。

與燧原科技合作的xPU-CPO原型系統(tǒng)，則探索了光子與電子計(jì)算的混合架構(gòu)。通過光互連技術(shù)，該系統(tǒng)將AI芯片間的通信延遲從微秒級降至納秒級，為萬億參數(shù)模型訓(xùn)練提供了可行路徑。

曦智科技的光子計(jì)算芯片已實(shí)現(xiàn)每秒100萬億次運(yùn)算的實(shí)測性能，較電子芯片能效比提升3個(gè)數(shù)量級。

海光信息：x86生態(tài)的國產(chǎn)替代標(biāo)桿

作為國產(chǎn)x86架構(gòu)CPU/DCU龍頭，海光信息展出的7285系列CPU，性能達(dá)到Intel至強(qiáng)鉑金8380的92%，支持DDR5內(nèi)存與PCIe 5.0接口。其DCU深算一號加速器，集成4096個(gè)流處理器，在HPC場景中可提供64TFLOPS（FP64）算力，已在中科曙光“硅立方”超算系統(tǒng)中部署。

生態(tài)兼容性是海光的核心優(yōu)勢。其產(chǎn)品通過x86指令集授權(quán)，可無縫運(yùn)行Windows、Linux操作系統(tǒng)及各類商業(yè)軟件。在金融行業(yè)，海光CPU已替代進(jìn)口產(chǎn)品支撐核心交易系統(tǒng)，單節(jié)點(diǎn)處理能力提升30%。

目前，海光信息積極與國際技術(shù)伙伴開展合作，通過技術(shù)交流與協(xié)作，不斷推動自身技術(shù)進(jìn)步，確保在保持自主可控的同時(shí)，能夠緊跟國際技術(shù)發(fā)展的步伐。

龍芯中科：自主生態(tài)筑牢安全基石

龍芯中科展出的3A6000處理器，采用自主LoongArch指令集，性能對標(biāo)Intel第十代酷睿i3。其工控芯片3C5000L通過國密算法加速模塊，為網(wǎng)絡(luò)安全設(shè)備提供硬件級安全防護(hù)。在電力監(jiān)控系統(tǒng)演示中，該芯片可實(shí)時(shí)檢測10萬級網(wǎng)絡(luò)攻擊行為，誤報(bào)率低于0.01%。

生態(tài)建設(shè)方面，龍芯推出“龍芯云”解決方案，集成統(tǒng)信UOS、麒麟等國產(chǎn)操作系統(tǒng)，形成從芯片到應(yīng)用的完整鏈條。目前，其產(chǎn)品已應(yīng)用于航天、能源等關(guān)鍵領(lǐng)域，累計(jì)出貨超500萬片。

龍芯中科正推動LoongArch指令集開源，吸引開發(fā)者構(gòu)建自主軟件生態(tài)。這一戰(zhàn)略使其在信創(chuàng)市場中占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢，成為國產(chǎn)化替代的首選方案之一。

聯(lián)發(fā)科：兩岸融合中的技術(shù)先鋒

作為臺灣企業(yè)代表，聯(lián)發(fā)科展出的天璣9400芯片，集成第七代APU人工智能處理器，在蘇黎世AI-Benchmark測試中取得全球第一成績。其3nm制程與全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，使NPU算力達(dá)到60TOPS，可支持端側(cè)130億參數(shù)大模型運(yùn)行。

在兩岸融合展區(qū)，聯(lián)發(fā)科與大陸企業(yè)聯(lián)合展示了智能座艙解決方案。通過天璣9400與地平線征程6芯片的協(xié)同，系統(tǒng)可同時(shí)處理語音交互、手勢識別與3D導(dǎo)航任務(wù)，多模態(tài)響應(yīng)延遲低于100ms。

聯(lián)發(fā)科正加大在大陸研發(fā)投入，其上海研發(fā)中心已擴(kuò)展至2000人規(guī)模，聚焦AIoT與車用芯片領(lǐng)域。這一布局使其在兩岸產(chǎn)業(yè)融合中占據(jù)樞紐地位。

寫在最后

WAIC 2025的芯片展區(qū)，折射出中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從“單點(diǎn)突破”到“系統(tǒng)超越”的蛻變。摩爾線程的全功能GPU、燧原科技的訓(xùn)推一體架構(gòu)、后摩智能的存算一體技術(shù)，共同構(gòu)建起覆蓋“云-邊-端”的AI算力網(wǎng)絡(luò)。而華為昇騰、寒武紀(jì)等企業(yè)的生態(tài)建設(shè)，則推動中國AI技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室走向千行百業(yè)。

在這場全球競速中，中國芯片企業(yè)正以差異化創(chuàng)新打破技術(shù)壟斷。光電融合、存算一體等新范式的涌現(xiàn)，標(biāo)志著中國從“技術(shù)跟隨”轉(zhuǎn)向“路徑創(chuàng)造”。隨著RISC-V開源架構(gòu)的普及與先進(jìn)制程的突破，中國芯片產(chǎn)業(yè)有望在AI時(shí)代實(shí)現(xiàn)真正的“彎道超車”，為全球智能生態(tài)賦能。