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OPPO和小米新機(jī)為何選擇聯(lián)發(fā)科芯片?

章鷹觀察 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友整理 ? 作者:章鷹 ? 2018-06-21 09:25 ? 次閱讀
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6月19日,OPPO在***推出了A73的升級(jí)版A73s,搭載MTK P60處理器AI美顏相機(jī),P60最大的特點(diǎn)是將導(dǎo)入NeuroPilot AI 技術(shù)的處理器,作為獨(dú)立的NPU單元;目前的AI芯片市場(chǎng),P60是首款導(dǎo)入AI功能的中端處理器。


最新,小米風(fēng)頭正勁,其發(fā)布了新一代性價(jià)比機(jī)型紅米6,搭載了全面屏設(shè)計(jì)且不帶劉海、Helio P22處理器,后置1200萬(wàn)像素+500萬(wàn)像素雙攝,1.25μm大像素,3GB+32GB售價(jià)799元起。紅米6成為了首款12nm八核2.0GHz處理器的千元機(jī),這顆處理器能夠比肩于驍龍625,對(duì)比驍龍430 CPU性能提升27%,CPU功耗對(duì)比28nm制程工藝降低48%。也就是性能更強(qiáng)勁的同時(shí)功耗減少了,在續(xù)航上更有優(yōu)勢(shì)。聯(lián)發(fā)科芯片接連獲得中國(guó)手機(jī)企業(yè)的大單,我們看到這種趨勢(shì)。


聯(lián)發(fā)科先后與OPPO、vivo兩大品牌合作后,這次與小米的合作讓聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品策略得到了認(rèn)同。同時(shí)OPPO、vivo再加上小米三個(gè)品牌的銷(xiāo)量主力機(jī)型均采用聯(lián)發(fā)科的SoC平臺(tái),說(shuō)明聯(lián)發(fā)科在中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)具有廣泛的客戶基礎(chǔ)。臺(tái)媒最新報(bào)道顯示,聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收、毛利均已取得回升,尤其是曾持續(xù)轉(zhuǎn)投高通懷抱的中國(guó)手機(jī)企業(yè)近期開(kāi)始紛紛采用聯(lián)發(fā)科的芯片,有力推動(dòng)其業(yè)績(jī)向好。這種轉(zhuǎn)變也標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科重新進(jìn)入了主流手機(jī)陣營(yíng)的選擇序列。

中國(guó)手機(jī)企業(yè)自2016年三季度起陸續(xù)拋棄聯(lián)發(fā)科,主要原因是聯(lián)發(fā)科當(dāng)時(shí)推出后的手機(jī)芯片不支持中國(guó)移動(dòng)要求的LTE Cat7技術(shù),因?yàn)檎加兄袊?guó)移動(dòng)用戶數(shù)量約六成的中國(guó)移動(dòng)對(duì)智能手機(jī)市場(chǎng)具有決定性影響力,導(dǎo)致了這一結(jié)果。

2017年上半年,由于聯(lián)發(fā)科激進(jìn)采用臺(tái)積電的10nm工藝,然而臺(tái)積電方面優(yōu)先照顧蘋(píng)果,上半年其10nm工藝優(yōu)先照顧蘋(píng)果生產(chǎn)A10X處理器、6月中旬起又開(kāi)始為蘋(píng)果生產(chǎn)A11處理器,聯(lián)發(fā)科的高端芯片X30產(chǎn)能有限以及生產(chǎn)時(shí)間過(guò)晚被大多數(shù)中國(guó)手機(jī)企業(yè)放棄最終僅有魅族采用,聯(lián)發(fā)科又被迫終止P35芯片。2017年下半年雖然聯(lián)發(fā)科緊急推出了支持LTE Cat7技術(shù)的P23、P30應(yīng)市,但因性能有限最終僅有OPPO和vivo兩家手機(jī)企業(yè)在部分手機(jī)上搭載這兩款芯片。這導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科去年的營(yíng)收持續(xù)下滑。

