2025年9月12日——第二十六屆中國國際光電博覽會(huì)（CIOE 2025）于深圳國際會(huì)展中心圓滿落幕。奧芯明以“賦能光電集成與智能感知封裝”為主題，通過主題展區(qū)、前沿技術(shù)論壇及全系列創(chuàng)新設(shè)備方案，全方位展現(xiàn)公司在光電集成與智能感知封裝領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力與創(chuàng)新成果，與全球行業(yè)伙伴共同探索封裝技術(shù)演進(jìn)新路徑。

面對(duì)AI、自動(dòng)駕駛、智能感知等前沿應(yīng)用，芯片封裝已經(jīng)從單一工藝節(jié)點(diǎn)走向多技術(shù)融合、跨模組協(xié)同的復(fù)雜系統(tǒng)。隨著AI數(shù)據(jù)中心與光通信設(shè)備邁入800G/1.6T時(shí)代，硅光子與電子芯片之間的深度集成需求迅猛增長(zhǎng)，光學(xué)共封裝（CPO）正逐步成為連接算力芯片與高速光引擎的關(guān)鍵路徑。另一方面，在自動(dòng)駕駛與空間感知高速發(fā)展的推動(dòng)下，LiDAR激光雷達(dá)等高性能傳感器對(duì)封裝精度、熱管理、結(jié)構(gòu)復(fù)雜度提出了全新挑戰(zhàn)。而在車載攝像頭、AR眼鏡、CMOS傳感器等應(yīng)用中，亞微米級(jí)污染與鍵合不良已成為產(chǎn)線良率提升的關(guān)鍵瓶頸。

針對(duì)上述技術(shù)趨勢(shì)與挑戰(zhàn)，奧芯明圍繞“系統(tǒng)協(xié)同”與“本土創(chuàng)新”兩大關(guān)鍵詞，通過“數(shù)據(jù)的產(chǎn)生、傳輸與應(yīng)用”三大維度打造“Cloud & Photonics”“Sensing & Intelligence”和“Vision & Drive”三大展區(qū)，構(gòu)建起覆蓋智能數(shù)據(jù)全鏈路的技術(shù)閉環(huán)，彰顯公司從設(shè)備供應(yīng)商向“光電集成與智能感知”系統(tǒng)級(jí)解決方案提供商轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略決心。

三大展區(qū)構(gòu)建“智能數(shù)據(jù)”技術(shù)閉環(huán)

Cloud & Photonics展區(qū)針對(duì) AI 數(shù)據(jù)中心與光通信設(shè)備向 800G/1.6T 時(shí)代邁進(jìn)的需求，奧芯明重點(diǎn)展示了適配 CPO（光學(xué)共封裝）、CoW、CoS 等多種架構(gòu)的高速貼裝與耦合封裝解決方案。該方案涵蓋硅光子芯片、光引擎與算力芯片的高精度集成工藝平臺(tái)，有效破解高速光通信與 AI 芯片融合設(shè)計(jì)中的封裝難題，為 “高速、低延遲” 數(shù)據(jù)傳輸提供關(guān)鍵技術(shù)支撐。

Sensing & Intelligence展區(qū)聚焦自動(dòng)駕駛、空間感知等領(lǐng)域的封裝挑戰(zhàn)，奧芯明 MEGA 系列多芯片鍵合平臺(tái)成為核心亮點(diǎn)。該平臺(tái)融合專利透視識(shí)別與 BLT 控制技術(shù)，可實(shí)現(xiàn) ±5 μm 高速貼裝精度與 14,000 UPH 的高產(chǎn)能表現(xiàn)，支持異構(gòu)芯片高精度共封裝，不僅覆蓋 RF、光子學(xué)、可穿戴 SiP 等場(chǎng)景，更能滿足 LiDAR Tx/Rx 模組的光軸一致性與多芯片共封裝需求，為高性能傳感器的規(guī)模化應(yīng)用提供設(shè)備保障。

