近日，深圳銳盟半導(dǎo)體有限公司（下文簡(jiǎn)稱(chēng)“銳盟半導(dǎo)體”）官宣完成數(shù)千萬(wàn)元的pre-A+輪融資，由達(dá)資本、合創(chuàng)資本投資，躍為資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。

這是銳盟半導(dǎo)體一年內(nèi)斬獲的第三筆融資，年度融資規(guī)模已逼近億元。融資資金主要用于拉通產(chǎn)品中試平臺(tái)、補(bǔ)充研發(fā)資金等。

銳盟半導(dǎo)體成立于2020年，致力于成為全棧式傳感與執(zhí)行微系統(tǒng)解決方案全球領(lǐng)導(dǎo)者，產(chǎn)品線涵蓋觸覺(jué)感知與反饋、壓電散熱微泵、壓電超聲馬達(dá)、壓電超聲清洗等，應(yīng)用領(lǐng)域包括智能汽車(chē)、3C電子、智能家居/家電、AR/VR、工業(yè)控制及高性能計(jì)算等。

據(jù)悉，本次融資，投資方主要看重銳盟半導(dǎo)體掌握的基于MEMS制造工藝的壓電散熱微系統(tǒng)技術(shù)。

目前，銳盟半導(dǎo)體正加速推動(dòng)智能終端及高算力芯片級(jí)主動(dòng)式散熱微系統(tǒng)邁向規(guī)?；逃?，是國(guó)內(nèi)稀缺的垂直整合型微系統(tǒng)方案商，構(gòu)建了完整的“材料-器件-芯片-算法”技術(shù)閉環(huán)。 值得一提的是，銳盟半導(dǎo)體創(chuàng)始人&CEO黎冰，目前擔(dān)任深圳大學(xué)電子與信息工程學(xué)院副院長(zhǎng)、博士生導(dǎo)師，射頻異質(zhì)異構(gòu)集成全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室研究員。

黎冰本科畢業(yè)于華中科技大學(xué)電子科學(xué)與技術(shù)專(zhuān)業(yè)，博士畢業(yè)于香港中文大學(xué)電子工程系微電子方向，長(zhǎng)期從事模擬與混合信號(hào)集成電路、異質(zhì)集成微系統(tǒng)等方面的研究，在壓電MEMS傳感器與執(zhí)行器微系統(tǒng)芯片等領(lǐng)域潛心研究近二十年。
黎冰的主要研究興趣包括應(yīng)用于信號(hào)處理、通信、音頻、測(cè)量等方面的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器芯片，MEMS傳感與執(zhí)行微系統(tǒng)芯片，端側(cè)AI SoC芯片，光電融合異質(zhì)集成微系統(tǒng)芯片等相關(guān)領(lǐng)域。
黎冰曾被評(píng)為深圳市海外高層次引進(jìn)人才（“孔雀計(jì)劃”），深圳市優(yōu)秀教師，曾擔(dān)任IEEE電路與系統(tǒng)學(xué)會(huì)深圳分會(huì)主席。

散熱成AI時(shí)代剛需，MEMS技術(shù)帶來(lái)新突破，銳盟半導(dǎo)體布局四大產(chǎn)品線

隨著AI終端算力爆發(fā)，散熱逐漸成為性能釋放的關(guān)鍵瓶頸。以搭載第三代驍龍8s處理器的旗艦機(jī)型為例，其N(xiāo)PU算力達(dá)50TOPS，功耗密度同比提升40%，運(yùn)行Stable Diffusion等生成式模型時(shí)，CPU與GPU協(xié)同功耗瞬間突破8W，機(jī)身溫度15分鐘內(nèi)飆升至45℃，觸發(fā)強(qiáng)制降頻，導(dǎo)致實(shí)時(shí)AI處理、語(yǔ)音交互等功能卡頓。

本輪投資方毅達(dá)資本投資總監(jiān)姚博稱(chēng)：

隨著AI大模型在端側(cè)設(shè)備的滲透率不斷提高，散熱問(wèn)題已經(jīng)成為行業(yè)內(nèi)共識(shí)且亟待解決的核心痛點(diǎn)。依靠現(xiàn)有被動(dòng)散熱解決方案已無(wú)法滿(mǎn)足急劇攀升的散熱需求。銳盟團(tuán)隊(duì)基于多年在壓電陶瓷器件的積累為客戶(hù)提供了創(chuàng)新型的壓電散熱微系統(tǒng)，對(duì)比現(xiàn)有散熱方案在尺寸、換熱效率等層面實(shí)現(xiàn)了跨越式的提升，有望引領(lǐng)未來(lái)散熱系統(tǒng)發(fā)展的趨勢(shì)。

