在智能音頻設(shè)備快速迭代與邊緣計算技術(shù)深度賦能的背景下，無線麥克風芯片持續(xù)向超低功耗、高集成度、智能降噪與高速無線傳輸演進。

近期，銳成芯微（Actt）基于22nm制程平臺開發(fā)的藍牙（Bluetooth）射頻IP，已成功應(yīng)用在國際知名廠家的智能降噪領(lǐng)夾麥克風產(chǎn)品的主控芯片上，并順利量產(chǎn)上市。

該終端產(chǎn)品的上市，不僅標志著銳成芯微的高性能射頻IP技術(shù)與服務(wù)獲得國際市場認可，更凸顯了公司在加速客戶芯片設(shè)計、提升集成度、縮短量產(chǎn)周期方面的核心價值，為國產(chǎn)無線麥克風芯片射頻IP技術(shù)的應(yīng)用樹立了標桿。

卓越IP性能構(gòu)筑無線音頻芯片核心競爭力

銳成芯微提供覆蓋藍牙5.2（Bluetooth 5.2）、藍牙5.4（Bluetooth 5.4）及藍牙6.0（Bluetooth 6.0）等標準的射頻IP解決方案，滿足從基礎(chǔ)音頻傳輸?shù)叫乱淮凸囊纛l（LE Audio）、高精度定位服務(wù)及超高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)葟V泛領(lǐng)域的需求。本次量產(chǎn)的藍牙5.2射頻IP，基于22nm平臺工藝，其設(shè)計針對高性能、低功耗音頻芯片進行了深度優(yōu)化。

高度集成，精簡設(shè)計復(fù)雜度

采用單端天線架構(gòu)（Single-ended antenna）并集成內(nèi)部匹配網(wǎng)絡(luò)（Internal matching network），大幅降低外圍元件數(shù)量（BOM）與設(shè)計復(fù)雜度。

模擬硬核IP面積 < 0.7mm2，數(shù)字軟核IP邏輯門規(guī)模 < 200K Gates，結(jié)合精簡的掩模層（Minimum mask layers）與IO引腳（Minimum IO pins），顯著提升SoC面積利用率，助力大幅縮小芯片面積。

超低功耗，賦能持久續(xù)航

充分發(fā)揮工藝特性，在接收模式（RX）下即使工作在高靈敏度模式和1Mbps速率下，可保持超低功耗運行（Ultra-Low Power Operation），大幅延長產(chǎn)品續(xù)航時間。

卓越射頻性能，保障連接可靠性

優(yōu)異的接收機噪聲系數(shù)（Excellent RX Noise Figure）確保在復(fù)雜無線環(huán)境下的遠距離清晰通信，具備穩(wěn)定的抗干擾能力。

-40℃至125℃的寬結(jié)溫工作范圍（Junction Temperature Range）為產(chǎn)品提供出色的環(huán)境適應(yīng)性和可靠性。

集成ESD防護I/O Pad（Integrated ESD protected I/O pads）滿足嚴苛的終端應(yīng)用場景需求。

一站式全套解決方案，加速設(shè)計導(dǎo)入

銳成芯微作為平臺型“一站式”IP解決方案提供商，為本次量產(chǎn)的無線麥克風主控芯片提供基于同工藝節(jié)點的全方位IP組合，涵蓋高性能RF IP、PMU（電源管理單元）IP及I/O IP。這套完整的“RF+PMU+I/O”方案通過IP間的高度協(xié)同，有效簡化客戶設(shè)計，大幅縮短集成周期并降低整體風險。

面對無線麥克風芯片對高清音頻品質(zhì)、智能降噪、低延遲無線傳輸、實時語音識別/轉(zhuǎn)寫/摘要等日益嚴苛的需求，銳成芯微的藍牙射頻IP以其超低功耗、超高集成、卓越射頻性能及完備的配套方案，將成為芯片設(shè)計廠商打造差異化競爭優(yōu)勢和實現(xiàn)快速產(chǎn)品化的信賴選擇。在國際一線廠商的智能降噪領(lǐng)夾麥克風芯片上的成功應(yīng)用及量產(chǎn)，是市場與技術(shù)對銳成芯微品牌的直觀認證。

銳成芯微持續(xù)深耕IP技術(shù)與設(shè)計服務(wù)領(lǐng)域，致力于為行業(yè)伙伴提供高可靠、高集成、高性能的IP平臺解決方案，搭建高效共贏的技術(shù)合作橋梁。在無線音頻智能化、微型化浪潮奔涌向前的時代，銳成芯微將以創(chuàng)新的IP技術(shù)和專業(yè)的服務(wù)，賦能芯片設(shè)計伙伴，共同推動智能音頻體驗的革新，讓清晰、穩(wěn)定、自由的無線之聲無處不在，與行業(yè)同行，共同定義新一代無線音頻芯片的射頻架構(gòu)標準。

關(guān)于銳成芯微

成都銳成芯微科技股份有限公司（簡稱：Actt；銳成芯微）成立于2011年，是集成電路知識產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品設(shè)計、授權(quán)，并提供芯片定制服務(wù)的國家級“專精特新”高新技術(shù)企業(yè)。公司立足低功耗技術(shù)，逐步發(fā)展和構(gòu)建完成以模擬及數(shù)模混合IP、嵌入式存儲IP、無線射頻通信IP及有線連接接口IP為主的產(chǎn)品格局，擁有國內(nèi)外專利超150件，先后與全球超30家晶圓廠建立了合作伙伴關(guān)系，覆蓋CMOS、FinFET、eFlash、BCD、HV、SiGe、FD-SOI等各類工藝平臺，累計在推廣IP 1000多顆，服務(wù)全球數(shù)百家集成電路設(shè)計企業(yè)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、無線通信、邊緣計算等領(lǐng)域。

銳成芯微始終以為合作伙伴提供精良的產(chǎn)品與服務(wù)為己任，秉承誠信、責任、合作、共贏的價值理念，致力于成為值得信賴的世界級集成電路IP提供商。