Vision & Drive展區(qū)則針對(duì)車載攝像頭、AR 眼鏡等應(yīng)用中的產(chǎn)線良率瓶頸，推出 CamSpector PRO 全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）系統(tǒng)。該系統(tǒng)集成微塵檢測(cè)、自動(dòng)清潔與 2D/3D 焊線檢測(cè)功能，憑借≥0.5 μm 的微塵檢測(cè)能力及全方位引線鍵合檢測(cè)技術(shù)，使典型場(chǎng)景下 UPH 提升超 20%，可顯著提升智能攝像頭、電動(dòng)車模組等產(chǎn)品的檢測(cè)效率與良率控制水平。

奧芯明在現(xiàn)場(chǎng)展示了兩款明星產(chǎn)品，吸引眾多觀眾駐足交流。專為Chiplet、異構(gòu)集成等復(fù)雜封裝而設(shè)計(jì)的MEGA全自動(dòng)高精度貼裝平臺(tái)，通過一機(jī)思路優(yōu)化占地與能耗，適配CPO、LiDAR Tx/Rx、RF/光子學(xué)/SiP；面向攝像頭模組組裝的AOI系統(tǒng)CamSpector PRO AOI，可以檢測(cè)0.5微米級(jí)別的微塵以及鍵合缺陷，還能無縫對(duì)接客戶的智能產(chǎn)線，幫助提升產(chǎn)品良率，特別適合對(duì)可靠性要求極高的CIS傳感器、車規(guī)芯片等應(yīng)用。這兩款產(chǎn)品標(biāo)志著奧芯明在封裝產(chǎn)線中“性能提升+質(zhì)量保障”雙軌并行的能力已具備全鏈路支撐，體現(xiàn)了公司從貼裝到檢測(cè)、從設(shè)備到數(shù)據(jù)的系統(tǒng)控制能力。

分享CPO前沿洞察，推動(dòng)本土創(chuàng)新落地

展會(huì)期間，奧芯明技術(shù)銷售經(jīng)理吳順威受邀在高性能光電子集成芯片前沿技術(shù)論壇上發(fā)表主題演講。隨著AI、IoT、5G與高性能計(jì)算等技術(shù)推動(dòng)數(shù)據(jù)中心對(duì)光電傳輸性能的持續(xù)提升，光電共封裝（CPO）成為新一代光電系統(tǒng)的關(guān)鍵路徑。他圍繞“CPO及其大規(guī)模封裝制造解決方案”，深入解析了AI、IoT等技術(shù)驅(qū)動(dòng)下CPO的發(fā)展趨勢(shì)，并分享了奧芯明在CPO封裝制程、設(shè)備集成及量產(chǎn)適配方面的最新實(shí)踐，引發(fā)行業(yè)同仁廣泛關(guān)注與熱烈討論。

奧芯明始終致力于將國際先進(jìn)的封裝技術(shù)與本土化工藝需求深度融合。此次參展，全面展現(xiàn)了公司在光電封裝領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新成果，更通過與行業(yè)伙伴的深度交流，進(jìn)一步明確了“先進(jìn)科技本地化落地”的發(fā)展方向，更與眾多行業(yè)伙伴、客戶及專家學(xué)者展開深度交流，共同推動(dòng)光電集成與智能感知應(yīng)用在中國市場(chǎng)的快速發(fā)展。

展望未來，在AI與智能駕駛的浪潮下，光電集成與智能感知封裝已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下一輪競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)略高地。面對(duì)這些趨勢(shì)，奧芯明已形成“先進(jìn)科技+本土落地”的戰(zhàn)略閉環(huán)，將繼續(xù)加大研發(fā)投入，深化與產(chǎn)業(yè)鏈合作，以更優(yōu)質(zhì)的解決方案賦能光電集成與智能感知產(chǎn)業(yè)發(fā)展，助力中國在光電技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更大突破。


審核編輯 黃宇