板卡概述

PCIE709-F 是一款基于上海復(fù)旦微電子的 28nm 7 系列 FPGA JFM7VX690T80 的全國(guó)產(chǎn)化 8 通道光纖雙 FMC 接口數(shù)據(jù)預(yù)處理平 臺(tái)，該板卡采用復(fù)旦微的高性能 7 系列 FPGA 作為實(shí)時(shí)處理器，實(shí)現(xiàn) 4 路 10G SFP+光纖以及 1 路 QSFP+通信接口、實(shí)現(xiàn) 1 路 X8 PCIE 數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓δ?。板載 2 組獨(dú)立的 64 位 DDR3 SDRAM 大容量緩存。 板卡具有 2 個(gè) FMC+擴(kuò)展接口，可以插不同的子板以實(shí)現(xiàn)不同的接口 功能，可以快速搭建起基于 FMC 接口 PCIE 總線的數(shù)據(jù)采集、處理平 臺(tái)。該板卡還支持 1 路 RJ45 千兆以太網(wǎng)口，通過(guò)以太網(wǎng)實(shí)現(xiàn)與上位 機(jī)的數(shù)據(jù)交互。該板卡為標(biāo)準(zhǔn)的全高 PCIE 板卡，可以插在標(biāo)準(zhǔn)的 PCIE 工控機(jī)和工作站中，適用于資源密集型的數(shù)據(jù)中心或工作站數(shù)據(jù)采集 處理等場(chǎng)景。

技術(shù)指標(biāo)

1. 板載 FPGA 實(shí)時(shí)處理器：XC7VX690T-2FFG1927I；

2. PCIE 接口性能：

• 接口標(biāo)準(zhǔn)：PCI Expres Gen3 X8；
• DMA 支持：支持 XDMA 或者 SG DMA；
• 驅(qū)動(dòng)支持：支持 Win10/Win server、Linux 操作系統(tǒng)；

3. 光纖接口性能：

• 接口標(biāo)準(zhǔn)：支持 SFP+ 4 路，QSFP+ 1 路；
• 支持速率：每路光纖支持 10Gbps/lane；
• 支持協(xié)議：Serial RapidIO、Aurora 等；

4. 動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)性能：

• 緩存數(shù)量：2 組獨(dú)立的 DDR3 SDRAM；
• 存儲(chǔ)帶寬：每組 64 位，800MHz 工作時(shí)鐘，1.6GHz 數(shù)據(jù)率；
• 存儲(chǔ)容量：每組 4GByte DDR3 SDRAM； ? 網(wǎng)絡(luò)接口性能：
• 支持 1 路 RJ45 網(wǎng)口，100/1000M 自適應(yīng)以太網(wǎng)；
• 支持 SGMII 模式，連接到 V7 的 GTH 管腳；

5. FMC 接口性能：

• 支持 2 個(gè) FMC+ HPC 接口；
• 每個(gè) FMC 支持 16 路 GTH，最高支持 13.1Gbps/lane；
• 每個(gè) FMC 支持 80 對(duì) LVDS 信號(hào)；

6. 其他接口性能：

• 支持 2 種 FLASH 加載模式：BPI 或者 SPI 模式，默認(rèn) BPI；
• 支持 JTAG 調(diào)試接口；
• 支持 4 路 GPIO 輸入/輸出；

7. 物理與電氣特征

• 板卡尺寸：106 x 207mm；
• 板卡供電：+12V@max 5A；
• 散熱方式：風(fēng)冷散熱；工作溫度：-40°~85°C；

軟件支持

1. FPGA 底層接口以及驅(qū)動(dòng)程序：

• FPGA 的 DDR3 SDRAM 底層驅(qū)動(dòng)程序；
• PCIe DMA 驅(qū)動(dòng)程序（支持 Windows 和 Linux）；
• FPGA 的 4 路光纖接口：支持 Aurora 6466b；
• FPGA 的千兆以太網(wǎng)接口測(cè)試程序；

2. 可根據(jù)客戶(hù)需求提供定制化算法與系統(tǒng)集成：

應(yīng)用范圍

• 雷達(dá)與中頻信號(hào)處理、高速數(shù)據(jù)采集；
• 圖形與圖像處理驗(yàn)證平臺(tái)