該TPS61500是一款集成了3A、40V電源開(kāi)關(guān)的單片開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器。它是高亮度 1W 或 3W LED 的理想驅(qū)動(dòng)器。該器件具有寬輸入電壓范圍，可支持多節(jié)電池或穩(wěn)壓 5V 或 12V 電源軌輸入電壓的應(yīng)用。

LED電流通過(guò)外部傳感器電阻R3設(shè)置，反饋電壓通過(guò)電流模式PWM（脈寬調(diào)制）控制環(huán)路調(diào)節(jié)至200 mV，如典型應(yīng)用電路所示。該器件支持模擬和純PWM調(diào)光方法，用于LED亮度控制。將電容器連接到DIMC引腳可將器件配置為用于模擬調(diào)光，并且LED電流與外部PWM信號(hào)的占空比成正比。浮動(dòng) DIMC 引腳將器件配置為純 PWM 調(diào)光，平均 LED 電流是 PWM 信號(hào)占空比乘以設(shè)定的 LED 電流。
*附件：tps61500.pdf

該器件具有可編程軟啟動(dòng)功能，可限制啟動(dòng)期間的浪涌電流，并具有其他內(nèi)置保護(hù)功能，如逐脈沖過(guò)流限制、過(guò)壓保護(hù)和熱關(guān)斷。該TPS61500采用帶 PowerPAD 的 14 引腳 HTSSOP 封裝。

特性

• 2.9V至18V輸入電壓范圍
• 3A、40V 內(nèi)部電源開(kāi)關(guān)
  • 4個(gè)3W LED，來(lái)自5V輸入
  • 8個(gè)3W LED，來(lái)自12V輸入
• 高效電源轉(zhuǎn)換：高達(dá) 93%
• 由外部電阻器設(shè)置的頻率：200 kHz 至 2.2 MHz
• 用戶(hù)定義的軟啟動(dòng)到滿(mǎn)載
• 可編程過(guò)壓保護(hù)
• 模擬和純 PWM 亮度調(diào)光
• 帶 PowerPAD? 的 14 引腳 HTSSOP 封裝

參數(shù)

方框圖

?1. 產(chǎn)品概述?
TPS61500是德州儀器（TI）推出的高性能LED驅(qū)動(dòng)芯片，具有以下核心特性：

• ?輸入電壓范圍?：2.9V至18V，支持多節(jié)電池或5V/12V電源輸入。
• ?集成功率開(kāi)關(guān)?：內(nèi)置3A、40V MOSFET，可直接驅(qū)動(dòng)高亮度LED（1W或3W）。
• ?高效率?：轉(zhuǎn)換效率高達(dá)93%，支持4-10顆LED串聯(lián)驅(qū)動(dòng)（例如5V輸入驅(qū)動(dòng)4顆3W LED，12V輸入驅(qū)動(dòng)8顆）。
• ?封裝?：14引腳HTSSOP（帶PowerPAD?），尺寸5.00 mm × 4.40 mm。

?2. 關(guān)鍵功能?

• ?亮度控制?：支持模擬調(diào)光（通過(guò)DIMC引腳外接電容）和PWM調(diào)光（DIMC懸空），調(diào)光頻率范圍200 Hz至40 kHz。
• ?保護(hù)機(jī)制?：
  • 可編程過(guò)壓保護(hù)（OVP），通過(guò)電阻分壓設(shè)定閾值。
  • 軟啟動(dòng)功能（SS引腳外接電容）限制啟動(dòng)電流沖擊。
  • 熱關(guān)斷（160°C觸發(fā)）和欠壓鎖定（UVLO，2.5V閾值）。

?3. 典型應(yīng)用電路?

• ?外部元件需求?：
  • 電感（4.7μH至47μH，推薦TDK D104C2等）。
  • 肖特基二極管（如VISHAY SS3P6L）。
  • 輸入/輸出電容（陶瓷電容1-10μF，需注意直流偏壓特性）。
• ?PCB布局建議?：縮短高頻開(kāi)關(guān)路徑（SW引腳至電感/二極管），接地平面優(yōu)化散熱。

?4. 設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)?

• ?頻率設(shè)置?：通過(guò)FREQ引腳外接電阻（40kΩ至480kΩ）調(diào)節(jié)開(kāi)關(guān)頻率（200 kHz至2.2 MHz）。
• ?電流調(diào)節(jié)?：LED電流由FB引腳外接電阻R3設(shè)定（公式：ILED = 200mV / R3）。
• ?熱管理?：需通過(guò)PowerPAD焊接至PCB散熱層，RθJA為45.2°C/W（HTSSOP封裝）。

?5. 文檔結(jié)構(gòu)?

• 包含特性描述、引腳定義、電氣參數(shù)、典型曲線(xiàn)（如效率、線(xiàn)性度）、應(yīng)用示例（模擬/PWM調(diào)光電路）及布局指南。

?附件內(nèi)容范圍?：覆蓋芯片規(guī)格、設(shè)計(jì)方法、測(cè)試數(shù)據(jù)及封裝信息，適用于LED背光、照明等場(chǎng)景。