圣邦微電子推出 SGM260320,一款集成三路 Buck、兩路 LDO 及負載開關(guān)的高性能電源管理集成電路(PMIC)。該芯片憑借卓越的電氣性能和豐富的功能特性,不僅能精準滿足 SSD 系統(tǒng)對高能效和低待機功耗的核心需求,還能簡化板級電路設計,并通過 OTP(一次性編程)和 I2C 接口實現(xiàn)智能控制,為 SSD 系統(tǒng)、FPGA、微控制器等終端設備提供高效供電方案,助力其實現(xiàn)智能化管理升級。
超強集成,單芯片解決多 Rail 供電
SGM260320 將多種電源功能集成在小巧的 WLCSP-2.42×2.82-36B 封裝中,替代分立器件顯著節(jié)省板級空間。
三路高性能 Buck 轉(zhuǎn)換器:Buck1 支持最大 4A 輸出電流,Buck2/Buck3 各支持 3A 輸出電流,工作頻率 1.125MHz 或 2.25MHz,輸出電壓精度 ±1%,調(diào)節(jié)電壓范圍覆蓋 0.6V 至 2.991V 或 0.8V 至 3.9875V,可靈活調(diào)節(jié),精細步長 9.375mV/12.5mV,精準匹配不同應用的電壓需求。
兩路高穩(wěn)定 LDO:LDO1/LDO2 最大輸出為 300mA,電壓調(diào)節(jié)范圍和步長與 Buck 一致,確保供電協(xié)同。
智能負載開關(guān):Buck1 和 LDO1/LDO2 均可配置為負載開關(guān),輕松應對 3.3V 總線等場景的供電切換需求,提升系統(tǒng)靈活性。
高效節(jié)能 + 靈活調(diào)控,性能全面拉滿
效率與智能雙優(yōu),讓供電系統(tǒng)更可靠、更省心。
高能效表現(xiàn):Buck 采用同步整流技術(shù)提升轉(zhuǎn)換效率,3.3V 轉(zhuǎn) 2.5V 效率高達 95%@1A,配合 COT 控制架構(gòu)實現(xiàn)卓越瞬態(tài)響應。中重載時穩(wěn)定運行于 PWM 模式以降低紋波,輕載時自動切換至節(jié)能模式(PSM),最大限度減少靜態(tài)電流。用戶可根據(jù)具體應用場景,靈活優(yōu)化功耗、紋波和瞬態(tài)響應,降低待機功耗,其功耗表現(xiàn)完全滿足 SSD 系統(tǒng)低待機功耗需求。
動態(tài)電壓調(diào)節(jié)(DVS):三路 Buck 支持通過 I2C 接口、GPIO 引腳或睡眠模式觸發(fā)等方式實現(xiàn) DVS??筛鶕?jù)工作負載需求動態(tài)調(diào)整電壓以優(yōu)化功耗,電壓轉(zhuǎn)換無縫銜接。
出廠客制化配置:通過代碼矩陣索引(CMI)預設參數(shù),可針對不同需求編程配置每個通道的上電輸入觸發(fā)源(Trigger)、開啟延時、默認電壓等參數(shù),4 個 GPIO 均支持 EXT_PG、DVS、SYS_EN、nRESET 等 8 種豐富的配置功能,無需改動硬件即可實現(xiàn)系統(tǒng)針對性優(yōu)化,大幅提升適配效率。
I2C 智能控制:通過 1MHz 高速 I2C 接口,可實時調(diào)節(jié)輸出電壓、開關(guān)頻率等關(guān)鍵參數(shù),同時支持電源狀態(tài)監(jiān)控,實現(xiàn)電源良好(PG)、過壓(OV)、欠壓(UV)、過流(OC)等多種故障預警。
全場景穩(wěn)定適配:輸入電壓范圍 2.7V 至 5.5V,支持 -40℃ 至 +125℃ 寬溫工作,無論是消費電子還是工業(yè)設備場景,均能保持穩(wěn)定可靠運行。
多重保護,供電安全無憂
內(nèi)置全方位保護機制,為設備提供堅實可靠的安全保障。
輸入過壓/欠壓(OV/UV)、輸出過壓/欠壓(OV/UV):精準監(jiān)控電壓波動,避免異常電壓波動影響器件和負載。
輸出過流(OC)、短路保護(SCP),搭配熱關(guān)斷(TSD)功能:有效防止芯片因過載、短路導致過熱損壞。
可編程電流限制:可根據(jù)不同負載需求靈活調(diào)整電流閾值,適配性更強。
廣泛適用,適配多場景應用
無論是數(shù)據(jù)存儲、工業(yè)控制還是智能設備領(lǐng)域,SGM260320 均能適配,滿足多樣化供電需求。
固態(tài)硬盤(SSD):為控制器和存儲單元提供穩(wěn)定的多路供電,其高轉(zhuǎn)換效率、低功耗及動態(tài)電壓特性,在數(shù)據(jù)高速讀寫過程中持續(xù)保障電源穩(wěn)定,為存儲系統(tǒng)的長效運行奠定堅實基礎。
FPGA 與微控制器:精準匹配核心芯片的動態(tài)電壓需求,助力高性能運算穩(wěn)定運行。
個人導航設備:依托寬溫特性與高效節(jié)能設計,有效延長設備續(xù)航時間。
典型應用電路 & 封裝設計
SGM260320 為 SSD 系統(tǒng)供電提供完整的電源解決方案,助力產(chǎn)品實現(xiàn)小型化設計。器件采用符合環(huán)保理念的 WLCSP-2.42×2.82-36B綠色封裝,體積小、散熱性能優(yōu)異,尤其適合對空間要求較高的設計場景。
通過高集成、高效率與智能化控制,SGM260320 為多領(lǐng)域設備供電帶來更優(yōu)方案,推動終端產(chǎn)品在性能、可靠性與小型化上的全面升級。

圖 1 SGM260320 典型應用電路

圖 2 SGM260320 封裝示意圖
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圣邦微電子(北京)股份有限公司(股票代碼 300661)作為高性能高品質(zhì)綜合模擬集成電路供應商,目前擁有 34 大類 5900 余款可供銷售產(chǎn)品,為工業(yè)、汽車電子、通信設備、醫(yī)療儀器和消費類電子等領(lǐng)域提供各類模擬及混合信號調(diào)理和電源管理創(chuàng)新解決方案。
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原文標題:圣邦微電子推出 SSD 系統(tǒng)供電的高效率低功耗 PMIC SGM260320:集成三路 Buck、兩路 LDO 及負載開關(guān)
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