全球代工在半導體業(yè)中的地位及影響力日益加深，要歸功于張忠謀在2009年第二次復出之后，把代工的發(fā)展理念推向“極致”。

代工的歷史回顧

1987年中國***地區(qū)開始萌生“代工，foundry”的概念，是半導體產業(yè)鏈中一次大的飛躍，它首先推動fabless模式的進步。至今天來看，由于代工的先進制程技術進步已能與IDM模式相匹敵，導致代工在半導體產業(yè)鏈中的權重因子提升，如全球芯片(集成電路)的產出中，每兩塊中有一塊是由臺積電加工完成。

然而臺積電，或者聯(lián)電在剛啟步時，實際上半導體業(yè)由IDM模式主導。

直到1994年時全球fabless的產值才僅36億美元，反映當時除了IDM，代工的制程技術遠落后于IDM，所以代工僅作為IDM廠的第二供應商，當產能緊缺時，它可作為IDM廠的拾遺補缺，那時的設計業(yè)尚非常弱小。

開初時，IDM與代工的理念不同，IDM廠一定會自發(fā)地努力去追求工藝的極致，摩爾定律是它的驅動力之一，如英特爾會不遣余力去推動工藝制程不斷地縮小，以及采用新的工藝，因此它的研發(fā)費用每年達約100億美元，幾乎是全球最高的。

而代工是一個服務體系，它為客戶提供工藝制程的服務，要迎合客戶的需求。代工的誕生受到fabless的熱力追捧，可以省去投資建廠的巨大負擔。所以從邏輯上分析，代工不應該去追求最先進的工藝制程，風險與代價太高。為了客戶的需要代工去單獨開發(fā)一種工藝是稀少的(決定于客戶對于工藝開發(fā)成本的分擔)，它會考慮幾個客戶的產品釆用同一類工藝，以節(jié)省成本，所以業(yè)界有一種觀點認為之前代工的技術含量并不太高。

張忠謀把代工推向極致

臺積電也不可能是一步登天，據觀察它有兩個時間點十分關鍵，其中一個是在90年代后期集中的大量投資，幾乎摘掉了代工僅是二流技術的帽子。而另一個是2009年張忠謀的第二次復出，它站得高，看得遠，決心把代工的概念推向“極致”，即代工也要主動地開發(fā)最先進的工藝制程，與IDM并駕齊驅。

因此從行動方面，它加強研發(fā)，搜羅頂級人材，平均每年的設備投資約100億美元，經過連續(xù)數(shù)年的努力之后，由于在最先進工藝制程方面走在前列，如2018年開始實現(xiàn)7納米量產，它的臺南晶園十八廠于2018年1月動土，將大規(guī)模使用極紫外光（Extreme Ultraviolet, EUV）微影技術生產 5 納米制程，預計2019年開始試產，2020年實現(xiàn)量產，預計年產12吋硅片100萬片，總投資7000億新臺幣，是全球第一家能量產5納米制程的生產線，讓業(yè)界對于代工更是刮目相看。

現(xiàn)階段臺積電已經毫無疑義的與英特爾、三星齊名。由此臺積電完全有能力吸引全球最頂級的fabless，包括高通、蘋果、華為、Nvidia等的訂單。

張忠謀2009年重任CEO后，首先將2010年的資本支出上調一倍，增加到59億美元，帶領臺積電全力沖刺業(yè)內前沿的28納米制程芯片，而28納米制程芯片也因此成為智能手機時代的主流。同年臺積電拿下原本一直由三星獨占的蘋果訂單，成為晶圓代工產業(yè)的巨頭。

據《天下雜志》2017年10月報道，截至2016年，張忠謀重新掌舵的七年里，臺積電股價增加了237%。而臺積電從2010至2018年期間累積投資達79.6B美元。

如今的foundry，早已不是聯(lián)電、臺積電誕生時的代工定位，也不是所謂fab-lite，而是一種既具備IDM能力同時又堅守代工服務的開放平臺模式。加上整個產業(yè)開始加速朝物聯(lián)網、AI時代遷移，市場要求IC設計企業(yè)必須與foundry 之間建立更深的合作關系。它體現(xiàn)在，雙方不僅制造方面的依存度越來越高，市場定義方面也必須要保持密切溝通，這種關系甚至延伸到終端環(huán)節(jié)，形成多方合作的一種“命運共同體”。如此，才能化解未來的挑戰(zhàn)，保證效率、品質、良率以及種種商業(yè)化成效。

未來代工面臨更大挑戰(zhàn)

近期有許多文章贊頌張忠謀“終身學習快樂工作，看淡成敗有節(jié)制生活”，確實值得我們學習。

對于中國半導體業(yè)發(fā)展的看法，張忠謀說，“未來5到10年，中國半導體會有很大的進步，但臺積電會有更大的進步，國內業(yè)者還是會落后臺積電5到7年?！?/p>

相比于臺積電的進步，差距可能有加大的趨勢，那不是我們不夠努力，而是臺積電的進步實在太快，它的投資效率更高，處于不同的層級，是無法與臺積電相提并論。

如今偉人退休，對于臺積電肯定有不小的影響，而張忠謀早己深謀遠慮，釆用雙首長制來替代它。

未來的全球代工可能“黃金”時代已過，再想達到10%的增長率已經十分困難，由于未來市場推動力的分散化，以及制程技術逼近極限，而對于產品的性能與功耗等方面要求更高，許多新的應用如AI、自動駕駛、物聯(lián)網等前景都很光明，但是實際應用市場的到來尚需時間的培育，因此代工將面臨更大的挑戰(zhàn)。