隨著市場(chǎng)的發(fā)展，5G已經(jīng)呼之欲出，基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)的機(jī)會(huì)也在逐年增加，其中MIMO PA年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到135%，射頻前端模塊的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到119%。

面對(duì)巨大的市場(chǎng)潛力，Qorvo在IDP（Infrastructure & Defense Products）領(lǐng)域一直秉承著推動(dòng)可持續(xù)發(fā)展的戰(zhàn)略，提供最新的產(chǎn)品和技術(shù)，與客戶建立一種互惠互利的關(guān)系，以達(dá)到共贏。近日，Qorvo IDP 高性能解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Roger Hall便與諸多媒體共聚一堂，分享了Qorvo在基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域最新的產(chǎn)品與技術(shù)動(dòng)態(tài)。

全線射頻技術(shù)布局，提供更高整合度解決方案

Roger指出，5G時(shí)代的技術(shù)發(fā)展其中很大部分是由Qorvo所推動(dòng)，在現(xiàn)有基站基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的，能夠幫助消費(fèi)者實(shí)現(xiàn)更高效的設(shè)備使用。此外，Qorvo還可以給無(wú)線電提供新的RF產(chǎn)品，希望能和客戶共同開(kāi)發(fā)集成式/系統(tǒng)級(jí)的解決方案，降低他們的成本，包括移動(dòng)設(shè)備解決方案。

同時(shí)，RF產(chǎn)品還需要盡可能的綠色環(huán)保，因?yàn)榻档凸囊彩窍M(fèi)者的需求之一。目前，硅基技術(shù)已經(jīng)很成熟了，但Qorvo希望能夠選擇更綠色低能耗的解決方案，如何把RF元件整合于一個(gè)系統(tǒng)十分關(guān)鍵，Roger在分享中也一直在強(qiáng)調(diào)“系統(tǒng)解決方案”的重要性。他認(rèn)為Qorvo不僅只是提供產(chǎn)品，更重要的是要幫助客戶找到最好的解決方案。因?yàn)樯漕l系統(tǒng)非常復(fù)雜，尤其是那些需要使用高載波頻率和寬頻帶的新技術(shù)，包括載波聚合，massive MIMO以及5G。為了讓RF器件更好地工作在一個(gè)系統(tǒng)中，Qorvo在先進(jìn)封裝技術(shù)上投入很大，同時(shí)也在提高芯片的集成度以幫助客戶在一塊芯片上集成更多器件，如此一來(lái)，客戶在使用這些器件時(shí)就會(huì)簡(jiǎn)單許多。

作為全球技術(shù)領(lǐng)先的IDM大廠，Qorvo確實(shí)有實(shí)力為客戶提供完整的解決方案。目前，Qorvo的產(chǎn)品種類已經(jīng)全面覆蓋使用多種工藝（GaN，GaAs等）實(shí)現(xiàn)的功放，收發(fā)器，LNA，射頻開(kāi)關(guān)，以及BAW和SAW濾波器。每一個(gè)產(chǎn)品種類下都有豐富的產(chǎn)品型號(hào)，并在射頻鏈路中占據(jù)重要地位。除了有先進(jìn)的技術(shù)研發(fā)外，Qorvo還擁有獨(dú)立的封裝廠和制造廠，有利于控制成本和穩(wěn)定質(zhì)量，加快高集成度產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)度。

5G來(lái)臨，GaN將在射頻應(yīng)用中脫穎而出？

談及5G應(yīng)用，Roger指出了三大不同領(lǐng)域：提升了的移動(dòng)寬帶、大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)與關(guān)鍵業(yè)務(wù)服務(wù)，每一個(gè)領(lǐng)域都會(huì)有不同的應(yīng)用方向，會(huì)使用不同的部署方案。他舉例說(shuō)到，在中國(guó)消費(fèi)者會(huì)更關(guān)注如何來(lái)提升自己的效率和生產(chǎn)率，而美國(guó)可能會(huì)更關(guān)注如何提升用戶體驗(yàn)。正是由于不同國(guó)家有不同的需求，Qorvo在全球的產(chǎn)品與方案部署上也會(huì)有所側(cè)重。

不過(guò)，毋庸置疑的無(wú)論是在中國(guó)還是美國(guó)，運(yùn)營(yíng)商們都在緊鑼密鼓加速部署5G，在這個(gè)領(lǐng)域也有許多不同的技術(shù)與解決方案。據(jù)Roger介紹，未來(lái)5G基站的天線口等效功率（EIRP）為65dBm，那我們則可以通過(guò)PA功率—天線陣列有源元件圖曲線了解不同技術(shù)方案所需要的元件數(shù)量，推測(cè)在什么條件下使用氮化鎵，砷化鎵，鍺化硅等，也可以看到在哪種解決方案可以得到最低的功耗，然后選擇出合適的技術(shù)。

如果利用不同材料的MIMO天線圖進(jìn)行對(duì)比更加直觀：SiGe基MIMO天線有1024個(gè)元件，裸片面積為4096平方毫米，輻射功率是65dbm；如果利用GaN基MIMO天線，功耗能夠減少40%，裸片面積減少94%，而成本也能減少80%。實(shí)際上，Qorvo一直在為幫助消費(fèi)者選擇合適的技術(shù)解決方案而不斷努力。

Q：目前市場(chǎng)上的GaN功率組件以GaN-on-SiC及GaN-on-Si兩種晶圓進(jìn)行制造，兩者如何選擇？Qorvo是如何布局的？

Roger：Qorvo沒(méi)有反對(duì)碳基、硅基氮化鎵，但是現(xiàn)在會(huì)更傾向于碳化硅基氮化鎵作為將來(lái)發(fā)展的方向，如果生產(chǎn)量上去的話，成本應(yīng)該能夠降下來(lái)。Qorvo也始終把自己當(dāng)做一個(gè)很好的中間商，希望找到最低的成本，最高效的技術(shù)，并把它整合為集成式的系統(tǒng)解決方案，為用戶帶來(lái)最好性能的整合以及技術(shù)核心。

此前，Qorvo推出了業(yè)界首款適用于 39GHz 5G 頻段的碳化硅基氮化鎵 （GaN-on-SiC） 前端模塊 （FEM） 。這款 FEM 設(shè)計(jì)獨(dú)特，在小尺寸里集成了兩個(gè)強(qiáng)大的多功能 GaN MMIC，解決了電信設(shè)備制造商在設(shè)計(jì) 5G 基站時(shí)面臨的復(fù)雜挑戰(zhàn)。

現(xiàn)在，Qorvo也在積極向市場(chǎng)推出28GHz的前端模塊。據(jù)Roger介紹，該前端模塊更大可能應(yīng)用于基站，因?yàn)镚aN所要求的工作電壓遠(yuǎn)大于手機(jī)電壓，所以不太可能用作手機(jī)功放，但Qorvo也正在積極思考是否能夠找到合適的技術(shù)并且將GaN運(yùn)用至更廣泛的領(lǐng)域。