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超節(jié)點(diǎn)崛起,晟聯(lián)科引領(lǐng) Scale-up 生態(tài)進(jìn)入新階段

科技訊息 ? 來(lái)源:科技訊息 ? 作者:科技訊息 ? 2025-09-12 14:19 ? 次閱讀
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9月11 日,D&R IP-SoC Days China 2025在上海淳大萬(wàn)麗酒店舉辦。作為D&R重要合作伙伴,晟聯(lián)科攜112G SerDes、PCIe 6.0及16G UCIe 三大高速接口 IP及解決方案亮相,并發(fā)表主題演講,全面展示其在高性能計(jì)算、IOD 等領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用。

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演講直擊超節(jié)點(diǎn)崛起,IOD成破局關(guān)鍵

晟聯(lián)科專(zhuān)家以《“戰(zhàn)國(guó)時(shí)代” Scale-up 生態(tài)下的高速互聯(lián)接口 IP 方案》為題,從生態(tài)趨勢(shì)、IOD 價(jià)值到產(chǎn)品落地展開(kāi)分享,引發(fā)全場(chǎng)關(guān)注。

當(dāng)前 AI 算力需求爆發(fā),傳統(tǒng)架構(gòu)面臨 “單節(jié)點(diǎn)擴(kuò)展受限、多芯片通信損耗大” 等瓶頸,超節(jié)點(diǎn)架構(gòu)成為行業(yè)共識(shí) —— 通過(guò)三大核心能力構(gòu)建 Scale-up 生態(tài) “性能底座”:

· 高帶寬域構(gòu)建:64 卡組網(wǎng)實(shí)現(xiàn)多 GPU / 計(jì)算節(jié)點(diǎn)高密度互聯(lián),破解數(shù)據(jù)傳輸瓶頸;

· 無(wú)損網(wǎng)絡(luò)保障:集成 CBFC/PFC/LLR 技術(shù),丟包率每降低 1%,模型訓(xùn)練推理效率提升 10%;

· 超低延遲突破:端到端延遲控制在 500ns 左右,大幅提升訓(xùn)練與推理效率。

然而,國(guó)內(nèi)外廠商自研協(xié)議(UALink、騰訊 ETH-X、移動(dòng)OISA、英偉達(dá) NVLink 等)并存導(dǎo)致接口不統(tǒng)一,IOD 架構(gòu)成為關(guān)鍵解決。目前 NVIDIA Rubin 系列、AMD MI350 系列等頭部 GPU 均已采用 IOD,通過(guò) “計(jì)算 Die 與 IO Die 解耦迭代”,既縮短上市周期,又為算力Die預(yù)留更大面積空間。

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▲NVIDIA Rubin和Rubin Ultra采用IOD架構(gòu)

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▲ AMD MI350 Series采用IOD架構(gòu)

IOD 架構(gòu)以 Scale-up 協(xié)議為核心,集成 SerDes(串行通信)、UCIe-AP (芯?;ヂ?lián))、PCIe(對(duì)外互聯(lián))三大模塊,關(guān)鍵指標(biāo)亮眼:

? SerDes總帶寬:112Gbps * 32lane = 3.2Tb/s

? PCIe總帶寬:64Gbps * 16 = 1Tb/s

? UCIe-AP總帶寬:32GT/s * 64pin * 3module= 6.0Tb/s

? 封裝方式Advanced Package

? 工藝:7/6nm

而GPU + IOD 框架進(jìn)一步聚焦“算力核心(GPU)+互連樞紐(IOD)”協(xié)調(diào),對(duì)接口 IP 的 “高帶寬、低延遲、兼容性” 提出更高要求 —— 這正是晟聯(lián)科的核心優(yōu)勢(shì)所在。

晟聯(lián)科接口IP技術(shù)適配Scale-up生態(tài)需求

展會(huì)上,晟聯(lián)科 112G SerDes、PCIe 6.0、16G UCIe 三款 IP 方案,精準(zhǔn)匹配超節(jié)點(diǎn)與 IOD 架構(gòu)需求,成為現(xiàn)場(chǎng)焦點(diǎn)。

IP-SoC Days現(xiàn)場(chǎng)

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112G SerDes:IOD 與超節(jié)點(diǎn)的 “高速數(shù)據(jù)通道”

同步滿(mǎn)足 IOD 架構(gòu)與超節(jié)點(diǎn)的互連需求,關(guān)鍵性能包括:

? 超長(zhǎng)傳輸距離:高插入損耗信道下優(yōu)異的BER性能

? 靈活可配:不同距離下實(shí)現(xiàn)最優(yōu)的功耗和延遲

? 可靠性:優(yōu)秀的pre-FEC和post-FEC誤碼率,經(jīng)過(guò)多代硅驗(yàn)證

? 從銅纜到光纖:支持IEEE802.3bj/cd/ck、InfiniBand EDR、OIF CEI-112G-LR/MR/XSR

16G UCIe:IOD 架構(gòu)下的 “芯?;ヂ?lián)通用語(yǔ)言”

適配 IOD 架構(gòu) Chiplet 異構(gòu)集成,關(guān)鍵性能包括:

? 高速率:16GT/s-32GT/s

? 低延時(shí):快至2.x ns,F(xiàn)DI-to-FDI

? 測(cè)試手段:提供Debug/CP/FT測(cè)試、錯(cuò)誤注入、實(shí)時(shí)眼圖掃描、多種Loopback

? 兼容性:嚴(yán)格遵守UCIe 1.1/2.0規(guī)范

PCIe 6.0:IOD 與 Scale-up 生態(tài)的 “銜接樞紐”

可直接整合進(jìn) IOD 架構(gòu),關(guān)鍵性能包括:

? 長(zhǎng)距離:高插入損耗信道下可靠的傳輸

? 優(yōu)異性能:低功耗,低延時(shí),面積小

? 可靠性:PAM4 DSP PHY技術(shù)歷經(jīng)十多年技術(shù)架構(gòu)演進(jìn),保障PCIe 6.0 IP的高可靠性

? PIPE v6.1:支持PIPE v6.1,與PCIe controller、CXL控制器兼容

賦能算力鏈接“芯”未來(lái)

此次 D&R IP-SoC Days China 2025 之行,晟聯(lián)科充分展現(xiàn)了中國(guó)高速接口 IP 企業(yè)的技術(shù)實(shí)力。未來(lái),公司將持續(xù)迭代先進(jìn)工藝與高速率方案,以 “易鏈天下,穩(wěn)定快速” 的 IP 體驗(yàn),助力全球客戶(hù)加速算力創(chuàng)新。

審核編輯 黃宇

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