Texas Instruments ISOM871x高速光學仿真器是具有二極管仿真器輸入和數(shù)字輸出的單通道光耦仿真器。該器件是許多傳統(tǒng)光耦合器的引腳兼容、可直接替換器件,無需重新設計PCB即可增強業(yè)界通用封裝。這些器件可實現(xiàn)高達25Mbps的傳輸數(shù)據速率,并可通過兩個邏輯輸出選項輸出3.3V和5V信號:CMOS兼容輸出(ISOM8710) 和集電極開路輸出 (ISOM8711)。
數(shù)據手冊:*附件:Texas Instruments ISOM871x高速光學仿真器數(shù)據手冊.pdf
與光耦合器相比,ISOM871x光耦仿真器具有顯著的可靠性和性能優(yōu)勢,包括高共模瞬態(tài)抗擾度 (CMTI)、低傳播延遲、小脈寬失真 (PWD)、低功耗、更寬的溫度范圍以及嚴格的過程控制,從而實現(xiàn)較小的器件間偏移。由于沒有要補償?shù)睦匣?,因此仿真二極管輸入級的功耗比光耦合器低。ISOM871x器件采用小型SOIC-5封裝,支持3.75kV RMS隔離額定值。其高性能和高可靠性使其能夠用于電機驅動器、工業(yè)控制器中的I/O模塊、工廠自動化應用等。
特性
- 常用高速數(shù)字光耦合器的引腳兼容替代產品
- 單通道二極管仿真器輸入
- 輸出選項
- ISOM8710:CMOS
- ISOM8711:集電極開路
- 寬電源范圍 (V
CC):2.7V至5.5V - 高達25Mbps的高數(shù)據速率
- 最大傳播延遲:52ns
- 最大脈寬失真:17ns
- 最大傳播延遲偏斜:15ns
- 穩(wěn)健可靠的隔離柵
- 隔離電壓額定值高達3750V
RMS - 工作電壓為500V
RMS - 浪涌能力高達10kV
- 最小瞬態(tài)抗擾度:±85kV/μs
- 隔離電壓額定值高達3750V
- 寬溫度范圍:–40°C至+125°C
- 小型SOIC-5封裝
- 安全相關認證(計劃中)
- UL 1577認證,隔離電壓為3750V
RMS - 符合 VDE 的 DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17) 標準
- IEC 62368-1、IEC 61010-1認證
- CQC GB 4943.1認證
- UL 1577認證,隔離電壓為3750V
功能框圖

ISOM871x高速光學仿真器技術解析與應用指南
產品概述
ISOM871x系列是德州儀器(TI)推出的高速單通道光耦仿真器,作為傳統(tǒng)光耦的升級替代方案,具有以下核心特性:
- ?高壓隔離性能?:3750Vrms隔離等級,10kV浪涌能力
- ?高速數(shù)據傳輸?:支持25Mbps速率,傳播延遲僅52ns
- ?寬電壓工作?:2.7V至5.5V供電范圍
- ?雙輸出配置?:
- ISOM8710:CMOS輸出
- ISOM8711:開漏輸出
- ?工業(yè)級可靠性?:工作溫度范圍-40°C至+125°C
關鍵參數(shù)規(guī)格
1. 電氣特性
| 參數(shù) | ISOM8710 | ISOM8711 | 單位 |
|---|---|---|---|
| 供電電壓 | 2.7-5.5 | 2.7-5.5 | V |
| 輸入電流 | 2-20 | 2-20 | mA |
| 傳輸延遲 | ≤52 | ≤54 | ns |
| 脈寬失真 | ≤17 | ≤26 | ns |
| CMTI | ±125kV/μs | ±125kV/μs | - |
2. 隔離特性
- ?安全認證?:符合UL1577、VDE0884-17、IEC62368-1等標準
- ?絕緣參數(shù)?:
- 工作電壓:500Vrms
- 瞬態(tài)耐壓:707Vpk
- 絕緣電阻:>10Ω@500V
核心技術
1. 光耦仿真技術
采用SiO2介質隔離屏障,通過OOK(啟閉鍵控)調制方案實現(xiàn)信號傳輸:
- 高電平狀態(tài):發(fā)送高頻載波
- 低電平狀態(tài):無信號傳輸
相比傳統(tǒng)光耦優(yōu)勢: - 無LED老化效應
- 更低的功耗(靜態(tài)電流2μA)
- 更穩(wěn)定的溫度特性
2. 保護機制
- ?輸入保護?:集成反向電壓保護(最大5V)
- ?輸出保護?:
- ISOM8710:短路保護
- ISOM8711:開路保護
- ?熱保護?:結溫135°C自動關斷
選型與布局建議
1. 器件選型對比
| 型號 | 輸出類型 | 速率 | 驅動能力 | 適用場景 |
|---|---|---|---|---|
| ISOM8710 | CMOS | 25Mbps | ±4mA | 直接驅動邏輯電路 |
| ISOM8711 | 開漏 | 25Mbps | 13mA sink | 需電平轉換場合 |
2. PCB設計要點
- ?層疊設計?:至少2層板(推薦4層)
- ?隔離間距?:一次/二次側保持≥5mm爬電距離
- ?熱管理?:避免在器件下方布置高熱元件
性能實測數(shù)據
- ?傳輸延遲?:3.3V供電時典型值35ns@25°C
- ?功耗表現(xiàn)?:
- 靜態(tài):1.1mA@3.3V
- 25Mbps動態(tài):2.5mA@3.3V
- ?溫度特性?:-40°C至125°C全溫范圍參數(shù)漂移<15%
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