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摩爾斯微電子與普羅通信合作加速Wi-Fi HaLow市場普及

工程師 ? 來源:廠商供稿 ? 2025-09-25 10:30 ? 次閱讀
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中國北京,澳大利亞悉尼(及阿姆斯特丹The Things大會) – 2025年9月25日 – 全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片解決方案提供商摩爾斯微電子,今日宣布與普羅通信(Browan Communications)達(dá)成全新技術(shù)合作伙伴關(guān)系,共同加速 Wi-Fi HaLow? 的全球普及。雙方將共同拓展Wi-Fi HaLow 生態(tài)系統(tǒng),并推動下一代物聯(lián)網(wǎng)IoT)產(chǎn)品大規(guī)模上市。



普羅通信的下一代接入點(diǎn)基于摩爾斯微電子MM8108芯片,可在更遠(yuǎn)距離提供高速率連接

普羅通信致力于將無線技術(shù)轉(zhuǎn)化為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用價(jià)值,本次合作將開發(fā)基于摩爾斯微電子MM8108芯片的下一代接入點(diǎn)。憑借MM8108芯片的256QAM調(diào)制速率及26dBm內(nèi)置功率放大器,該接入點(diǎn)能夠在更遠(yuǎn)的距離實(shí)現(xiàn)43Mbp吞吐量。該產(chǎn)品上市后,將為新一代 Wi-Fi HaLow 設(shè)備奠定基礎(chǔ),并為邊緣 AI 和智能物聯(lián)網(wǎng)2.0應(yīng)用提供支持。

此次合作表明, Wi-Fi HaLow 基礎(chǔ)設(shè)施和生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展取得重要進(jìn)展。Wi-Fi HaLow 是Wi-Fi 聯(lián)盟(Wi-Fi Alliance)專為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn),憑借在更遠(yuǎn)的距離提供多兆比特吞吐量的卓越性能,將深刻改變智慧城市、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和智能家居等領(lǐng)域的物聯(lián)網(wǎng) 2.0 應(yīng)用場景的連接方式。

摩爾斯微電子聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官邁克爾·德尼爾(Michael De Nil)表示:"本次合作將加速物聯(lián)網(wǎng) 2.0 的普及。通過將我們 MM8108 芯片的卓越性能與普羅通信在無線接入技術(shù)領(lǐng)域的專業(yè)知識相結(jié)合,我們正在打造一類全新的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,并為 Wi-Fi HaLow 在各行業(yè)和應(yīng)用中的規(guī)?;渴鸬於ɑA(chǔ)。"

普羅通信首席執(zhí)行官黃亨利(Henry Huang)表示:"Wi-Fi HaLow 正在重新定義物聯(lián)網(wǎng)連接的可能性,與摩爾斯微電子的合作使我們能夠加速創(chuàng)新,并提供解鎖從自動化系統(tǒng)到新一代智能能源等領(lǐng)域的下一代物聯(lián)網(wǎng)的實(shí)際解決方案。"

關(guān)于普羅通信

作為正文科技(Gemtek)集團(tuán)旗下企業(yè),普羅通信總部位于中國臺灣,憑借豐富的專業(yè)無線技術(shù),推動物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新。正文集團(tuán)旗下子公司包括專注于安全軟件的鴻璟科技(Lionic)及知名Wi-Fi模塊供應(yīng)商正基科技(AMPAK)等,憑借極具競爭力的解決方案共同推動物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展。

關(guān)于摩爾斯微電子

摩爾斯微電子是一家領(lǐng)先的無晶圓半導(dǎo)體公司,專注于Wi-Fi HaLow技術(shù),憑借屢獲殊榮的技術(shù)為物聯(lián)網(wǎng)連接帶來革命性變革。公司總部位于澳大利亞悉尼,并在美國、中國大陸、中國臺灣、印度、日本和英國設(shè)有全球辦事處,摩爾斯微電子正推動下一代遠(yuǎn)距離、低功耗Wi-Fi HaLow解決方案的廣泛應(yīng)用。公司尖端的MM6108和新推出的MM8108芯片,為市場提供速度最快、體積最小、功耗最低、傳輸距離最遠(yuǎn)的Wi-Fi HaLow連接。

摩爾斯微電子的Wi-Fi HaLow技術(shù)在全球范圍內(nèi)蓬勃發(fā)展,使連接設(shè)備的傳輸距離達(dá)到傳統(tǒng)Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)的10倍,覆蓋面積則達(dá)到傳統(tǒng)Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)的100倍。這一突破正在深刻改變智能家居、工業(yè)自動化及智慧城市等眾多領(lǐng)域的物聯(lián)網(wǎng)連接。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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