集成電路產(chǎn)業(yè)，是中國的戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)。集成電路一詞，自2014年起，頻頻出現(xiàn)在兩會的政府工作報告中。中國一直在集成電路產(chǎn)業(yè)上發(fā)力追趕。而前段時間爆發(fā)的中興通訊事件，又讓集成電路話題再度成為熱點。各路人馬從各個角度批評中國芯，也有部分人抨擊中興通訊缺少核心技術(shù)、技不如人。

中興通訊是中國少有的，堅持核心技術(shù)自主創(chuàng)新的企業(yè)。2017年研發(fā)投入129.6億元人民幣，占營收的11.9%，中興通訊十年累計研發(fā)投入886億元，每年在科研開發(fā)上的投入均保持在銷售收入10%以上。 截至2017年12月31日，中興通訊累計擁有6.9萬余件全球?qū)＠Y產(chǎn)、已授權(quán)專利資產(chǎn)超過3萬件。其中，5G戰(zhàn)略布局專利全球超過2000件。 中興通訊位列普華永道全球創(chuàng)新企業(yè)70強，創(chuàng)新能力獲得國際專業(yè)機構(gòu)的認可。中興連續(xù)8年P(guān)CT專利申請量進入全球前三，其通信方面的技術(shù)底蘊雄厚，是實打?qū)嵉募夹g(shù)企業(yè)。中興通訊位列普華永道全球創(chuàng)新企業(yè)70強，創(chuàng)新能力獲得國際專業(yè)機構(gòu)的認可。

另外值得一提的是，中興是一家全球化的通信公司，而非集成電路公司。

根據(jù)市場研究機構(gòu)Gartner最新的數(shù)據(jù)顯示，蘋果在2017年半導(dǎo)體組件上的支出同比增長四分之一，全年累計在芯片上的支出達到了38.754億美元，比上年增加27.5%。

而這也讓蘋果成為了僅次于三星的全球第二大芯片采購商。三星的芯片采購支出達到了43億美元，同比增長37.2%。

排名前十的芯片采購廠商還包括了戴爾、聯(lián)想、華為、步步高、惠普、惠普企業(yè)、LG和西部數(shù)據(jù)。

“三星電子和蘋果不僅繼續(xù)鞏固了自己第一和第二的位置，并且在2017年全面增加了半導(dǎo)體芯片組件的采購規(guī)模?！盙artner研究分析師Masatsune Yamaji表示。從2011年開始，兩家公司就一直在這項數(shù)據(jù)統(tǒng)計中排名前兩位，并且在整個半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)、價格和發(fā)展趨勢上擁有舉足輕重的地位。

通用芯片的外購，是整個IT產(chǎn)業(yè)的常態(tài)。企業(yè)的體量越大，采購量就越大。而通用芯片和元器件方面，確實美國企業(yè)做的較為超前。所謂通用芯片就是不僅僅為通訊設(shè)備所用的芯片，比如電腦和服務(wù)器的CPU、可編程器件FPGA、數(shù)字信號處理器DSP、存儲等。這些芯片的供應(yīng)商以美系廠商為主，CPU：英特爾Intel;FPGA： Xilinx和Altera;DSP：德州儀器TI。這些也是我國亟需突破的高端芯片技術(shù)。

除此之外，在芯片設(shè)計中，我國企業(yè)雖已可獨立完成從芯片定義到封測的全設(shè)計過程，但工具鏈全線受限于美國產(chǎn)品;芯片生產(chǎn)制造產(chǎn)業(yè)鏈全球布局且由美國主導(dǎo)，關(guān)鍵的裝備和制造環(huán)節(jié)均有美國技術(shù)或美國資本參與。

這些，是我們芯片產(chǎn)業(yè)受制于美國的關(guān)鍵。

中國集成電路行業(yè)的進步

美國在二戰(zhàn)期間，開始集成電路產(chǎn)業(yè)的研究工作。1947年美國貝爾實驗室發(fā)明半導(dǎo)體點接觸晶體管，1949年研制出鍺合金晶體管。就在1958年，美國得克薩斯儀器公司和仙童公司分別研制成半導(dǎo)體單塊集成電路。1959年美國發(fā)明平面光刻技術(shù)，研制成功平面型擴散晶體管（簡稱“平面管”）。1960年美國采用平面技術(shù)研制成集成電路，從此走上可以大量生產(chǎn)的道路。中國的集成電路產(chǎn)業(yè)，起步較美國晚了7-8年左右的時間。期間，又經(jīng)歷了一段停滯時期。此后，1995年《瓦森納協(xié)定》延續(xù)了巴統(tǒng)的策略，把軍事武器裝備、尖端技術(shù)產(chǎn)品和稀有物資等上萬種產(chǎn)品和技術(shù)都作為針對中國的禁運產(chǎn)品，更是極大限制了芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。中國在芯片技術(shù)方面的差距，較之起步階段不是縮短了，而是拉大了。

