概況

2025年深圳國際光電博覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“光博會(huì)”）于2025年9月12日在深圳國際會(huì)展中心圓滿落幕。展會(huì)期間，上海貝嶺攜多款前沿產(chǎn)品與技術(shù)解決方案驚艷亮相，吸引了大量行業(yè)客戶、專家及合作伙伴駐足咨詢與深入交流。

重磅產(chǎn)品齊聚，展現(xiàn)技術(shù)硬實(shí)力

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，上海貝嶺集中展示了在光通信領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。

01 BL32F512X系列產(chǎn)品簡(jiǎn)介

高性能32位ARM Cortex-M4內(nèi)核BL32F512X系列SOC，最高工作主頻144MHz。針對(duì)光模塊應(yīng)用集成高達(dá)512KB加密存儲(chǔ)Flash，支持多用戶分區(qū)管理，并集成最大144KB SRAM。該系列產(chǎn)品還集成豐富接口資源，包括4路I2C，3路SPI，1路QSPI。針對(duì)應(yīng)用設(shè)計(jì)優(yōu)化模擬資源，集成ADC、DAC、OPA、COMP。芯片采用小型BGA64（5mmx5mm）封裝，助力高速光模塊應(yīng)用。

02 ME3130產(chǎn)品簡(jiǎn)介

微型高效降壓電源模塊ME3130，內(nèi)部集成電感，輸入電壓范圍2.5V–6V，可調(diào)輸出電范圍0.6V–3.8V，可提供3A（典型值）輸出電流，開關(guān)頻率為2MHz，轉(zhuǎn)換效率高達(dá)95%。模塊采用LGA（2x2.5x1.13）-10極小封裝，適用于光模塊、工業(yè)視覺等對(duì)尺寸和能效要求較高的精密設(shè)備。

03 ME3156產(chǎn)品簡(jiǎn)介

新一代同步降壓模塊ME3156，內(nèi)部集成功率MOSFET。輸入電壓范圍2.8V-5.5V，可調(diào)輸出電壓范圍0.6V-5.5V，最大6A電流輸出能力。采用COT控制架構(gòu)，開關(guān)頻率2.4MHz，電源效率高達(dá)95%，靜態(tài)電流低至50μA。支持100%占空比和PFM/PWM模式切換。采用QFN12（2mmx3mm）極小封裝，為光模塊、SSD、便攜設(shè)備打造高集成、高能效電源。

04 ME4025產(chǎn)品簡(jiǎn)介

同步升降壓微型電源模塊ME4025，內(nèi)部集成電感，支持1.2V-5.5V電壓輸入，1.5V-5.5V可調(diào)電壓輸出，最大1A電流輸出。開關(guān)頻率2MHz，電源效率高達(dá)95%，靜態(tài)電流低至25μA。采用ECLGA14(2.5mm×2.5mm)超小封裝，專為光模塊、醫(yī)療、TOF傳感器打造高集成、高能效電源。

05 BL1035產(chǎn)品簡(jiǎn)介

用于光模塊EML控制方案的AFE產(chǎn)品BL1035，集成4路12位200mA IDAC、4路±50mA VDAC及1MSPS ADC，內(nèi)置2.5V基準(zhǔn)與故障監(jiān)控。采用DSBGA36(2.56mm x2.56mm)極小封裝，額定工作溫度范圍-40℃-125℃，可一站式實(shí)現(xiàn)電吸收調(diào)制激光器的驅(qū)動(dòng)與監(jiān)測(cè)，助力光模塊向小型化、智能化升級(jí)。

06 BL25WQ40產(chǎn)品簡(jiǎn)介

4Mbit SPI NorFlash芯片BL25WQ40，工作電壓范圍為1.65V-3.6V。支持最高120MHz時(shí)鐘頻率和雙線、4線、QSPI高速讀取，靜態(tài)電流30uA。支持靈活的扇區(qū)擦除與寫保護(hù)功能。芯片具有高耐用性和長(zhǎng)達(dá)10年以上的數(shù)據(jù)保存能力，適用于工業(yè)控制、汽車電子及消費(fèi)類產(chǎn)品。