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半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)仍然短缺,訂單已排到2025年

fjYQ_ittbank ? 來源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-06-29 10:04 ? 次閱讀
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環(huán)球晶董事長徐秀蘭表示,半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求,環(huán)球晶圓產(chǎn)能到2020年全滿,有客戶開始和環(huán)球晶圓談?wù)?021到2025年訂單,且搶貨潮從主流的12吋一路向下延伸至8吋、甚至6吋。

2017年以來,全球硅晶圓持續(xù)呈現(xiàn)供需失衡態(tài)勢,報(bào)價(jià)漲幅在15%-20%,2018年第一季度以來,全球第一、第二大硅晶圓廠商日本信越半導(dǎo)體、日本勝高科技相繼調(diào)升報(bào)價(jià),分析人士認(rèn)為2018年硅晶圓需求缺口在10%-20%。業(yè)界認(rèn)為,隨著硅晶圓報(bào)價(jià)持續(xù)走升,一線半導(dǎo)體大廠具有優(yōu)先采購優(yōu)勢,受影響不大,但中小型、二線晶圓廠壓力會(huì)較大。

徐秀蘭首度透露,有客戶開始和環(huán)球晶圓談?wù)?021到2025年訂單,且價(jià)格不會(huì)低于2020年的價(jià)位,環(huán)球晶將挑單優(yōu)先供貨,不會(huì)降價(jià)。這意味環(huán)球晶訂單能見度長達(dá)七年,堪稱目前景氣能見度最佳的電子業(yè)。

徐秀蘭分析,造成此波半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求,主要與新產(chǎn)能開出有限、車用等需求持續(xù)增加有關(guān)。全球半導(dǎo)體硅晶圓主要供應(yīng)商包括信越、勝高、環(huán)球晶、LG和Siltronic等五家,全球市占率總計(jì)達(dá)95%,近期都有增加產(chǎn)能計(jì)劃,但都僅是透過去瓶頸,增產(chǎn)規(guī)模不大。不過,下游客戶需求強(qiáng)勁,且從搶12吋產(chǎn)能,蔓延到8吋,現(xiàn)在連6吋也開始搶,遠(yuǎn)超乎預(yù)期。

徐秀蘭還表示,在客戶訂單需求強(qiáng)勁下,環(huán)球晶已逐步拉高合約量比重,她不愿透露合約量對產(chǎn)能占比。她強(qiáng)調(diào),因產(chǎn)能滿載,2021年洽談新訂單,環(huán)球晶仍挑單優(yōu)先供貨,不會(huì)降價(jià),四年內(nèi),半導(dǎo)體硅晶圓價(jià)格仍看不到反轉(zhuǎn),產(chǎn)業(yè)在未來十年仍相當(dāng)健康。

徐秀蘭有信心,本季營收將優(yōu)于上季,繳出連十季成長的成績單,獲利也將比首季好。下半年受惠于漲價(jià)、去瓶頸及與日商合作產(chǎn)出增加等利多推升下,業(yè)績也將優(yōu)于上半年。

她強(qiáng)調(diào),環(huán)球晶未來會(huì)把資本支出集中在價(jià)格更高的12吋晶圓產(chǎn)能,8吋則透過合作伙伴擴(kuò)充,6吋則不會(huì)再投入任何資本支出,如果不夠供應(yīng)市場所需,將尊重客戶有其他選擇,也不會(huì)降價(jià)搶市。

展望今年?duì)I收,環(huán)球晶第二季度還將創(chuàng)新高。一方面下半年硅晶圓價(jià)格將持續(xù)上漲,另一方面環(huán)球晶在下半年會(huì)釋出更多產(chǎn)能。與Ferrotech合作的上海廠目前已在試產(chǎn),本月試產(chǎn)量約為2~3萬片,7月可達(dá)近10萬片,8月預(yù)計(jì)可以達(dá)到10萬片滿載生產(chǎn)的狀態(tài)。

目前環(huán)球晶圓在全球擁有高達(dá)16座工廠,其中僅有2座是自行蓋的,其余14座工廠都是以并購方式取得,且全部都是折價(jià)買進(jìn),因此獲得成本優(yōu)勢,較新進(jìn)者更具有競爭力,力求讓既有生產(chǎn)線釋放最大生產(chǎn)效率。

據(jù)統(tǒng)計(jì)2016年全球共有188座營運(yùn)中的8寸晶圓廠,到2021年時(shí)可望增加到197座。預(yù)計(jì)到2021年,中國的8寸晶圓產(chǎn)能將是全球最高,在2017~2021年間,產(chǎn)能成長率為34%。東南亞跟美國的8寸晶圓產(chǎn)能在同一時(shí)間也將出現(xiàn)明顯成長,成長率分別為29%與12%。

而大尺寸硅晶圓是集成電路制造領(lǐng)域的關(guān)鍵材料,也是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的一大短板。大尺寸硅片規(guī)模量產(chǎn)難度大,主要技術(shù)障礙在于集成電路相關(guān)工藝對硅片中硅的純度要求極高,以及硅片尺寸上升所帶來的良品率問題。

早前SUMCO就曾指出,8吋硅晶圓的供給量成長有限,而且生產(chǎn)設(shè)備不易取得,業(yè)界不容易針對8吋硅晶圓擴(kuò)充產(chǎn)能,8吋硅晶圓恐會(huì)出現(xiàn)長期供應(yīng)緊繃狀態(tài),半導(dǎo)體廠對于采購8吋晶圓的危機(jī)感更勝于12吋,另外由于需求持續(xù)高于供給,除了價(jià)格續(xù)漲外,銷售上也持續(xù)采取配銷方式。

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原文標(biāo)題:環(huán)球晶圓董事長:硅晶圓仍供不應(yīng)求,訂單已排到2025年

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