關(guān)于下一代DSC基礎(chǔ)的介紹（三）
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
NXP
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
1396瀏覽量
197674 -
DSC
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
345瀏覽量
35661 -
數(shù)字信號(hào)控制器
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
81瀏覽量
13814
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
Altera攜手生態(tài)伙伴推動(dòng)下一代先進(jìn)無(wú)線電系統(tǒng)發(fā)展
在 2026 世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2026）上，作為全球最大專注于 FPGA 的解決方案提供商，Altera 展示了其如何與生態(tài)伙伴攜手，通過(guò)可編程創(chuàng)新推動(dòng)下一代先進(jìn)無(wú)線電系統(tǒng)發(fā)展。
探索Bourns GDT35系列：下一代三電極氣體放電管避雷器的卓越性能
探索Bourns GDT35系列：下一代三電極氣體放電管避雷器的卓越性能 在電子設(shè)備的設(shè)計(jì)中，浪涌保護(hù)至關(guān)重要。今天我要給大家介紹Bourns公司新推出的GDT35系列——下一代
英飛凌下一代電磁閥驅(qū)動(dòng)器評(píng)估套件使用指南
英飛凌下一代電磁閥驅(qū)動(dòng)器評(píng)估套件使用指南 引言 作為電子工程師，我們?cè)陂_發(fā)電磁閥驅(qū)動(dòng)相關(guān)項(xiàng)目時(shí)，一款好用的評(píng)估套件能大大提高我們的開發(fā)效率。英飛凌的下一代電磁閥驅(qū)動(dòng)器評(píng)估套件就是這樣一
英飛凌下一代電磁閥驅(qū)動(dòng)器評(píng)估套件使用指南
詳細(xì)介紹英飛凌下一代電磁閥驅(qū)動(dòng)器評(píng)估套件（針對(duì)TLE92464ED和TLE92466ED）的使用方法，包括硬件和軟件方面的內(nèi)容，希望能對(duì)大家有所幫助。 文件下載： Infineon Technologies TLE92466ED評(píng)估板.pdf 二、硬件部分 2.1 評(píng)估套
Amphenol Aerospace高壓38999連接器：滿足下一代飛機(jī)電力需求
Amphenol Aerospace高壓38999連接器：滿足下一代飛機(jī)電力需求 在飛機(jī)電力系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，連接器的性能至關(guān)重要。隨著飛機(jī)技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)連接器的要求也越來(lái)越高。Amphenol
Microchip推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片
隨著人工智能（AI）工作負(fù)載和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速度與低延遲的需求持續(xù)激增，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片。
Telechips與Arm合作開發(fā)下一代IVI芯片Dolphin7
Telechips宣布，將在與 Arm的戰(zhàn)略合作框架下，正式開發(fā)下一代車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)（IVI）系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）“Dolphin7”。
用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模式/多頻段功率放大器模塊 skyworksinc
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模式/多頻段功率放大器模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模式/多頻段功率放大器模塊的引腳圖
發(fā)表于 09-08 18:33
適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模/多頻段 PAM skyworksinc
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模/多頻段 PAM相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模/多頻段 PAM的引腳圖、接線圖、封裝
發(fā)表于 09-05 18:34
安森美攜手英偉達(dá)推動(dòng)下一代AI數(shù)據(jù)中心發(fā)展
安森美(onsemi，美國(guó)納斯達(dá)克股票代號(hào)：ON)宣布與英偉達(dá)（NVIDIA）合作，共同推動(dòng)向800V直流（VDC）供電架構(gòu)轉(zhuǎn)型。這一變革性解決方案將推動(dòng)下一代人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心在能效、密度及可持續(xù)性方面實(shí)現(xiàn)顯著提升。
驅(qū)動(dòng)下一代E/E架構(gòu)的神經(jīng)脈絡(luò)進(jìn)化—10BASE-T1S
隨著“中央+區(qū)域”架構(gòu)的演進(jìn)，10BASE-T1S憑借其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，將成為驅(qū)動(dòng)下一代汽車電子電氣（E/E）架構(gòu)“神經(jīng)系統(tǒng)”進(jìn)化的關(guān)鍵技術(shù)。
下一代高速芯片晶體管解制造問(wèn)題解決了！
，10埃）開始一直使用到A7代。
從這些外壁叉片晶體管的量產(chǎn)中獲得的知識(shí)可能有助于下一代互補(bǔ)場(chǎng)效應(yīng)晶體管（CFET）的生產(chǎn)。
目前，領(lǐng)先的芯片制造商——英特爾、臺(tái)積電和三星——正在利用
發(fā)表于 06-20 10:40
下一代PX5 RTOS具有哪些優(yōu)勢(shì)
許多古老的RTOS設(shè)計(jì)至今仍在使用，包括Zephyr（1980年代）、Nucleus（1990年代）和FreeRTOS（2003年）。所有這些舊設(shè)計(jì)都有專有的API，通常更大、更慢，并且缺乏下一代RTOS的必要安全認(rèn)證和功能。
SEGGER發(fā)布下一代安全實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)embOS-Ultra-MPU
2025年3月，SEGGER發(fā)布滿足周期定時(shí)分辨率要求的下一代安全實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)embOS-Ultra-MPU，該系統(tǒng)基于成熟的embOS-Classic-MPU和embOS-Ultra操作系統(tǒng)構(gòu)建。
下一代高速銅纜鐵氟龍發(fā)泡技術(shù)
為什么下一代高速銅纜需要鐵氟龍發(fā)泡技術(shù)在人工智能與萬(wàn)物互聯(lián)的雙重驅(qū)動(dòng)下，全球數(shù)據(jù)傳輸速率正經(jīng)歷一場(chǎng)“超速進(jìn)化”。AI大模型的參數(shù)規(guī)模突破萬(wàn)億級(jí)，云計(jì)算與數(shù)據(jù)中心的流量呈指數(shù)級(jí)攀升，倒逼互連技術(shù)實(shí)現(xiàn)
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論