電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）在2025elexcon深圳國際電子展上，德明利展示了嵌入式、工業(yè)級、企業(yè)級、消費級等全方位存儲解決方案。從這次展示來看，筆者發(fā)現(xiàn)在AI帶動存儲躍升的當(dāng)下，德明利多類產(chǎn)品跟上主流步伐，同時其工業(yè)領(lǐng)域全國產(chǎn)化方案也頗具實力。

德明利嵌入式產(chǎn)品線覆蓋LPDDR、UFS、eMMC等系列，可應(yīng)用于智能手機(jī)、平板、智能穿戴等產(chǎn)品。其中，德明利eMMC5.1、LPDDR4X產(chǎn)品已完成主流SoC平臺的兼容認(rèn)證，在一致性、耐久性等指標(biāo)上達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平，LPDDR 5X、UFS 2.2/3.1接口速度最高分別可達(dá)8533Mbps、2000Mbps，滿足端側(cè)AI實時計算需求。



據(jù)悉，德明利嵌入式存儲產(chǎn)品已打入知名品牌手機(jī)供應(yīng)鏈，并積極拓展頭部品牌客戶。

德明利事業(yè)部負(fù)責(zé)人表示，我們提供嵌入式存儲的一站式解決方案，自研UFS2.2固件使得存儲顆粒與自研算法更好地適配。近年來UFS4.0\4.1應(yīng)用于旗艦智能手機(jī)，而德明利也計劃推出自研UFS4.0主控芯片，滿足高端嵌入式存儲的需求。

此次，德明利帶來了全國產(chǎn)化工業(yè)級SSD方案，據(jù)介紹DS1420、ES1020、VS1030系列是行業(yè)內(nèi)率先搭載自研SATA SSD主控芯片TW6501并結(jié)合國產(chǎn)顆粒，實現(xiàn)從芯片設(shè)計到生產(chǎn)制造的全鏈路國產(chǎn)化，保障工業(yè)場景的高強(qiáng)度、長周期穩(wěn)定運行。德明利推出SATA SSD、PCIe SSD、eMMC、LPDDR及內(nèi)存條等定制化行業(yè)解決方案，全面滿足寬溫、抗硫化、防塵、抗壓等工業(yè)級核心性能指標(biāo)。

值得一提的是，德明利自主研發(fā)的TW6501SATA SSD主控芯片是國內(nèi)率先采用RISC-V指令集的無緩存高性能存儲控制芯片。該芯片集成4K LDPC糾錯技術(shù)，支持ONFI 5.0接口，適配3D TLC/QLC閃存顆粒，能夠提升數(shù)據(jù)傳輸效率和安全性，同時支持低功耗設(shè)計，適用于消費級和企業(yè)級存儲設(shè)備。

為滿足高速數(shù)據(jù)傳輸以及海量訓(xùn)練數(shù)據(jù)集、生成數(shù)據(jù)存儲需求，企業(yè)級存儲市場規(guī)?？焖僭鲩L。德明利企業(yè)級存儲業(yè)務(wù)高速成長，eSSD、RDIMM等存儲產(chǎn)品重點發(fā)力，企業(yè)級存儲產(chǎn)品已進(jìn)入頭部互聯(lián)網(wǎng)及服務(wù)器廠商等多家客戶供應(yīng)商體系，部分產(chǎn)品通過客戶驗證并實現(xiàn)批量出貨。

面向消費電子市場，德明利推出自有品牌“CUSU”存儲產(chǎn)品，應(yīng)用于AI存儲、專業(yè)創(chuàng)作以及日常存儲等。例如，搭載自研TW2985 SD6.0主控芯片的MicroSD卡，實現(xiàn)智能緩存與功耗優(yōu)化體驗。還有PSSD，采用USB3.2協(xié)議和TypeC接口，支持高達(dá)4TB容量與2000MB/s傳輸速率，較常規(guī)機(jī)械移動硬盤速度大幅提升，采用輕巧外觀設(shè)計，便于攜帶，且功耗更低有效延長使用壽命。

德明利事業(yè)部負(fù)責(zé)人表示，德明利具有從芯片設(shè)計、固件設(shè)計、設(shè)備測試、量產(chǎn)交付等全面服務(wù)能力。針對DDR5的雙通道帶寬、動態(tài)電壓調(diào)節(jié)等特性，存在與終端硬件的兼容性問題，以及LPDDR5/5X在移動設(shè)備中需適配完善高可靠、成熟的測試方案。德明利提供從晶圓到模組的定制化驗證服務(wù)，包括兼容性測試、功耗優(yōu)化及性能調(diào)校，縮短客戶的技術(shù)升級周期。例如，其DDR5內(nèi)存條通過一鍵超頻技術(shù)實現(xiàn)頻率突破至10000+Mbps，同時動態(tài)電壓調(diào)節(jié)技術(shù)使功耗降低20%，確保產(chǎn)品在復(fù)雜場景中的穩(wěn)定性。

未來，德明利錨定AI、可穿戴、工業(yè)等多應(yīng)用場景的存儲升級機(jī)會，推出緊跟主流的高端存儲產(chǎn)品滿足所需。