美國將在未來四年向兩項研究計劃投入1 億美元，創(chuàng)造一種新的芯片開發(fā)工具，旨在大幅降低設計芯片的壁壘。

這兩項計劃涉及 15 家公司和 200 多名研究人員，此前一直處于秘密籌備階段，在剛剛結束的設計自動化大會（DAC 2018）上首次得到公開討論。

不僅如此，這兩項計劃都只是美國國家“電子復興計劃”（Electronics Resurgence Initiative，ERI）的一部分。電子復興計劃（ERI）由 DARPA 管理，預計在未來五年投入 15 億美元，推動美國電子行業(yè)向前發(fā)展。

美國國會最近還增加了對 ERI 的投入，每年多注資 1.5 億美元。因此，整個項目資金將達到 22.5 億美元。

DARPA 計劃7 月底在硅谷舉辦為期 3 天的“電子復興計劃峰會”，匯聚受摩爾定律影響最大的企業(yè)，包括來自商業(yè)部門、國防工業(yè)基地、學術界和政府的高級代表，就電子、人工智能、光子等五大領域的未來研究計劃展開頭腦風暴，共同塑造美國半導體創(chuàng)新的未來方向。

就在6月27 日，美國正式開始了他們的“十年量子計劃”，確保美國不落后于推動量子計劃的其他國家。

過去 70 年來，美國因其在電子和半導體領域的領先地位，享受到了經(jīng)濟、政治和國家安全上的優(yōu)勢。如今，在摩爾定律走向終結，電子領域急需轉變突破的關鍵點，在人工智能和量子等新興技術及產(chǎn)業(yè)涌現(xiàn)的當下，美國正在積極計劃開創(chuàng)他們下一個十年乃至百年的領先。

人類歷史上最重要的技術軌跡走向停滯，技術創(chuàng)新和進步更加大膽的時代即將開始

電子復興計劃的源起，是美國國防部在 2018 年財政年度預算中，提出給 DARPA 補充撥款 7500 萬美元，聯(lián)合公共部門和私人企業(yè)，提升芯片性能，方法包括但不限于：不斷縮小元件體積，全新的微系統(tǒng)材料，設計和架構的創(chuàng)新。

之所以說“補充”，是因為國防部此前已經(jīng)計劃撥款 2 億美元，用于協(xié)調電子和光子相關系統(tǒng)方面的工作，此外還不算商業(yè)部門的額外投資。

目前，微系統(tǒng)技術界經(jīng)過 20 世紀高速發(fā)展后，正陷入一系列可以預期的長期發(fā)展障礙。微電子革命始于第二次世界大戰(zhàn)后晶體管的發(fā)明，如今，一片小小片的芯片上已經(jīng)可以容納幾十億的晶體管。但轉折點已經(jīng)到來。

“近 70 年來，美國一直享受著由電子創(chuàng)新領先地位而帶來的經(jīng)濟和安全優(yōu)勢，”DARPA 微系統(tǒng)技術辦公室（MTO）主管 Bill Chappell 說。“如果我們想保持領先地位，就需要推動一場不依賴傳統(tǒng)方法取得進展的電子革命。電子復興計劃的要點，就是通過電路專業(yè)化（circuit specialization）來爭取進步，并理清下一階段進步的復雜性，這將對商業(yè)和國防利益產(chǎn)生深遠的影響?！?/p>

電子革命，20世紀最偉大的科技發(fā)展奇跡之一

為了理解美國電子復興計劃意在實現(xiàn)的變革的重要性，我們有必要在這里回顧一下上一次這樣的范式轉換，帶來了多么巨大的變革。

1948 年7 月1 日，《紐約時報》的D4頁（一個完全不重要的版面），悄然出現(xiàn)了一個叫做“晶體管”（transistor）的詞。

當天的“無線電通訊”專欄，一開始是在介紹兩個新的電臺節(jié)目，但卻不知為何在收尾的時候，落腳到一個晦澀的技術新聞上面：

昨天，一種叫做晶體管的設備在貝爾實驗室首次得到了公開展示，它在通常使用真空管的無線電設備中有幾項應用。