UCC2773x-Q1 是一款 700V 半橋柵極驅(qū)動(dòng)器，具有 3.5A 源電流和 4A 灌電流能力，旨在驅(qū)動(dòng)功率 MOSFET 和 IGBT。該器件由一個(gè)接地基準(zhǔn)通道 （LO） 和一個(gè)浮動(dòng)通道 （HO） 組成，設(shè)計(jì)用于驅(qū)動(dòng)半橋配置的 MOSFET 和使用自舉電源工作的 IGBT。該器件具有強(qiáng)大的驅(qū)動(dòng)功能，具有出色的噪聲和瞬態(tài)抗擾度，包括輸入端的大負(fù)電壓容差、高dV/dt容差、開關(guān)節(jié)點(diǎn)（HS）上的寬負(fù)瞬態(tài)安全工作區(qū)（NTSOA）和互鎖。

該器件接受10V至21V的寬偏置電源輸入，并為VDD和HB偏置電源引腳提供UVLO保護(hù)。UCC2773x-Q1 采用各種封裝，額定工作溫度范圍為 –40°C 至 150°C。
*附件：ucc27735-q1.pdf

特性

• 符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)，適用于汽車應(yīng)用
  • 設(shè)備溫度等級(jí) 1
• 高側(cè)、低側(cè)配置，具有獨(dú)立輸入
• 最大自舉電壓為 +700V（HB 引腳）
• 4A 灌電流峰值輸出電流，3.5A 源電流
• 典型 32ns 傳播延遲
• HO/LO之間的傳播延遲匹配在最大6ns以內(nèi)
• VDD 偏置電源范圍為 10V 至 21V
• 能夠處理 –6V 的輸入引腳
• 專為引導(dǎo)作而設(shè)計(jì)的浮動(dòng)通道
• HS引腳上最大共模瞬態(tài)抗擾度為200V/ns
• 輸入聯(lián)鎖功能（UCC2773x-Q1）
• 兩個(gè)通道均內(nèi)置 8V 欠壓鎖定 （UVLO）
• SOIC 14引腳封裝，SOIC 8引腳封裝

參數(shù)

方框圖

?1. 產(chǎn)品概述?
UCC27735-Q1是德州儀器（TI）推出的汽車級(jí)700V半橋柵極驅(qū)動(dòng)器，專為驅(qū)動(dòng)功率MOSFET/IGBT設(shè)計(jì)，具有以下核心特性：

• ?高驅(qū)動(dòng)能力?：峰值輸出電流4A（灌電流）/3.5A（拉電流）。
• ?高噪聲免疫?：支持200V/ns的共模瞬態(tài)抗擾度，適用于高頻開關(guān)場(chǎng)景。
• ?快速響應(yīng)?：典型傳播延遲32ns，通道間延遲匹配≤6ns。
• ?寬電壓范圍?：VDD偏置電源10V-21V，最大自舉電壓700V（HB引腳）。

?2. 關(guān)鍵特性?

• ?汽車認(rèn)證?：符合AEC-Q100 Grade 1標(biāo)準(zhǔn)（-40°C至150°C）。
• ?靈活配置?：獨(dú)立高低側(cè)輸入（HI/LI），支持交叉互鎖保護(hù)。
• ?保護(hù)功能?：雙通道欠壓鎖定（UVLO）、負(fù)壓輸入耐受（-6V）。
• ?封裝選項(xiàng)?：SOIC-8（3.91mm×4.90mm）和SOIC-14（3.91mm×8.65mm）。

?3. 典型應(yīng)用?

• ?電動(dòng)汽車?：車載充電器（OBC）、DC-DC轉(zhuǎn)換器。
• ?工業(yè)電源?：服務(wù)器/電信電源、電池儲(chǔ)能系統(tǒng)（BESS）。
• ?家電與白電?：電機(jī)驅(qū)動(dòng)、PFC電路。

?4. 功能模塊詳解?

• ?輸入級(jí)?：TTL/CMOS兼容，內(nèi)置150kΩ下拉電阻，防止浮空誤觸發(fā)。
• ?輸出級(jí)?：獨(dú)特推挽結(jié)構(gòu)（P+N MOSFET并聯(lián)），優(yōu)化米勒平臺(tái)區(qū)驅(qū)動(dòng)能力。
• ?電平移位器?：支持HS引腳負(fù)壓瞬態(tài)（最低-9V@HB-HS=12V）。
• ?使能控制?（僅14引腳版本）：EN引腳可快速禁用輸出，響應(yīng)時(shí)間32ns。

?5. 電氣參數(shù)?

• ?UVLO閾值?：VDD開啟8.3V（典型），HB-HS開啟7.6V（典型）。
• ?靜態(tài)電流?：VDD至VSS約150μA（典型值）。
• ?開關(guān)性能?：上升/下降時(shí)間≤7ns（負(fù)載1nF時(shí)）。

?6. 設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)?

• ?布局建議?：縮短高電流回路（如COM引腳路徑），減少地彈噪聲。
• ?自舉電容?：容值需≥10倍柵極電容，推薦并聯(lián)低ESR陶瓷電容。
• ?負(fù)壓處理?：HS引腳瞬態(tài)負(fù)壓需通過(guò)優(yōu)化寄生電感控制。

?7. 版本差異?

• ?UCC27734-Q1?：8引腳封裝，無(wú)獨(dú)立EN功能，COM與VSS內(nèi)部短接。
• ?UCC27735-Q1?：14引腳封裝，支持使能控制，COM/VSS分離以降低噪聲。

本文檔完整覆蓋器件規(guī)格、應(yīng)用電路及可靠性設(shè)計(jì)指南，適用于高密度電源系統(tǒng)的開發(fā)需求。