Exensio 是全球領先的端到端數(shù)據(jù)分析平臺，在 Foundry（晶圓代工廠）應用廣泛且價值顯著。Exensio數(shù)據(jù)分析平臺集成制造分析（E-MA）和過程控制（E-PC）兩大核心模塊為晶圓廠提供統(tǒng)一的數(shù)據(jù)整合和可視化分析環(huán)境、縮短故障響應時間、提升良率，為企業(yè)的生產(chǎn)運營保駕護航。

本文將繼續(xù)介紹Exensio在Fabless中的實際應用及其帶來的實際效益。

三大核心模塊，打通供應鏈數(shù)據(jù)全鏈路

Exensio Fabless 包含MA（制造分析-YMS）、TO（測試優(yōu)化）與AO（芯片及封裝溯源）三大模塊，通過與OSAT合作伙伴的系統(tǒng)無縫對接，實時收集并整合測試、封裝環(huán)節(jié)的全生命周期數(shù)據(jù)。依托 Exensio 獨有的DEX數(shù)據(jù)交換基礎設施，自動收集所有數(shù)據(jù)，并在測試完成后數(shù)分鐘內完成統(tǒng)一的清洗、標準化與處理。這意味著工程師無需再花費大量時間整理和準備數(shù)據(jù)，可以通過交互式分析或機器學習算法的方式解決。

從數(shù)據(jù)管理到?jīng)Q策賦能：專注產(chǎn)品，而非數(shù)據(jù)管理

Exensio Fabless 的核心理念是讓客戶專注于產(chǎn)品本身，而非數(shù)據(jù)管理。通過自動化流程，確保所有數(shù)據(jù)都能快速、準確地呈現(xiàn)，幫助工程師將時間和精力集中在提升產(chǎn)品質量和穩(wěn)定性上。其功能亮點如：

1. 規(guī)則驅動流程自動化：客戶可自定義質量規(guī)則與測試策略，系統(tǒng)自動監(jiān)控異常并觸發(fā)預警，確保供應鏈各環(huán)節(jié)嚴格遵循標準。

2. 交互式分析儀表盤：支持箱線圖、直方圖、累積分布函數(shù)（CDF）等多樣化數(shù)據(jù)可視化，工程師可快速定位參數(shù)波動（如溫度、電壓對器件性能的影響），并生成技術報告。

3. 一鍵生成標準化報告：報告模塊可自動輸出分析結果，大幅減少人工整理數(shù)據(jù)的時間，讓研發(fā)團隊專注于優(yōu)化產(chǎn)品設計與良率提升。

應用場景示例

1、NFPT不同溫度與電壓下的特性分析

某客戶產(chǎn)品工程師需分析參數(shù)NFPT在不同溫度與電壓下的特性。通過Exensio Fabless，其可在儀表盤中直接調取OSAT實時數(shù)據(jù)，利用對比圓形圖（右上角）直觀觀察到器件性能差異，同時借助報告模塊能夠快速便捷的生成包含多維度圖表的技術報告，減少工程師80%的數(shù)據(jù)整理時間。

2、多個批次的設備產(chǎn)量情況查看

產(chǎn)品工程師需要查看過去幾天多個批次的設備產(chǎn)量。用戶可以隨時選擇一個或多個批次（由紫色選擇區(qū)域指示），并深入查看這些批次的更多信息，例如使用了哪臺測試儀、重新測試次數(shù)等。

Exensio Fabless 加強了IC設計企業(yè)與 OSAT 之間的聯(lián)系，為所有產(chǎn)品數(shù)據(jù)創(chuàng)建了一個統(tǒng)一、準確的真實來源，確保數(shù)據(jù)的一致性和可靠性。對于大多數(shù)數(shù)據(jù)分析項目來講，80%的時間用于收集和整理分析數(shù)據(jù)，采用Exensio Fabless 能夠有效地提高數(shù)據(jù)整理的效率，產(chǎn)品工程師可以將時間和精力集中在解決提高產(chǎn)量和吞吐量的問題上，而無需花費時間在數(shù)據(jù)收集和管理等任務上。

面對日益復雜的供應鏈管理與數(shù)據(jù)整合的挑戰(zhàn)，而無晶圓廠（Fabless）企業(yè)亟需將資源聚焦于核心設計與產(chǎn)品創(chuàng)新。Exensio Fabless通過自動化數(shù)據(jù)整合、可視化分析及規(guī)則驅動流程優(yōu)化，助力企業(yè)提升測試效率、保障產(chǎn)品質量，同時將工程師從繁復的數(shù)據(jù)管理中徹底解放。