銳盟半導(dǎo)體黎冰認(rèn)為“從市場(chǎng)需求來(lái)看，由于AI大模型興起，云端和終端側(cè)芯片的散熱需求都極為迫切?！?/p>

此外，黎冰強(qiáng)調(diào)，芯片散熱的未來(lái)是面向封裝級(jí)、晶圓級(jí)的主動(dòng)散熱技術(shù)。在早期采用的機(jī)械風(fēng)扇方案中，雖然其能提供一定的散熱能力，但面臨著空間占用與輕薄化沖突、可靠性與壽命短板、噪音體驗(yàn)不佳等痛點(diǎn)。因此，這些痛點(diǎn)使得機(jī)械風(fēng)扇難以適配厚度≤7mm的超薄手機(jī)、AR眼鏡等新興終端，行業(yè)急需更微型化、可靠的主動(dòng)散熱方案。

2024年5月，銳盟半導(dǎo)體舉行全棧式傳感與執(zhí)行微系統(tǒng)全新戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)，發(fā)布四大產(chǎn)品線，分別為MagicCool壓電散熱微泵、MagicTa觸覺(jué)感知與反饋、MagicEng壓電超聲馬達(dá)和MagicClear壓電超聲清洗。

MagicCool壓電散熱微泵采用射流式結(jié)構(gòu)，是全球首顆單芯片微泵驅(qū)動(dòng)芯片，內(nèi)置實(shí)時(shí)追頻算法。擁有靜音高背壓高流星和高凈換熱系數(shù)，在多個(gè)模式下自動(dòng)切換。其尺寸小巧，低至11*11*2mm的微型單模塊尺寸，可應(yīng)用于手機(jī)、電腦、汽車(chē)方向盤(pán)和VR眼鏡等產(chǎn)品中。

MagicCool散熱微泵產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了毫米級(jí)厚度與工業(yè)級(jí)散熱效能的突破性平衡，是基于壓電MEMS技術(shù)、與現(xiàn)有半導(dǎo)體和先進(jìn)封裝工藝兼容的全棧式散熱方案，通過(guò)高頻壓電振動(dòng)，帶動(dòng)氣體或液體的流動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)高效散熱。

從具體性能指標(biāo)來(lái)看，該產(chǎn)品在100mm2*2mm的尺寸下流量達(dá)2 L/min、功耗達(dá)200 mW、背壓達(dá)420 Pa、換熱系數(shù)達(dá)330 W/(m^2*K)，關(guān)鍵指標(biāo)已實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先?！澳壳?，公司已與多家頭部終端進(jìn)行量產(chǎn)項(xiàng)目的深度合作，即將實(shí)現(xiàn)批量出貨?！崩璞嘎丁?br />

MagicTa觸覺(jué)感知與反饋融合主動(dòng)式超聲波觸覺(jué)感知技術(shù)，打破了材質(zhì)間的障礙，做到了多手勢(shì)的精準(zhǔn)識(shí)別。它擁有智能壓電觸覺(jué)反饋系統(tǒng)和高壓任意驅(qū)動(dòng)波形綜合器，瞬時(shí)響應(yīng)低至500us，獲得了能量回收架構(gòu)的專(zhuān)利，可應(yīng)用于電腦、手機(jī)無(wú)線充電器、云服務(wù)器和VR眼鏡等產(chǎn)品中。

MagicEng壓電超聲馬達(dá)達(dá)到了納米級(jí)別的驅(qū)動(dòng)精度，采用高精度閉環(huán)運(yùn)動(dòng)控制算法，可實(shí)現(xiàn)零阻尼快速穩(wěn)定。在斷電時(shí)自動(dòng)鎖定，避免高頻振動(dòng)的損害。此外該馬達(dá)擁有超過(guò)百克的推力，速度最大可達(dá)100mm/s?？蓱?yīng)用于汽車(chē)、監(jiān)控?cái)z像頭、手機(jī)、VR眼鏡和無(wú)人機(jī)等產(chǎn)品中。

MagicClear是一套壓電超聲震動(dòng)清洗方案，搭配全球首顆超聲清洗專(zhuān)用SOC芯片，內(nèi)置污漬監(jiān)測(cè)與多震動(dòng)模態(tài)算法。擁有高速清潔加熱能力，可以根據(jù)客戶(hù)定制化結(jié)構(gòu)尺寸。該方案可應(yīng)用于汽車(chē)后視鏡、監(jiān)控?cái)z像頭、無(wú)人機(jī)和智能駕駛汽車(chē)等產(chǎn)品中。

? 用MEMS技術(shù)造“風(fēng)扇”，對(duì)傳統(tǒng)散熱的顛覆，MEMS領(lǐng)域的又一藍(lán)海市場(chǎng)

