電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）隨著硬件技術(shù)提升，AI大模型能力提升，眼鏡銷量有望持續(xù)提升。2029年銷量有望達(dá)6000萬副。恒玄科技商務(wù)拓展副總裁高亢分享了一組數(shù)據(jù)，2025年全球AI帶拍攝眼鏡銷量預(yù)計達(dá)1450萬臺，其中國內(nèi)銷量預(yù)計達(dá)到150萬臺，同比增長230%。

目前，在AI帶拍攝眼鏡產(chǎn)品類別中，主要還是采用高通AR1芯片、展銳W517作為系統(tǒng)級SoC，另外還有系統(tǒng)級SoC+MCU，或MCU級SoC+ISP等方案，涉及到的芯片較多，包括恒玄BES2800、全志科技V821芯片、瑞芯微RK3588芯片等。其中恒玄科技的ES2800系列采用6nm工藝，集成BT和Wi-Fi6技術(shù)，集成多核CPU、DSP、GPU。

高亢認(rèn)為，當(dāng)前AI智能眼鏡還存在部分需求痛點，例如現(xiàn)有方案功耗高，待機(jī)普遍小于8小時、算力不足，僅支持基礎(chǔ)語音交互，且價格昂貴。為了解決上述問題，滿足拍攝以及語音交互等更多AI功能，恒玄科技還在研發(fā)BES6000系列芯片，預(yù)計會在今年年底推出。

恒玄科技在投資者交流平臺中提到，BES6000系列芯片是公司新一代異構(gòu)SoC芯片，系統(tǒng)比較復(fù)雜，需兼顧AI智能硬件時代的高性能和低功耗，在系統(tǒng)架構(gòu)、工藝等方面有很大挑戰(zhàn)。恒玄在這顆芯片上投入非常大的研發(fā)力量，因為智能眼鏡市場迭代速度很快，客戶對芯片的需求也會經(jīng)常變化，公司也在快速調(diào)整以適應(yīng)市場需求，需要與客戶進(jìn)行更多協(xié)作。

根據(jù)介紹，BES6000系列芯片集成Wi-Fi 6、BT7.0 Ready，集成DSP、ISP、VPU、NPU，能夠?qū)崿F(xiàn)低功耗+高算力+多模態(tài)交互，功耗降低30%。提供1TOPS算力，支持邊緣AI基礎(chǔ)處理。

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該產(chǎn)品采用6nm先進(jìn)制程，NPU算力提升10倍，計算功耗大幅降低。在低功耗方面，音頻always-on功耗低于10mW，業(yè)務(wù)功耗低于50mW，較競品低80%；視覺always-on功耗低于50mW，業(yè)務(wù)功耗低于30mW，較競品低30%。在無線連接功能方面，恒玄科技將原來的連接技術(shù)做了進(jìn)一步升級，支持雙頻wi-Fi6，還將支持BT 7.0Ready。

在BES6000系列芯片的加持下，AI智能眼鏡能夠支持更強(qiáng)的多模態(tài)交互功能，包括語音交互體驗、視覺交互與識別、手勢與眼球追蹤。

在語音交互方面，恒玄科技采用了5麥克風(fēng)波束成形技術(shù)，搭配骨傳導(dǎo)抗風(fēng)噪功能，實現(xiàn)清晰穩(wěn)定的語音交互，可以落地語音支付、翻譯、對話紀(jì)要等場景，與通義千問等AI大模型深度結(jié)合。

在視覺交互方面，該產(chǎn)品支持1080P圖像處理，支持端側(cè)EIS防抖，低功耗實時處理，支持物體識別、圖形觸發(fā)、手勢識別等場景，可落地醫(yī)療、教育、導(dǎo)航、娛樂等場景，實現(xiàn)AI視覺應(yīng)用。

BES6000系列芯片實現(xiàn)了多傳感器融合，支持多路CMOS和IMU傳感器，支持手勢與眼球追蹤。同時，該產(chǎn)品還具備充足本地算力，集成硬件CVA加速單元實現(xiàn)高精準(zhǔn)度和快速響應(yīng)。高亢提到，為提升 AR 眼鏡交互體驗，雖可通過添加戒指、手環(huán)等配件作為補(bǔ)充，但這會推高系統(tǒng)使用成本；他認(rèn)為若要在不增加成本的前提下實現(xiàn)更自然的交互，關(guān)鍵在于優(yōu)化手勢與眼球追蹤技術(shù)。

與其他MCU+ISP方案對比，恒玄方案具備功能豐富度更高、集成度高系統(tǒng)簡化、單芯片成本優(yōu)勢、能效比領(lǐng)先的優(yōu)勢。恒玄SoC方案支持更全面的AI多模態(tài)，常規(guī)MCU+ISP方案僅支持簡單交互。此外，相較常規(guī)MCU+ISP方案，恒玄單芯片方案成本優(yōu)勢明顯，且成本僅為安卓方案的30%，受LPDDR等行情影響小。
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隨著技術(shù)的迭代和成本優(yōu)勢逐漸明顯，單芯片方案被越來越多AI智能眼鏡采用。關(guān)于AI眼鏡單芯片的優(yōu)勢，恒玄科技在投資者交流活動中指出，AI眼鏡單芯片的核心在于采用先進(jìn)工藝，否則單芯片意義不大。單芯片的優(yōu)勢包括：一是芯片間傳輸功耗顯著降低；二是芯片 尺寸大幅減小，更適合智能手表、智能眼鏡等對尺寸有極致要求的設(shè)備，尤其在先進(jìn)工藝支持下能實現(xiàn)更小尺寸，同時結(jié)合無線技術(shù)可進(jìn)一步降低整體功耗，優(yōu)勢非常明顯。

隨著 AI 大模型落地終端設(shè)備，此類高集成度芯片將成為部分追求性價比、小型化的AI智能眼鏡主流方案，加速產(chǎn)品輕量化與場景化應(yīng)用，為消費級 AR/AI 眼鏡普及奠定硬件基礎(chǔ)。