自動(dòng)化激光焊錫工藝在微電子制造業(yè)的應(yīng)用

激光錫焊技術(shù)不同于金屬激光焊接，它是由成熟的激光焊接技術(shù)與傳統(tǒng)錫焊技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)相結(jié)合的一種應(yīng)用于汽車電子、3C電子、光通訊模塊、微電子制造等非金屬產(chǎn)品的焊接技術(shù)。如今，激光錫焊技術(shù)已經(jīng)成熟，隨著智能科技的發(fā)展，松盛光電激光錫焊工藝開始向著智能化、自動(dòng)化的趨勢(shì)發(fā)展。

激光錫焊工作原理是：激光發(fā)生器產(chǎn)生特定波長的激光(通常為808-980nm的近紅外光)，通過光纖傳輸和光學(xué)鏡頭聚焦，形成一個(gè)極小的光斑(可小至微米級(jí))，精準(zhǔn)地照射到焊盤和錫料上。錫料(錫絲、錫膏或錫球)吸收激光能量后迅速熔化，潤濕焊盤和元件引腳，冷卻后形成可靠的焊點(diǎn)。

自動(dòng)化激光焊錫機(jī)在光通訊模塊的應(yīng)用

光通訊光電模塊在實(shí)現(xiàn)5G基站建設(shè)的光電轉(zhuǎn)換中起著重要作用。隨著國內(nèi)新基礎(chǔ)設(shè)施的加速發(fā)展，5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國內(nèi)光模塊市場(chǎng)需求的數(shù)量逐漸開始增加。

在5G產(chǎn)業(yè)的模式下，100G光模塊的爆炸性增長必將帶動(dòng)100G光模塊的爆炸性增長。 目前，主流光模塊廠商已經(jīng)開始開發(fā)和生產(chǎn)100G光模塊組件。 但是，傳統(tǒng)的焊接工藝導(dǎo)致產(chǎn)品合格率下降。 自動(dòng)化溫控式激光焊錫機(jī)完美解決了100G光模塊的批量生產(chǎn)問題。經(jīng)過華為，Accelink等客戶的認(rèn)可，實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)。

自動(dòng)激光焊錫機(jī)在微電子制造的應(yīng)用

經(jīng)過多年努力，汽車制造廠家成功開發(fā)了下一代微型化連接系統(tǒng)，包括微型化接插件及端子。針對(duì)不同導(dǎo)線廠家開發(fā)的小線徑導(dǎo)線壓接問題，也給出了創(chuàng)新解決方案以及測(cè)試驗(yàn)證方法，其較大優(yōu)勢(shì)是可以明顯減輕線束的重量。目前，各大導(dǎo)線廠商已開發(fā)出各種加強(qiáng)型小線徑導(dǎo)線，在解決小線徑導(dǎo)線拉拔力不足的問題上應(yīng)用了多種創(chuàng)新工藝，如采用銅合金導(dǎo)線、加入不銹鋼絲等，以40根導(dǎo)線為例，直徑為0.13mm的導(dǎo)線總重量僅為直徑0.5mm導(dǎo)線的28%。

同時(shí)，車用電子設(shè)備的快速增加驅(qū)動(dòng)著小型化的進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)，特別是電子設(shè)備的高密集度和復(fù)雜度要求盡量在有限的空間內(nèi)布局盡可能多的功能。因此，汽車生產(chǎn)廠家又緊隨市場(chǎng)發(fā)展開發(fā)了下一代微型化產(chǎn)品——微型連接系統(tǒng)。汽車連接器是電子工程技術(shù)人員經(jīng)常接觸的一種部件。它的作用非常單純：在電路內(nèi)被阻斷處或孤立不通的電路之間，架起溝通的橋梁，從而使電流流通，使電路實(shí)現(xiàn)預(yù)定的功能。

松盛光電激光恒溫錫焊實(shí)時(shí)溫度反饋系統(tǒng)，CCD同軸定位系統(tǒng)以及半導(dǎo)體激光器所構(gòu)成;獨(dú)創(chuàng)PID在線溫度調(diào)節(jié)反饋系統(tǒng)，能有效的控制恒溫焊錫，有對(duì)焊錫對(duì)象的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)高精度控制等特點(diǎn)，確保焊錫良品率與精密度。尤其適用于對(duì)于溫度敏感的高精度微電子器件焊錫加工，如微型揚(yáng)聲器/馬達(dá)、連接器、攝像頭等等。

如此緊湊的結(jié)構(gòu)，更求空間更小，對(duì)生產(chǎn)工藝也就提出了更高要求，事實(shí)上，該汽車電子產(chǎn)品集合了多種高要求的生產(chǎn)工藝。工業(yè)技術(shù)革新的同時(shí)也意味著對(duì)傳統(tǒng)加工業(yè)提出了巨大的挑戰(zhàn)，汽車線束及連接系統(tǒng)的不斷微型化改變，對(duì)汽車安全性的要求不斷增加時(shí)，松盛光電激光錫焊方式的發(fā)展無疑成為汽車電子微型化的重要利器。