車(chē)載攝像頭模組是汽車(chē)智能駕駛系統(tǒng)的核心視覺(jué)傳感器，集成了光學(xué)成像、光電轉(zhuǎn)換、信號(hào)處理等模塊，為ADAS(高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng))和自動(dòng)駕駛提供實(shí)時(shí)環(huán)境感知數(shù)據(jù)。激光振鏡掃描錫焊技術(shù)在車(chē)載攝像頭模組中的應(yīng)用，主要聚焦于微電子元件互連環(huán)節(jié)，尤其適用于精密引腳焊接、溫度敏感元件裝配等場(chǎng)景。以下松盛光電將從技術(shù)原理、核心優(yōu)勢(shì)、工藝實(shí)現(xiàn)及典型應(yīng)用進(jìn)行系統(tǒng)解析：

技術(shù)原理

激光振鏡錫焊通過(guò)紅外激光(808–980nm) 精準(zhǔn)加熱焊點(diǎn)，配合高速振鏡系統(tǒng)動(dòng)態(tài)控制光斑路徑，實(shí)現(xiàn)非接觸式焊接：

1. 送錫方式：

- 錫膏印刷：在PCB焊盤(pán)預(yù)涂錫膏，激光局部加熱實(shí)現(xiàn)回流(適合高密度引腳)。

2. 熱控制機(jī)制：

- 同軸溫度反饋：紅外測(cè)溫模塊實(shí)時(shí)監(jiān)控焊點(diǎn)溫度(±2℃精度)，動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)激光功率(如JPT激光器PID算法)，避免過(guò)熱損傷CMOS傳感器等敏感元件。

核心優(yōu)勢(shì)(對(duì)比傳統(tǒng)焊接)

微型引腳焊接：光斑直徑0.1–0.3mm，支持0.2mm引腳間距 ，解決烙鐵頭物理干涉問(wèn)題。

熱敏感元件裝配：局部加熱(熱影響區(qū)<0.5mm)，防止FPC軟板變形、鏡頭膠材碳化。

案例：車(chē)載攝像頭傳感器引腳焊接

1. 預(yù)處理：

- PCB焊盤(pán)預(yù)涂SAC305無(wú)鉛錫膏(厚度80±10μm)，傳感器貼裝后固定。

2. 激光焊接：

- 路徑規(guī)劃：振鏡按引腳陣列自動(dòng)生成螺旋掃描路徑(避免熱堆積)。

- 參數(shù)控制：激光功率100–200W，作用時(shí)間50–200ms(依焊盤(pán)尺寸調(diào)整)。

3. 質(zhì)量保障：

- 在線AOI檢測(cè)：3D激光輪廓儀(如KEYENCE LJ-V)實(shí)時(shí)測(cè)量焊點(diǎn)高度、潤(rùn)濕角，不良焊點(diǎn)自動(dòng)標(biāo)記。

- 抗振測(cè)試：焊點(diǎn)經(jīng)5–2000Hz隨機(jī)振動(dòng)試驗(yàn)(符合ISO 16750-3標(biāo)準(zhǔn))。

松盛光電迎合市場(chǎng)需求研發(fā)出一體化恒溫振鏡同軸視覺(jué)掃描焊接加工系統(tǒng)，完美的解決了微電子領(lǐng)域存在的精密焊接難的問(wèn)題，能極大地提高電子加工焊接的良率，提高生產(chǎn)效率。多點(diǎn)重合光路系統(tǒng)，紅外專(zhuān)用設(shè)計(jì)鏡頭激光、成像、紅外測(cè)溫三點(diǎn)位置在偏離鏡頭中心任何工作范圍位置都是重合的;真正的測(cè)溫加工系統(tǒng)。

振鏡同軸視覺(jué)掃描焊接系統(tǒng)優(yōu)點(diǎn)：

1)同軸測(cè)溫，同軸成像，同軸激光，同軸指示，同軸照明是先進(jìn)激光光學(xué)的保證。

2)溫度內(nèi)部自閉環(huán)反饋和PID魯棒控制激光加工是最高良率的必須保證。

3)紅外測(cè)溫的響應(yīng)速度比市場(chǎng)上通用測(cè)溫儀快1000倍，響應(yīng)速度越快，焊接質(zhì)量越好。

4)光斑形狀可以自由調(diào)節(jié)，可以最大范圍的去適應(yīng)各種不同的焊盤(pán)，達(dá)到同時(shí)均勻加熱的最佳效果。

5)掃描物鏡采用遠(yuǎn)心設(shè)計(jì)，消除了一般掃描物鏡帶來(lái)的居多問(wèn)題，使標(biāo)刻范圍內(nèi)均勻統(tǒng)一。

6)多種準(zhǔn)直和聚焦鏡的測(cè)試分析，多片式的準(zhǔn)直鏡頭和聚焦鏡頭光學(xué)質(zhì)量明顯優(yōu)于雙片和單片;現(xiàn)在市場(chǎng)上多為單片準(zhǔn)直和聚焦，而我方均采用多片衍射極限設(shè)計(jì)準(zhǔn)直，多片衍射極限設(shè)計(jì)聚焦。保證了最佳的光學(xué)質(zhì)量。

7)專(zhuān)用技術(shù)：激光、成像、測(cè)溫、紅光多光路共軸。

應(yīng)用結(jié)論：該技術(shù)特別適合車(chē)載攝像頭模組中傳感器-BGA焊點(diǎn)、FPC連接器、屏蔽罩接地等微焊接場(chǎng)景，在提升可靠性的同時(shí)，為ADAS系統(tǒng)的小型化、輕量化提供核心工藝支持。