宇陽最新展會預告

2025年elexcon深圳國際電子展即將拉開帷幕，全球領先的MLCC（片式多層陶瓷電容器）供應商宇陽科技將攜全系自研創(chuàng)新產品亮相。本次展會，宇陽科技將全方位展示其自主研發(fā)的多款創(chuàng)新MLCC產品，聚焦芯片內埋、車載電子、工業(yè)大功率、服務器及消費終端五大核心場景，從超微型到工業(yè)級大功率，從芯片內埋專用薄型電容到車載高可靠系列，助力電子產業(yè)突破微型化與高性能設計極限。

亮點搶先看

超微型MLCC

突破尺寸極限，賦能穿戴設備與芯片及其模組

008004系列（0.25×0.125mm）、01005極薄型（0.11mm/0.15mm厚度）

全球領先的超微型/超薄MLCC，為射頻PA芯片及其模組提供極致空間優(yōu)化方案，最終實現(xiàn)TWS耳機、智能手表、智能手機等便攜式設備的輕薄化。

0201系列（0.11mm/0.22mm厚度）

專為芯片內埋或背貼設計，滿足芯片薄型化、電路布局需求，同時背貼可縮短電流路徑，有助于提升芯片算力。

車載電子領域

軟端子抗沖擊，安全電容防短路，滿足汽車電子高可靠性需求

軟端子系列

通過在電容端頭增加樹脂電極，完成MLCC柔性端頭設計，增加電容抗機械應力能力，完善汽車產品對MLCC的高可靠性需求。

安全電容系列

通過改善電容內電極結構設計，達成開路電容功能設計，相比傳統(tǒng)MLCC，安全電容將MLCC失效模式由短路模式更改為開路模式，滿足電路設計安全性需求。

工業(yè)與通訊領域

高Q/高功率，助力低空通訊衛(wèi)星建設、醫(yī)療與芯片制造

0505/0709/1111高Q/高功率系列

專為芯片內埋或背貼設計，滿足芯片薄型化、電路布局需求，同時背貼可縮短電流路徑，有助于提升芯片算力。

2225/3838高Q/高功率系列

耐壓高達7200V，滿足射頻電源需求。

1111無磁MLCC

通過材料設計避免電磁干擾，為醫(yī)療設備提供安全穩(wěn)定的射頻電路支持。

服務器領域

工業(yè)級高容/高溫電容，保障穩(wěn)定運行，適應嚴苛環(huán)境

工業(yè)級高容

工業(yè)級高可靠系列產品，相比消費級電容具有更高的可靠性安全冗余，可滿足服務器等需求高可靠性，7*24h持續(xù)工作的應用場景。

高溫電容

相比傳統(tǒng)X5R電容只能滿足85℃的工作場景，X6*、X7*系列高溫電容工作溫度上限可達到105/125℃，可滿足高溫環(huán)境應用需求。

特殊端子MLCC

助力車載與消費電子產品迭代升級

三端子MLCC

優(yōu)化電路布局，減少EMI噪音；覆蓋消費/工業(yè)/車載應用需求。

軟端子/銀鈀端子MLCC

抗振動、抗彎曲、耐高溫（150℃），滿足特殊場景應用。

長寬轉置MLCC

優(yōu)化電路布局，降低ESL，提升芯片算力。

銅端子嵌入式MLCC

滿足ECP/PSIP內埋設計需求，使MLCC與基板一體化，芯片的安裝更接近MLCC，有效提升芯片算力。

展會期間，宇陽科技團隊將攜手行業(yè)專家、客戶及合作伙伴，深入交流、探討MLCC技術的最新突破，從5G基站到智能駕駛，從AI芯片到低空經(jīng)濟，我們期待以硬核技術為紐帶，與您共同探索電子元器件的無限可能！

關于宇陽科技

作為國內領先的MLCC制造企業(yè)，宇陽科技持續(xù)聚焦在高頻高Q、高容量、高可靠、小型化等高端MLCC產品，以滿足5G通信設備、AI人工智能、新能源汽車、SIP先進封裝等新興產業(yè)和客戶需求，得到諸多行業(yè)龍頭客戶的高度肯定和認可。公司將通過技術創(chuàng)新和工藝提升不斷豐富產品系列，完善產品范圍。我們將持續(xù)遵循科技領先、客戶至上的宗旨，充分發(fā)揮產品研發(fā)與服務體系的優(yōu)勢，致力于成為全球領先的MLCC優(yōu)質供應商。