近年來，隨著國家對產(chǎn)業(yè)的重視及各行業(yè)發(fā)展的需求，我國集成電路設(shè)計業(yè)、制造業(yè)、裝備業(yè)比10年前有長足進步，但依然無法滿足對集成電路的需求，2017年我國集成電路進口額繼續(xù)增長，達到歷史高位。目前我國集成電路制造工藝量產(chǎn)水平達到28納米工藝節(jié)點，在40納米、55納米、0.13微米工藝節(jié)點上成熟度很高。

在人才儲備方面，根據(jù)獵聘平臺發(fā)布的《2018杭州IC行業(yè)中高端人才活力洞察報告》報告顯示，同時杭州IC行業(yè)從業(yè)人員數(shù)量，2018年5月的時候進行統(tǒng)計，同比上年同期增長了30%，其中91.8%是本科和碩士學(xué)歷，這也說明我國的工程師人才在不斷涌入集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)。

另外，我國集成電路制造龍頭企業(yè)中芯國際在工藝研發(fā)方面進展順利，根據(jù)2018年06月15日的消息，最新的14納米FinFET 制程已接近研發(fā)完成階段，其試產(chǎn)的良率已經(jīng)可以達到95%的水準，2019年正式量產(chǎn)14納米的目標應(yīng)該能順利完成。近期有媒體報道，全球最大的芯片機器制造商、荷蘭的阿斯麥（AMSL）證實，中國向荷蘭訂購了一臺最新型的使用EUV（極紫外線）技術(shù)的芯片制造機器光刻機，這一設(shè)備預(yù)計將于2019年年初交付。分析人士認為，如果此次采購能夠成功，將有助于推動中國自主研發(fā)半導(dǎo)體生產(chǎn)。對于年營業(yè)額達到90億歐元的阿斯麥公司來說，來自中國的訂單占的分量很小，但這顯示了一個趨勢，中國要在芯片市場上也要扮演一個角色，不再依賴外來產(chǎn)品。同時也顯示出，西方國家對中國技術(shù)封鎖的松動。中芯國際的發(fā)展，也能逐步解決我國芯片設(shè)計企業(yè)境外流片問題，反過來推動集成電路設(shè)計企業(yè)的發(fā)展。

通信芯片的領(lǐng)先發(fā)展

如上表中所示，通信行業(yè)是芯片國產(chǎn)化率最高的行業(yè)。

2017年11月中國IC設(shè)計年會發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明（見下表），我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)中，通信IC占據(jù)總體銷售比重達46%。可見，通信IC是中國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展的絕對中流砥柱。而在通信IC領(lǐng)域，以華為中興為代表的整機廠商對通信IC產(chǎn)值貢獻比超過50%，進一步凸顯通訊設(shè)備對中國集成電路產(chǎn)業(yè)的拉動和促進作用。

以中興通訊為例，中興自己研發(fā)芯片超過20年，已經(jīng)比絕大多數(shù)國內(nèi)半導(dǎo)體廠商走的要遠得多，不但有自己研發(fā)的芯片，而且遍及整個通訊網(wǎng)絡(luò)。每年批量發(fā)貨的自研芯片幾十種，發(fā)貨數(shù)量在億級。遍布全球的中興4G基站中，最核心的基帶芯片就是自己研發(fā)的，機頂盒、光貓、傳輸?shù)认到y(tǒng)的核心芯片使用中興自研芯片的比比皆是。

中興通訊從1996年開始進行芯片設(shè)計，目前，核心通信芯片全部自主研發(fā)，累計研發(fā)并成功量產(chǎn)各類芯片100余種，涵蓋通訊網(wǎng)絡(luò)的“云、管、端“架構(gòu)，是中國芯片產(chǎn)品布局最為全面的廠商之一。 在通訊核心專用芯片上，基本能夠自給自足，并且還能將消費類芯片提供給國內(nèi)其他通訊設(shè)備廠商。目前中興自主研發(fā)的終端芯片為多家下游客戶提供整體解決方案。

2012年開始，中興通訊與國內(nèi)芯片制造和封測廠商緊密合作，率先采用國產(chǎn)制造和封測技術(shù)，以自主研發(fā)的量大面廣的消費終端芯片為牽引，推動建設(shè)我國相應(yīng)的高端集成電路生產(chǎn)和封測服務(wù)體系。實踐證明，通過應(yīng)用驅(qū)動，實現(xiàn)設(shè)計、生產(chǎn)的全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的成功模式。

目前，中興即將解禁，這對中國通信產(chǎn)業(yè)以及通信芯片產(chǎn)業(yè)，都是一個重大的利好消息。雖然中興要付出巨大代價，但企業(yè)最可寶貴的財富是人才，是技術(shù)。中興理應(yīng)要最大限度的保存企業(yè)的核心實力，也是以經(jīng)濟代價換取發(fā)展時間。