前情回顧
2DDR3和DDR4的背景技術(shù)介紹
2.1DDR3
#DDR3作為第三代雙倍數(shù)據(jù)速率同步動態(tài)隨機(jī)存儲器,在內(nèi)存發(fā)展歷程中具有重要地位。它采用了8n預(yù)取架構(gòu),即每個(gè)時(shí)鐘周期能夠傳輸8倍于數(shù)據(jù)位寬的數(shù)據(jù)量,這使得數(shù)據(jù)傳輸效率大幅提升 。
在工作電壓方面,標(biāo)準(zhǔn)的DDR3工作電壓為1.5V,隨著技術(shù)的發(fā)展,衍生出了低電壓版本#DDR3L,其工作電壓降至1.35V 。DDR3的傳輸速率范圍廣泛,從早期的800Mbps到后期的1600Mbps甚至更高,能夠滿足不同性能需求的設(shè)備。
在內(nèi)存容量上,DDR3單顆芯片的容量不斷增大,從最初的幾百兆字節(jié)發(fā)展到數(shù)吉字節(jié),支持更高的系統(tǒng)內(nèi)存配置。其應(yīng)用領(lǐng)域也十分廣泛,在早期的臺式機(jī)、筆記本電腦以及一些對性能要求不是極高的嵌入式設(shè)備中得到了大量應(yīng)用。
2.2DDR4
#DDR4是在DDR3基礎(chǔ)上發(fā)展而來的新一代內(nèi)存技術(shù),帶來了多項(xiàng)顯著的性能提升。它采用了16n預(yù)取架構(gòu),相比DDR3的8n預(yù)取,每個(gè)時(shí)鐘周期能夠傳輸更多的數(shù)據(jù),理論上數(shù)據(jù)傳輸速率提升了一倍。
工作電壓進(jìn)一步降低至1.2V,這不僅使得DDR4的功耗大幅降低,同時(shí)也減少了發(fā)熱,提高了內(nèi)存的穩(wěn)定性和可靠性。在傳輸速率方面,DDR4起步速率就達(dá)到了2133Mbps,并且隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,速率還在持續(xù)提升,能夠滿足高端服務(wù)器、圖形工作站以及高性能嵌入式系統(tǒng)等對數(shù)據(jù)傳輸速度的極高要求。
DDR4在內(nèi)存容量上也實(shí)現(xiàn)了突破,單顆芯片的容量可以達(dá)到16GB甚至更高,為大規(guī)模數(shù)據(jù)存儲和處理提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。其先進(jìn)的存儲架構(gòu)和電氣性能優(yōu)化,使得內(nèi)存的兼容性和穩(wěn)定性得到了進(jìn)一步提升。
2.3DDR3L
DDR3L是DDR3的低電壓版本,繼承了DDR3的大部分技術(shù)特性,但在功耗方面進(jìn)行了優(yōu)化。1.35V的工作電壓使其相比標(biāo)準(zhǔn)DDR3在功耗上降低了約10% - 15% ,這對于對功耗敏感的設(shè)備,如筆記本電腦、平板電腦、移動設(shè)備以及一些便攜式嵌入式設(shè)備來說,具有重要意義,能夠有效延長設(shè)備的電池續(xù)航時(shí)間。
在性能表現(xiàn)上,DDR3L與同頻率的DDR3基本相當(dāng),能夠滿足日常辦公、網(wǎng)頁瀏覽、輕度游戲等應(yīng)用場景的需求。同時(shí),DDR3L在引腳定義和電氣特性上與DDR3保持兼容,這使得設(shè)備制造商在設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí),可以根據(jù)實(shí)際需求靈活選擇使用標(biāo)準(zhǔn)DDR3或DDR3L,而無需對#硬件電路進(jìn)行大幅改動,降低了產(chǎn)品設(shè)計(jì)和生產(chǎn)成本。
2.4DDR3L和DDR4的技術(shù)特點(diǎn)和區(qū)別
| 特性 | DDR3L | DDR4 |
|
工作 電壓 |
1.35V | 1.2V |
|
傳輸 速率 |
800–1333Mbps |
1333-1600Mbps (在 RZ/G2L中) 實(shí)際應(yīng)用中更高 |
|
預(yù)取 機(jī)制 |
8n預(yù)取 | 16n預(yù)取 |
|
內(nèi)存 容量 |
單顆芯片容量相對較小,一般在數(shù)GB | 單顆芯片容量更大,可達(dá) 16GB 甚至更高 |
| 功耗 | 較低,相比標(biāo)準(zhǔn)DDR3有所下降 | 更低,相比 DDR3L 進(jìn)一步降低,能效比更高 |
|
物理 設(shè)計(jì) |
采用傳統(tǒng)的內(nèi)存模塊設(shè)計(jì) | 優(yōu)化了物理設(shè)計(jì),如采用了fly-by拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),減少了信號干擾,提高了信號完整性 |
|
電氣 性能 |
在高頻下信號穩(wěn)定性相對較弱 | 電氣性能優(yōu)化,能夠更好地支持高速數(shù)據(jù)傳輸 |
|
應(yīng)用 場景 |
對功耗有一定要求,但性能需求不是極高的設(shè)備,如便攜式移動設(shè)備、中低端嵌入式系統(tǒng) | 對性能和功耗都有較高要求的設(shè)備,如高端服務(wù)器、圖形工作站、高性能嵌入式系統(tǒng) |
從技術(shù)特點(diǎn)和區(qū)別可以看出,DDR4在性能和功耗方面都優(yōu)于DDR3L,但其成本相對較高;而DDR3L則在性價(jià)比和功耗控制上具有一定優(yōu)勢,適用于對成本敏感且性能要求適中的應(yīng)用場景。
3DDR配置工具使用流程(以瑞薩RZ/G2L為例)
3.1配置工具介紹

RZ/G2L的DDR配置工具全稱為“RZG2L_G2UL_Five_A3UL_DDR_config_generation_tool_v3.0.1.xlsm”,它是一款基于Excel的工具,通過特定的表格設(shè)置和參數(shù)配置,生成DDR控制器初始化所需的代碼文件,即param_mc.c和param_swizzle.c 。
該工具適用于RZ/G2L - LC - UL系列MPU處理器,由于這些處理器的DDR Memory controller和PYH相同,因此配置工具是一樣的。最新版本是v3.0.1。
在實(shí)際應(yīng)用中,生成的配置文件(param_mc.c 和param_swizzle.c)在Flash - writer和trusted-firmware-a源碼工程中放置的路徑有所不同,但內(nèi)容是一致的。需要根據(jù)最終選擇的Topolog的Connection和Condition進(jìn)行重命名。例如,param_mc.c需重命名為param_mc_{Connection#}_{Condition#}.c,param_swizzle.c需重命名為param_swizzle_{Topology#}.c 。
在Flash – writer源碼工程中,文件路徑為
ddr/${PLAT}/param_mc{Connection#}_{Condition#}.c
ddr/common/param_swizzle{Topology#}.c;
在trusted-firmware-a源碼工程中,文件路徑為plat/renesas/rz/soc/${PLAT}/drivers/ddr/param_mc{Connection#}_{Condition#}.c
plat/renesas/rz/common/drivers/ddr/param_swizzle{Topology#}.c 。
結(jié)語
敬請期待
精彩尚未結(jié)束,下一期我們將深入探討——DDR配置工具使用流程(以瑞薩RZ/G2L為例),敬請期待!
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