該TPS7H3302是一款具有內(nèi)置VTTREF緩沖器的耐輻射雙倍數(shù)據(jù)速率（DDR）3-A終端穩(wěn)壓器。該穩(wěn)壓器專門設(shè)計用于為單板計算機(jī)、固態(tài)記錄儀和有效載荷處理等空間 DDR 終端應(yīng)用提供完整、緊湊、低噪聲的解決方案。

該TPS7H3302支持使用 DDR、DDR2、DDR3、DDR3L 和 DDR4 的 DDR VTT 端接應(yīng)用。TPS7H3302 VTT 穩(wěn)壓器的快速瞬態(tài)響應(yīng)允許在讀/寫條件下提供非常穩(wěn)定的電源。該TPS7H3302還包括一個內(nèi)置的 VTTREF 電源，可跟蹤 VTT 以進(jìn)一步減小解決方案尺寸。為了實(shí)現(xiàn)簡單的電源排序，使能輸入和電源良好輸出 （PGOOD） 都集成到TPS7H3302中。使能信號還可用于在掛起至 RAM （S3） 掉電模式下對 VTT 進(jìn)行放電。
*附件：tps7h3302-sep.pdf

特性

• 提供 QMLP TPS7H3302-SP 標(biāo)準(zhǔn)微電路圖 （SMD），5962R14228
• 提供空間增強(qiáng)塑料供應(yīng)商項(xiàng)目圖紙，VID V62/22615
• 表征的總電離劑量 （TID）
  • 輻射硬度保證 （RHA） 合格，總電離劑量 （TID） 100 krad（Si） 或 50 krad（Si）
• 單事件效應(yīng) （SEE） 表征
  • 單事件閂鎖 （SEL）、單事件柵極破裂 （SEGR）、單事件燒毀 （SEB） 免疫高達(dá) LET = 70 MeV-cm2 /mg
  • 單事件瞬態(tài) （SET）、單事件功能中斷 （SEFI） 和單事件擾動 （SEU），表征高達(dá) 70 MeVcm2 /mg
• 支持 DDR、DDR2、DDR3、DDR3L 和 DDR4 端接應(yīng)用
• 輸入電壓：支持 2.5V 和 3.3V 電源軌
• 低至 0.9 V 的獨(dú)立低壓輸入 （VLDOIN） 可提高電源效率
• 3-A 灌電流和源端接穩(wěn)壓器
• 為電源排序啟用輸入和電源良好輸出
• VTT端接穩(wěn)壓器
  • 輸出電壓范圍：0.5 至 1.75 V
  • 3A 灌電流和源電流
• 帶檢測輸入的集成精密分壓器網(wǎng)絡(luò)
• 遙感 （VTTSNS）
• VTTREF 緩沖引用
  • VDDQSNS 精度為 49% 至 51% （±3 mA）
  • ±10 mA 灌電流和源電流
• 集成欠壓鎖定 （UVLO） 和過流限制 （OCL） 功能
• 塑料包裝

參數(shù)

方框圖

?1. 核心特性?

• ?輻射防護(hù)?
  • 總電離劑量（TID）耐受：100 krad(Si)（SP版）/50 krad(Si)（SEP版）
  • 單粒子效應(yīng)（SEE）免疫：包括閂鎖（SEL）、柵極擊穿（SEGR）、燒毀（SEB）等，LET閾值達(dá)70 MeV·cm2/mg。
• ?電氣性能?
  • 支持DDR1至DDR4終端應(yīng)用，輸入電壓范圍2.5V/3.3V，VLDOIN低至0.9V以提升能效。
  • 3A源/吸電流能力，集成精密分壓網(wǎng)絡(luò)與遠(yuǎn)程感應(yīng)（VTTSNS）。
  • 內(nèi)置VTTREF緩沖參考電壓（精度±1%），支持快速瞬態(tài)響應(yīng)。

?2. 關(guān)鍵功能模塊?

• ?VTT穩(wěn)壓器?
  • 輸出電壓范圍0.5V~1.75V，通過VTTSNS引腳實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程負(fù)載點(diǎn)調(diào)節(jié)。
  • 集成使能（EN）和電源良好（PGOOD）信號，支持電源時序控制。
• ?VTTREF參考輸出?
  • 跟蹤VDDQSNS的50%，提供±10mA驅(qū)動能力，需外接0.1μF陶瓷電容。
• ?保護(hù)機(jī)制?
  • 欠壓鎖定（UVLO）、過流限制（OCL）及熱關(guān)斷（210°C觸發(fā)）。

?3. 應(yīng)用場景?

• ?航天電子系統(tǒng)?
  • 衛(wèi)星電源（EPS）、指令數(shù)據(jù)處理（C&DH）、光學(xué)/雷達(dá)成像載荷。
• ?DDR終端設(shè)計?
  • 適用于單板計算機(jī)、固態(tài)記錄器及空間DDR內(nèi)存終端（如DDR3L/DDR4）。

?4. 設(shè)計要點(diǎn)?

• ?布局建議?
  • 輸入/輸出電容需貼近引腳以降低ESR/ESL影響，VTTSNS需獨(dú)立走線至負(fù)載端。
  • 熱焊盤需通過多通孔連接至內(nèi)部地平面以優(yōu)化散熱。
• ?電源配置?
  • 推薦VLDOIN與VDDQ隔離，或使用RC濾波減少瞬態(tài)干擾。
  • 最小輸出電容470μF（組合鉭電容與MLCC），確保穩(wěn)定性。

?5. 封裝與型號?

• ?封裝?：32引腳HTSSOP帶散熱焊盤（6.1mm×11mm，0.184g）。
• ?型號選項(xiàng)?
  • ?TPS7H3302-SP?：QMLP-RHA認(rèn)證，100 krad(Si)耐受。
  • ?TPS7H3302-SEP?：航天增強(qiáng)塑料封裝，50 krad(Si)耐受。