去年下半年開(kāi)始,聯(lián)發(fā)科開(kāi)始專(zhuān)注于中端芯片市場(chǎng),

今年初推出了極具性價(jià)比優(yōu)勢(shì)的P60,在性能方面其與高通廣受中國(guó)手機(jī)企業(yè)歡迎的中高端芯片驍龍660相當(dāng),在價(jià)格方面聯(lián)發(fā)科更具優(yōu)勢(shì),而且聯(lián)發(fā)科因應(yīng)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)在P60中集成了AI芯片,獲得了中國(guó)手機(jī)企業(yè)的青睞。

中國(guó)手機(jī)企業(yè)擁抱聯(lián)發(fā)科

中國(guó)手機(jī)企業(yè)喜歡聯(lián)發(fā)科有多種因素,其一是實(shí)現(xiàn)芯片來(lái)源多元化的需要。對(duì)于中國(guó)手機(jī)企業(yè)來(lái)說(shuō),顯然它們深知過(guò)于依賴一個(gè)芯片企業(yè)帶來(lái)的不利影響,這導(dǎo)致它們?cè)谂c芯片議價(jià)的時(shí)候處于不利地位,近期中興事件更凸顯了依賴美國(guó)芯片企業(yè)帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)。

其次是高通的芯片價(jià)格過(guò)高,一直以來(lái)高通以較好的品牌聲譽(yù)獲得手機(jī)企業(yè)和用戶的喜愛(ài),不過(guò)高通芯片的價(jià)格也向來(lái)以價(jià)格較高著稱(chēng),而聯(lián)發(fā)科則一直都以性價(jià)比優(yōu)勢(shì)獲得中國(guó)手機(jī)企業(yè)的青睞,在如今中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)再次轉(zhuǎn)向中低端市場(chǎng)之后它們更喜歡性價(jià)比較高的聯(lián)發(fā)科芯片,除了一直與聯(lián)發(fā)科有良好合作關(guān)系的OPPO和vivo之外,近期小米也傳將采用聯(lián)發(fā)科的P22芯片推紅米6手機(jī)。

中國(guó)手機(jī)企業(yè)采用聯(lián)發(fā)科芯片還有借后者給高通施壓以降低專(zhuān)利費(fèi)的考慮,業(yè)界都知道高通的主要利潤(rùn)來(lái)源是專(zhuān)利授權(quán)費(fèi),高通與各手機(jī)企業(yè)的專(zhuān)利授權(quán)費(fèi)率并不相同,高通會(huì)依手機(jī)企業(yè)的實(shí)力不同而給予不同的專(zhuān)利費(fèi)率,中國(guó)手機(jī)企業(yè)目前在體量方面與三星、蘋(píng)果的差距較大,唯有盡量采用其他辦法與高通協(xié)商專(zhuān)利費(fèi),顯然借聯(lián)發(fā)科施壓高通是其中一個(gè)辦法。

在當(dāng)前聯(lián)發(fā)科在技術(shù)問(wèn)題方面解決之后,其推出的芯片自然就重新獲得中國(guó)手機(jī)企業(yè)的青睞了,臺(tái)媒的報(bào)道指中端芯片P60占其出貨量的比例已提升至五成左右,可見(jiàn)P60這款芯片廣受中國(guó)手機(jī)企業(yè)的歡迎,推動(dòng)該款芯片的出貨量持續(xù)上揚(yáng)。聯(lián)發(fā)科似乎也有意發(fā)揮自己在AI芯片上取得的進(jìn)展,在中低端芯片上也集成AI芯片,以爭(zhēng)取中國(guó)手機(jī)企業(yè)更多的訂單。

目前中國(guó)最大運(yùn)營(yíng)商中國(guó)移動(dòng)已宣布將在明年商用5G,高通、聯(lián)發(fā)科、展訊等均表示它們的5G芯片有望在明年上市,趕上5G商用的腳步,面對(duì)5G這個(gè)大市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科并沒(méi)有如4G時(shí)代那樣落后高通一大截,這或許將有助于它取得業(yè)績(jī)的持續(xù)復(fù)蘇。

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