近日，上揚(yáng)軟件完成了對(duì)江蘇華興激光科技有限公司（“華興激光”）通信應(yīng)用激光外延材料、芯片及封測(cè)全流程生產(chǎn)制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES）的需求調(diào)研工作，系統(tǒng)正式進(jìn)入開發(fā)實(shí)施階段，預(yù)計(jì)將于2025年10月全面上線。這套覆蓋全流程的MES系統(tǒng)，將針對(duì)華興激光外延與制程分部門管理的特殊工藝架構(gòu)，創(chuàng)新性地實(shí)現(xiàn)跨部門數(shù)據(jù)整合與工藝協(xié)同，同時(shí)通過智能化數(shù)據(jù)采集與測(cè)試優(yōu)化策略，全面提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量管控水平。

作為國(guó)內(nèi)化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè)，華興激光自成立以來便專注于InP（磷化銦）、GaAs（砷化鎵）等核心材料的研發(fā)與生產(chǎn)，依托MOCVD（金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積）技術(shù)制備激光及探測(cè)外延片，并提供EBL（電子束曝光）、全息曝光等國(guó)際領(lǐng)先的微納加工服務(wù)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光纖通信、激光傳感及智能手機(jī)、AR/VR等消費(fèi)電子場(chǎng)景。其技術(shù)覆蓋從外延材料生長(zhǎng)到芯片加工的全鏈條，是國(guó)內(nèi)少數(shù)具備化合物半導(dǎo)體“材料-芯片-應(yīng)用”一體化能力的企業(yè)之一。

全流程MES賦能：從“單點(diǎn)優(yōu)化”到“全局智治”的跨越

針對(duì)華興激光的生產(chǎn)特性與國(guó)產(chǎn)化需求，上揚(yáng)軟件為其量身定制了覆蓋“外延材料-芯片制造-封測(cè)”全生命周期的MES解決方案。該系統(tǒng)將深度適配化合物半導(dǎo)體制造的復(fù)雜工藝場(chǎng)景，具備三大核心優(yōu)勢(shì)：

1全流程數(shù)據(jù)貫通，打破“信息孤島”。系統(tǒng)將集成華興激光外延生長(zhǎng)（MOCVD）、光刻（EBL/全息曝光）、刻蝕、薄膜沉積、封測(cè)等核心工序，實(shí)現(xiàn)從原材料入廠、工藝參數(shù)執(zhí)行到成品出貨的全流程數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)采集與追溯，解決傳統(tǒng)生產(chǎn)中各環(huán)節(jié)數(shù)據(jù)分散、協(xié)同效率低的問題。

2智能化管控，提升良率與產(chǎn)能。結(jié)合華興激光的工藝特點(diǎn)，系統(tǒng)內(nèi)置智能排產(chǎn)、工藝防錯(cuò)、異常預(yù)警等模塊，可動(dòng)態(tài)優(yōu)化生產(chǎn)節(jié)拍，實(shí)時(shí)監(jiān)控關(guān)鍵工藝參數(shù)（如MOCVD的溫度、壓力、氣體流量），切實(shí)提升產(chǎn)線OEE（設(shè)備綜合效率）。

3精細(xì)化測(cè)試管理：優(yōu)化測(cè)試流程降低顆粒風(fēng)險(xiǎn)。創(chuàng)新性地設(shè)計(jì)了“串行+并行”測(cè)試策略。

錨定自主可控：共繪光電子產(chǎn)業(yè)新圖景

此次MES系統(tǒng)的部署上線，對(duì)華興激光而言將是一次“制造能力”的全面升級(jí)，對(duì)國(guó)內(nèi)光電子產(chǎn)業(yè)更具有戰(zhàn)略意義。通過數(shù)字化手段，華興激光將顯著提升其外延片、芯片的良率與一致性，進(jìn)一步縮小與國(guó)際領(lǐng)先水平的差距。華興激光與上揚(yáng)軟件的合作，不僅為企業(yè)自身注入了“數(shù)字基因”，更通過全流程MES的示范效應(yīng)，為國(guó)內(nèi)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控提供了可復(fù)制的“數(shù)字化樣本”。