近日，開(kāi)源鴻蒙生態(tài)迎來(lái)重要里程碑。深開(kāi)鴻與全球半導(dǎo)體IP巨頭Arm公司聯(lián)合發(fā)起的開(kāi)源鴻蒙 Arm SIG（Special Interest Group）正式通過(guò)OpenHarmony項(xiàng)目管理委員會(huì)（PMC）評(píng)審，深開(kāi)鴻獲任副組長(zhǎng)單位。這一合作標(biāo)志著開(kāi)源鴻蒙生態(tài)在ARM架構(gòu)適配方面邁出關(guān)鍵一步，將為產(chǎn)業(yè)帶來(lái)更完善的芯片支持方案。

目前已有6家芯片及板卡企業(yè)加入開(kāi)源鴻蒙 Arm SIG。該SIG組將聚焦ARM架構(gòu)芯片的深度優(yōu)化，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共同解決ARM架構(gòu)芯片在開(kāi)源鴻蒙系統(tǒng)中的關(guān)鍵性能問(wèn)題，推進(jìn)從內(nèi)核層、系統(tǒng)服務(wù)層到框架層的全棧性能提升：

· 內(nèi)核層：優(yōu)化任務(wù)調(diào)度與內(nèi)存管理，提升實(shí)時(shí)性表現(xiàn)。

· 系統(tǒng)服務(wù)層：增強(qiáng)異構(gòu)計(jì)算能力，釋放多核芯片潛力。

· 框架層：精簡(jiǎn)API調(diào)用鏈路，降低應(yīng)用開(kāi)發(fā)門(mén)檻，并加強(qiáng)AI推理框架。

ARM架構(gòu)作為移動(dòng)生態(tài)的基石，在全球范圍內(nèi)具有廣泛的影響力。此次 SIG組的成立，將顯著提升開(kāi)源鴻蒙在ARM芯片上的運(yùn)行效率，為開(kāi)發(fā)者提供更加友好、完善的工具鏈支持。這不僅有助于降低開(kāi)發(fā)成本，提高開(kāi)發(fā)效率，還將為未來(lái)更多高性能、低功耗的開(kāi)源鴻蒙終端設(shè)備的落地奠定基礎(chǔ)。

此次合作是深開(kāi)鴻“1+2+4”生態(tài)戰(zhàn)略的重要實(shí)踐成果。在近期舉辦的2025開(kāi)放原子開(kāi)源生態(tài)大會(huì)上，深開(kāi)鴻C(jī)EO王成錄闡述了這一戰(zhàn)略構(gòu)想：以一個(gè)“KaihongOS操作系統(tǒng)”為核心，聚焦“ARM”和“RISC-V”兩大核心芯片架構(gòu)，重點(diǎn)適配“控制、計(jì)算、連接、感知類”的四大芯片產(chǎn)品，構(gòu)建國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)與國(guó)產(chǎn)芯片深度戰(zhàn)略合作與協(xié)同聯(lián)盟，打造中國(guó)開(kāi)源鴻蒙“Wintel聯(lián)盟”。目前，深開(kāi)鴻已經(jīng)與海思、瑞芯微、飛騰、展銳、樂(lè)鑫、恒玄等國(guó)內(nèi)主流芯片廠商完成底層架構(gòu)深度適配。此次通過(guò)與Arm公司的深度合作，將進(jìn)一步加速推進(jìn)開(kāi)源鴻蒙在各領(lǐng)域的規(guī)?；瘧?yīng)用。

展望未來(lái)，深開(kāi)鴻與Arm 將持續(xù)投入開(kāi)源鴻蒙 Arm SIG組建設(shè)，重點(diǎn)推進(jìn)首批關(guān)鍵模塊的優(yōu)化工作，確保系統(tǒng)性能得到實(shí)質(zhì)性提升，并持續(xù)擴(kuò)大SIG組成員規(guī)模。我們誠(chéng)邀更多的芯片和板卡企業(yè)加入共建，共同促進(jìn)開(kāi)源鴻蒙生態(tài)與國(guó)際主流技術(shù)體系的深度融合，為中國(guó)操作系統(tǒng)的自主創(chuàng)新注入新動(dòng)能。