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CSD95375Q4M 25A同步降壓NexFET?功率級(jí)數(shù)據(jù)手冊(cè)

科技綠洲 ? 2025-08-07 15:45 ? 次閱讀
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CSD95375Q4M NexFET? 功率級(jí)是一款 高度優(yōu)化的設(shè)計(jì),用于高功率、高密度同步降壓轉(zhuǎn)換器。這 產(chǎn)品集成驅(qū)動(dòng)IC和NexFET技術(shù),完成功率級(jí)開(kāi)關(guān) 功能。驅(qū)動(dòng)IC內(nèi)置可選二極管仿真功能,可實(shí)現(xiàn)DCM 運(yùn)行以提高輕載效率。此外,驅(qū)動(dòng)IC支持ULQ模式 啟用 Windows? 的連接待機(jī) 8. PWM輸入處于三態(tài)時(shí),靜態(tài)電流降低至130 μA,具有即時(shí)響應(yīng)。當(dāng)SKIP#保持在三態(tài)時(shí),電流降低至8 μA (通常需要 20 μs 才能恢復(fù)開(kāi)關(guān))。這種組合產(chǎn)生高電流、高電流 采用小型 3.5 × 4.5 mm 外形封裝的高效和高速開(kāi)關(guān)器件。另外 PCB 封裝已經(jīng)過(guò)優(yōu)化,有助于縮短設(shè)計(jì)時(shí)間并簡(jiǎn)化 整體系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
*附件:csd95375q4m.pdf

特性

  • 15 A 時(shí)系統(tǒng)效率為 93%
  • 最大額定連續(xù)電流 25 A,
    峰值 60 A
  • 高頻工作(高達(dá) 2 MHz)
  • 高密度 - SON 3.5 × 4.5 mm
    封裝
  • 超低電感封裝
  • 系統(tǒng)優(yōu)化的PCB封裝
  • 超低靜態(tài) (ULQ) 電流模式
  • 兼容 3.3 V 和 5 V PWM 信號(hào)
  • 帶 FCCM 的二極管仿真模式
  • 三態(tài) PWM 輸入
  • 集成自舉二極管
  • 射穿保護(hù)
  • 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn) – 無(wú)鉛端子
    電鍍
  • 無(wú)鹵素

參數(shù)
image.png

方框圖

image.png
?1. 產(chǎn)品概述?
CSD95375Q4M是德州儀器(TI)推出的高密度同步降壓功率級(jí)解決方案,集成驅(qū)動(dòng)IC與NexFET技術(shù),適用于高效DC/DC轉(zhuǎn)換場(chǎng)景。其核心特點(diǎn)包括:

  • ?高效率?:系統(tǒng)效率達(dá)93%(15A負(fù)載時(shí))。
  • ?高電流能力?:連續(xù)電流25A,峰值電流60A。
  • ?高頻操作?:支持最高2MHz開(kāi)關(guān)頻率。
  • ?緊湊封裝?:3.5×4.5mm SON封裝,優(yōu)化PCB布局。

?2. 關(guān)鍵特性?

  • ?工作模式?:支持二極管仿真模式(DCM)和強(qiáng)制連續(xù)導(dǎo)通模式(FCCM),輕載效率優(yōu)化。
  • ?低功耗設(shè)計(jì)?:三態(tài)PWM輸入時(shí)靜態(tài)電流低至130μA,SKIP#懸空時(shí)可降至8μA。
  • ?保護(hù)功能?:集成欠壓鎖定(UVLO)、擊穿保護(hù)及自舉二極管。
  • ?兼容性?:適配3.3V/5V PWM信號(hào),符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。

?3. 典型應(yīng)用?

  • 超極本/筆記本電源轉(zhuǎn)換
  • 多相CPU核心電壓(Vcore)及DDR供電
  • 網(wǎng)絡(luò)/通信設(shè)備中的負(fù)載點(diǎn)(PoL)降壓轉(zhuǎn)換

?4. 電氣參數(shù)?

  • ?輸入電壓范圍?:4.5V-16V(VDD驅(qū)動(dòng)電壓5V)。
  • ?熱性能?:結(jié)至板熱阻2.5°C/W,支持高功率密度設(shè)計(jì)。
  • ?開(kāi)關(guān)損耗?:12V輸入、1.8V輸出時(shí)典型損耗2.2W(15A負(fù)載)。

?5. 設(shè)計(jì)支持?

  • ?布局優(yōu)化?:推薦采用多層PCB,優(yōu)先放置輸入電容靠近VIN/PGND引腳以降低寄生電感。
  • ?熱管理?:通過(guò)散熱過(guò)孔將熱量傳導(dǎo)至PCB底層。
  • ?計(jì)算工具?:提供功率損耗與SOA(安全工作區(qū))的歸一化曲線,支持自定義參數(shù)調(diào)整。

?6. 封裝與訂購(gòu)?

  • ?封裝選項(xiàng)?:3.5×4.5mm SON-CLIP(8引腳),支持卷帶包裝(2500片/卷)。
  • ?型號(hào)后綴?:CSD95375Q4M(標(biāo)準(zhǔn)版)、CSD95375Q4MT(7英寸卷帶版)。

?7. 文檔與支持?

  • 數(shù)據(jù)手冊(cè)包含詳細(xì)引腳定義、電氣特性曲線及機(jī)械尺寸圖。
  • 提供布局示例(圖16)與焊盤設(shè)計(jì)推薦,加速開(kāi)發(fā)流程。

該產(chǎn)品通過(guò)高集成度與系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化,顯著簡(jiǎn)化電源設(shè)計(jì),適用于對(duì)效率、尺寸及動(dòng)態(tài)響應(yīng)要求嚴(yán)苛的場(chǎng)景。

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