由上海市人民政府設(shè)立的2024年度上海市科學(xué)技術(shù)獎今日正式揭曉。翱捷科技喜獲殊榮，憑借在“高速2/3/4G全制式射頻基帶一體化單芯片集成關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化”領(lǐng)域的突破性創(chuàng)新，翱捷科技榮獲2024年度上海市科技進步二等獎。

上海市科學(xué)技術(shù)獎由上海市人民政府設(shè)立，重點獎勵在科學(xué)發(fā)現(xiàn)和技術(shù)發(fā)明方面具有原始性創(chuàng)新價值的成果，以及對推動經(jīng)濟發(fā)展方式轉(zhuǎn)變、培育戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)、促進城市安全與生態(tài)健康發(fā)展、提升區(qū)縣創(chuàng)新能力和經(jīng)濟發(fā)展具有重大貢獻的科技成果。2024年度上海市科學(xué)技術(shù)獎共收到614項科技進步獎提名項目，經(jīng)過激烈角逐，最終有97項通過復(fù)評。翱捷科技作為其中僅有的3家芯片類項目之一成功入選。

創(chuàng)新引領(lǐng)突破 打造開創(chuàng)性產(chǎn)品

在此次獲獎項目中，翱捷科技憑借創(chuàng)新性的芯片架構(gòu)設(shè)計，實現(xiàn)了2G/3G/4G多模多制式基帶調(diào)制解調(diào)器與高速射頻收發(fā)機的深度融合，并將射頻數(shù)字前端及ADC/DAC集成到單顆芯片ASR1803中。不同于傳統(tǒng)的SIP封裝技術(shù)，該方案在芯片的RTL層面就進行了深度一體化設(shè)計，真正將分立式射頻、基帶、存儲、音頻Codec等核心單元高度集成，打造基于先進工藝、實現(xiàn)全制式基帶射頻一體化的混合信號SoC芯片，并成功實現(xiàn)商業(yè)量產(chǎn)。與同工藝制程中使用分立式設(shè)計的芯片相比，該創(chuàng)新方案在多個方面實現(xiàn)了顯著優(yōu)化，包括終端射頻布板面積和成本的降低，以及功耗的節(jié)省等。作為LTE Cat.4芯片發(fā)展歷程中的代表性產(chǎn)品，該技術(shù)突破不僅提升了芯片的集成度和性能，也進一步推動了行業(yè)的創(chuàng)新進程。

市場表現(xiàn)亮眼，助力萬物互聯(lián)

自面向市場以來，ASR1803已廣泛部署于智慧工業(yè)、車載通信、智能模組、移動支付（POS）、MBB（CPE、MiFi）、智能電網(wǎng)等多個領(lǐng)域，展現(xiàn)出卓越的市場競爭力。截至目前，該芯片市場需求持續(xù)攀升，出貨量已累計突破數(shù)千萬級。在MBB領(lǐng)域，ASR1803芯片已經(jīng)成為最具競爭力的產(chǎn)品之一，市場份額不斷攀升。在智能電網(wǎng)領(lǐng)域，作為國家電網(wǎng)認可并獲得中國電力科學(xué)研究院認證的芯片，ASR1803芯片憑借出色的通信性能和穩(wěn)定性可廣泛應(yīng)用于電力傳輸網(wǎng)絡(luò)中，為智能電網(wǎng)建設(shè)提供有力支持，深受國內(nèi)外市場認可。此外，ASR1803芯片專為車載前裝產(chǎn)品優(yōu)化，其接口、封裝及測試標(biāo)準(zhǔn)均嚴(yán)格對標(biāo)AEC-Q100高可靠性設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)，憑借優(yōu)異的性能及與全球運營商兼容能力，ASR1803能助力汽車制造商開拓更廣闊的海外市場，展現(xiàn)出強勁的國際競爭力。

此次榮獲上海市科技進步獎意義深遠，不僅充分肯定了翱捷科技在蜂窩核心技術(shù)創(chuàng)新上對促進行業(yè)與經(jīng)濟發(fā)展的積極推動作用，也高度認可了公司在蜂窩通信領(lǐng)域的長期深耕與卓越創(chuàng)新實力。移動通信技術(shù)是數(shù)字經(jīng)濟時代的橋梁，作為全球少數(shù)擁有從2G到5G全制式蜂窩基帶技術(shù)的芯片設(shè)計企業(yè)，未來，翱捷科技也將持續(xù)攻克移動通信前沿技術(shù)，以科技創(chuàng)新驅(qū)動產(chǎn)業(yè)升級，為智能互聯(lián)時代貢獻更多力量。