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A25:MCU系統(tǒng)器件知識(shí)與應(yīng)用專題--MCU、EEPROM/FLASH和晶體/晶振知識(shí)及應(yīng)用案例

HeMan2020 ? 來源:HeMan2020 ? 作者:HeMan2020 ? 2025-09-09 10:24 ? 次閱讀
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K計(jì)劃項(xiàng)目組,9/6 14:30線上直播同步教材

作者:中敏.老唐

發(fā)布:HeMAN.小何

課程目標(biāo):MCU系統(tǒng)是電子產(chǎn)品的大腦和核心;也是BMS軟件板的控制核心。本課程介紹MCU子系統(tǒng)的主要組成,以及在BMS單板中的核心功能;并針對(duì)MCU系統(tǒng)的主要物料(MCU、Flash/EEPROM、晶振等),分別介紹器件的特點(diǎn)、用途、關(guān)鍵選型參數(shù)、供應(yīng)資源,給出具體的選型應(yīng)用案例。

主要內(nèi)容: 1、從人體模型、BMS單板架構(gòu),看MCU系統(tǒng)的位置及作用;

2、介紹MCU的基本知識(shí)(物料基本特點(diǎn)、功能、選型參數(shù)詳細(xì)說明、供應(yīng)資源)及選用案例;

3、介紹flash/EEPROM的基本知識(shí)及選用案例;

4、介紹晶振及其他外圍器件的基本知識(shí)及選用案例;

適應(yīng)對(duì)象:PACK廠商/BMS方案商的采購、硬件、測試崗位人員;物料原廠、代理相關(guān)的銷售、FAE等崗位人員

課程時(shí)長:90分鐘 講解 + 30分鐘 提問

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審核編輯 黃宇

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