9月12日，證監(jiān)會官網(wǎng)公告顯示，廈門恒坤新材料科技股份有限公司（以下簡稱“恒坤新材”）首次公開發(fā)行股票注冊獲得同意。公司將于上交所科創(chuàng)板上市，本次擬公開發(fā)行新股數(shù)量不超過6,739.7940萬股。

據(jù)恒坤新材IPO上市招股書披露，恒坤新材致力于集成電路領(lǐng)域關(guān)鍵材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，是境內(nèi)少數(shù)具備12英寸集成電路晶圓制造關(guān)鍵材料研發(fā)和量產(chǎn)能力的創(chuàng)新企業(yè)之一，主要從事光刻材料和前驅(qū)體材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

恒坤新材產(chǎn)品主要應(yīng)用于先進NAND、DRAM存儲芯片與90nm技術(shù)節(jié)點及以下邏輯芯片生產(chǎn)制造的光刻、薄膜沉積等工藝環(huán)節(jié)，系集成電路晶圓制造不可或缺的關(guān)鍵材料。報告期內(nèi)，公司已量產(chǎn)供貨產(chǎn)品包括SOC、BARC、i-Line光刻膠、KrF光刻膠等光刻材料以及TEOS等前驅(qū)體材料，量產(chǎn)供貨款數(shù)隨著產(chǎn)品驗證通過而持續(xù)提升。同時，公司持續(xù)開發(fā)新產(chǎn)品，包括ArF光刻膠、SiARC、Top Coating等光刻材料和硅基、金屬基前驅(qū)體材料均已進入客戶驗證流程，ArF光刻膠已通過驗證并小規(guī)模銷售。截至報告期末，公司自產(chǎn)產(chǎn)品在研發(fā)、驗證以及量供款數(shù)累計已超過百款。

恒坤新材深耕集成電路材料領(lǐng)域十余年，依靠對集成電路晶圓制造核心工藝及關(guān)鍵材料的專業(yè)理解與技術(shù)積累，創(chuàng)新性地走出了一條“引進、消化、吸收、再創(chuàng)新”的發(fā)展路徑。近年，在境內(nèi)集成電路供應(yīng)鏈安全需求增加的背景下，公司持續(xù)加大技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化力度，產(chǎn)品不斷得到市場認可。目前公司客戶涵蓋了多家中國境內(nèi)領(lǐng)先的12英寸集成電路晶圓廠，已實現(xiàn)境外同類產(chǎn)品替代，打破12英寸集成電路關(guān)鍵材料國外壟斷。

值得注意的是，目前我國集成電路關(guān)鍵材料雖然基本實現(xiàn)了重點材料領(lǐng)域的布局或量產(chǎn)，但產(chǎn)品整體仍然以中低端為主。高端材料依然被歐美、日韓等境外廠商主導，在產(chǎn)能及市場占有率方面與境外廠商也有較大差距，自主化率低，國產(chǎn)化需求迫切，市場空間巨大。恒坤新材的成功上市將助力打造國產(chǎn)集成電路關(guān)鍵材料供應(yīng)鏈，滿足國家產(chǎn)業(yè)安全需求。

審核編輯 黃宇