年內(nèi)半導(dǎo)體上市公司并購重組達(dá)139例
據(jù)Wind的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，截至8月28日，在半導(dǎo)體上市公司中，目前有并購重組事件的已經(jīng)達(dá)到139例，已經(jīng)完成的有41個，主要集中于設(shè)備、材料、設(shè)計(jì)三大環(huán)節(jié)。
139例這個相對于2024年同期的115例，多達(dá)24例。 充分顯示出半導(dǎo)體行業(yè)并購重組熱情的火爆。并購重組趨勢也從從規(guī)模擴(kuò)張轉(zhuǎn)向深度整合，主要方向也在戰(zhàn)略性新興技術(shù)、關(guān)鍵核心技術(shù)。
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