MEMS是Micro-Electro-MechanicalSystem的縮寫(xiě)，中文名稱(chēng)是微機(jī)電系統(tǒng)。MEMS芯片簡(jiǎn)而言之，就是用半導(dǎo)體技術(shù)在硅片上制造電子機(jī)械系統(tǒng)，再形象一點(diǎn)說(shuō)就是做一個(gè)微米納米級(jí)的機(jī)械系統(tǒng)，這個(gè)機(jī)械系統(tǒng)可以把外界的物理、化學(xué)信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
MEMS技術(shù)是21世紀(jì)最具革命性的高新技術(shù)之一，目前，在MEMS麥克風(fēng)、慣性傳感器、壓力傳感器、投影儀DLP芯片、打印機(jī)噴墨頭等領(lǐng)域，MEMS器件實(shí)現(xiàn)了顛覆性的應(yīng)用，MEMS器件的出現(xiàn)大大推動(dòng)和擴(kuò)展了傳統(tǒng)器件的應(yīng)用邊界。
在MEMS技術(shù)應(yīng)用中，傳感器和執(zhí)行器是最主要的兩大類(lèi)應(yīng)用，MEMS傳感器包括MEMS聲學(xué)傳感器（硅麥克風(fēng)）、MEMS慣性傳感器（加速度計(jì)、陀螺儀、磁力計(jì)）、MEMS壓力傳感器等。MEMS執(zhí)行器包括MEMS噴墨頭、MEMS微流控芯片、射頻MEMS、MEMS振蕩器等。

銳盟半導(dǎo)體所從事的MagicCool壓電散熱微泵則屬于執(zhí)行器類(lèi)，該器件亦被稱(chēng)為MEMS冷卻器（MEMS Cooling）

壓電散熱微泵利用壓電效應(yīng)：壓電晶體能將形變和電壓互相轉(zhuǎn)換，當(dāng)它受到擠壓，形狀發(fā)生變化的時(shí)候，就會(huì)產(chǎn)生電壓；反過(guò)來(lái)，給壓電晶體施加一個(gè)外加的電壓，它就會(huì)產(chǎn)生形變。

利用這個(gè)性質(zhì)，我們就能給它通上電，讓片狀壓電晶體在往復(fù)的電壓驅(qū)動(dòng)下震動(dòng)，做成一個(gè)壓電風(fēng)扇或者說(shuō)振動(dòng)結(jié)構(gòu)。

但是，利用這一原理制造的傳統(tǒng)壓電“風(fēng)扇”，風(fēng)量小，風(fēng)速低，甚至需要四周完全空曠，才能吹起一點(diǎn)點(diǎn)風(fēng)。

除了不能使用電動(dòng)機(jī)、需要避免維修的場(chǎng)合，這種壓電風(fēng)扇基本沒(méi)有使用價(jià)值。

這時(shí)候，MEMS技術(shù)發(fā)揮了重要作用，通過(guò)重新設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，在硅片等材料上，用光刻機(jī)雕了成百上千個(gè)微小的壓電風(fēng)扇，還有配套的電路和風(fēng)道。

▲微觀壓電MEMS風(fēng)扇結(jié)構(gòu)示意，來(lái)源：xMEMS

一個(gè)壓電“風(fēng)扇”能力小，但成千上萬(wàn)個(gè)壓電風(fēng)扇就能飛起來(lái)，這就像“折筷子”的故事。

強(qiáng)勁的風(fēng)與散熱片充分接觸，在相同散熱面積下，最多能產(chǎn)生傳統(tǒng)散熱器五倍的散熱效果。

▲來(lái)源：Frore Systems

結(jié)語(yǔ)

當(dāng)前，全球MEMS冷卻器（散熱微泵）市場(chǎng)仍處于起步階段，國(guó)外xMEMS、Frore Systems等企業(yè)相繼推出各自的壓電MEMS冷卻器方案。

隨著AI技術(shù)的普及，對(duì)端側(cè)算力要求增強(qiáng)，依賴(lài)風(fēng)扇的傳感芯片散熱方案局限性日益顯現(xiàn)——占用空間大、能耗高、散熱效果一般，壓電MEMS冷卻器正成為AI時(shí)代智能設(shè)備的散熱新選擇。

在智能手機(jī)時(shí)代，MEMS硅麥克風(fēng)替代傳統(tǒng)駐極體麥克風(fēng)，是智能手機(jī)、TWS耳機(jī)越做越薄、越做越小的關(guān)鍵之一，同時(shí)，眾多MEMS傳感器賦予智能手機(jī)、AIOT設(shè)備各種智能感知能力。

在AI芯片級(jí)散熱的龐大需求下，MEMS冷卻器，有望重復(fù)MEMS傳感器先輩們的成功。

本文部分資料來(lái)自：

硬氪《深圳大學(xué)教授創(chuàng)業(yè)AI芯片主動(dòng)式散熱，「銳盟半導(dǎo)體」再獲數(shù)千萬(wàn)融資｜硬氪首發(fā)》

差評(píng)《拿光刻機(jī)生產(chǎn)的電風(fēng)扇，散熱手段怎么能這么極限》