Texas Instruments TPS544C26EVM轉(zhuǎn)換器評估模塊 (EVM) 用于TPS544C26 DC/DC直流/直流同步降壓轉(zhuǎn)換器,具有數(shù)字I2C和串行電壓識(shí)別 (SVID) 接口,以適應(yīng)Intel處理器。Texas Instruments TPS544C26EVM評估模塊接受8V至16V輸入,可提供高達(dá)35A的輸出電流。該轉(zhuǎn)換器采用D-CAP+?控制模式實(shí)現(xiàn)快速瞬態(tài)響應(yīng),使用較少的輸出電容來節(jié)省電路板空間。
數(shù)據(jù)手冊:*附件:Texas Instruments TPS544C26EVM轉(zhuǎn)換器評估模塊數(shù)據(jù)手冊.pdf
特性
- 設(shè)計(jì)用于提高效率,包括測試點(diǎn)和跳線,用于配置TPS544C26
- 默認(rèn)開關(guān)頻率設(shè)置為800kHz
- 默認(rèn)輸出電壓設(shè)置為1.1V
- 適用于企業(yè)服務(wù)器應(yīng)用的Intel Eagle和Birch Stream SVID方案
板布局

TPS544C26EVM 35A降壓轉(zhuǎn)換器評估模塊技術(shù)解析與應(yīng)用指南
一、產(chǎn)品概述
TPS544C26EVM是德州儀器(TI)推出的一款高性能降壓轉(zhuǎn)換器評估模塊,用于評估TPS544C26 DC/DC同步降壓轉(zhuǎn)換器的性能。該模塊采用先進(jìn)的D-CAP+?控制架構(gòu),具有數(shù)字I2C和SVID接口,專為Intel處理器供電設(shè)計(jì)。
?核心特性?:
- 寬輸入電壓范圍:4V至16V
- 高達(dá)35A的輸出電流能力
- 集成數(shù)字接口(I2C/SVID)配置功能
- 高效率D-CAP+?控制架構(gòu)
- 完整的評估平臺(tái),包含GUI配置工具
二、關(guān)鍵性能參數(shù)
根據(jù)數(shù)據(jù)手冊測試數(shù)據(jù)(表2-1),在25°C環(huán)境溫度下,該評估模塊表現(xiàn)出以下典型性能:
| 參數(shù) | 測試條件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 單位 |
|---|---|---|---|---|---|
| 輸入電壓范圍 | - | 8 | 12 | 16 | V |
| 輸出電流 | VIN=8-16V | 0 | - | 35 | A |
| 輸出電壓 | 預(yù)設(shè)1.1V | - | 1.1 | - | V |
| 開關(guān)頻率 | 可配置 | 600 | 800 | 1200 | kHz |
| 效率 | VIN=12V,IO=35A | - | 87 | - | % |
三、評估模塊硬件設(shè)計(jì)
1. 電源架構(gòu)
評估模塊采用同步降壓拓?fù)洌P(guān)鍵組件包括:
- 主控芯片:TPS544C26RXXR(WQFN-FCRLF37封裝)
- 功率電感:120nH屏蔽式電感(SLC1175-121MEB)
- 輸入電容網(wǎng)絡(luò):270μF聚合物電容+多顆陶瓷電容
- 輸出電容網(wǎng)絡(luò):多顆47μF X6S陶瓷電容
2. 接口定義
?主要連接器?:
?關(guān)鍵測試點(diǎn)?:
- TP1(PVIN_SNS):輸入電壓監(jiān)測
- TP11(PG):電源正常信號(hào)
- TP27(CF):故障指示信號(hào)
四、軟件配置系統(tǒng)
1. Fusion I2C GUI工具
評估模塊配套提供圖形化配置工具,主要功能包括:
- 實(shí)時(shí)監(jiān)控輸入/輸出電壓電流
- 配置開關(guān)頻率(600-1200kHz可調(diào))
- 設(shè)置輸出電壓(通過SVID或I2C)
- 故障監(jiān)測與保護(hù)配置
2. 典型配置流程
- ?連接硬件?:
- 通過USB2GPIO接口連接PC
- 配置掃描模式為TPS54xC2x系列
- ?基礎(chǔ)參數(shù)設(shè)置?:
- 在SYS_CONFIG1(A0h)中配置工作模式
- 通過VOUT_CTRL選擇電壓設(shè)置方式(SVID/I2C)
- ?動(dòng)態(tài)調(diào)整?:
- 實(shí)時(shí)修改輸出電壓(1.1V典型值)
- 調(diào)整開關(guān)頻率優(yōu)化效率
- 配置保護(hù)閾值
五、PCB布局設(shè)計(jì)
評估模塊采用6層板設(shè)計(jì),提供優(yōu)秀的布局參考:
- ?頂層布局?:
- 功率路徑元件集中布置
- 優(yōu)化開關(guān)節(jié)點(diǎn)面積
- 清晰的輸入/輸出分區(qū)
- ?內(nèi)層設(shè)計(jì)?:
- 專用電源層和地層
- 完善的散熱過孔陣列
- 敏感信號(hào)屏蔽設(shè)計(jì)
- ?底層布局?:
- 放置控制電路和接口元件
- 最小化敏感走線長度
- 充分的接地銅皮
六、典型應(yīng)用配置
1. 高效率配置(外部偏置)
- 連接外部5V電源至J5(EXTBIAS)
- GUI中禁用內(nèi)部LDO
- 設(shè)置開關(guān)頻率為800kHz
- 啟用強(qiáng)制CCM模式
2. 低噪聲配置
- 使用內(nèi)部LDO供電
- 設(shè)置開關(guān)頻率為600kHz
- 啟用展頻功能
- 優(yōu)化環(huán)路補(bǔ)償參數(shù)
七、設(shè)計(jì)驗(yàn)證建議
- ?效率測試?:
- 比較不同負(fù)載/頻率組合下的效率
- 驗(yàn)證外部偏置對效率的影響
- ?熱性能測試?:
- 監(jiān)測關(guān)鍵元件溫升
- 驗(yàn)證散熱設(shè)計(jì)在最大負(fù)載下的表現(xiàn)
- ?動(dòng)態(tài)響應(yīng)測試?:
- 施加負(fù)載階躍變化
- 觀察輸出電壓恢復(fù)特性
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