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TDK推出封裝尺寸3225的低電阻軟端子C0G MLCC

TDK中國(guó) ? 來(lái)源:TDK中國(guó) ? 2025-09-26 09:15 ? 次閱讀
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新型1000 V產(chǎn)品,在3225封裝尺寸(3.2 x 2.5 x 2.5 mm – 長(zhǎng) x 寬 x 高)中實(shí)現(xiàn)了22 nF電容,具有低電阻端子型的C0G特性,適用于汽車及通用應(yīng)用

有助于提升應(yīng)用的可靠性、減少元件數(shù)量并實(shí)現(xiàn)小型化

符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)

近日,TDK 株式會(huì)社(東京證券交易所代碼:6762)宣布擴(kuò)展了其低電阻軟端子MLCC的CN系列。該產(chǎn)品在3225尺寸封裝(3.2 x 2.5 x 2.5 mm – 長(zhǎng) x 寬 x 高)下實(shí)現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先*的22 nF電容,并在1000 V電壓下具有C0G特性。該系列產(chǎn)品已于2025年9月開始量產(chǎn)。CN系列電容器是業(yè)界首款通過(guò)優(yōu)化樹脂電極結(jié)構(gòu),使端子電阻與常規(guī)產(chǎn)品相當(dāng)?shù)漠a(chǎn)品。

近年來(lái),在LLC諧振電路和無(wú)線充電等諧振應(yīng)用中,將多個(gè)諧振電容器串并聯(lián)使用的情況逐漸增加。隨著應(yīng)用功率的提升,對(duì)諧振電容的需求也不斷增長(zhǎng),這推動(dòng)了對(duì)高耐壓、大容量電容器的需求。為提升這些應(yīng)用中的可靠性,采用樹脂電極的元件能有效防止因外部應(yīng)力導(dǎo)致的安裝裂紋。然而,樹脂電極的電阻值增加一直是一個(gè)問(wèn)題。

因此,TDK開發(fā)了具有優(yōu)化樹脂電極結(jié)構(gòu)的CN系列,從而顯著降低了電阻值。該系列產(chǎn)品不僅保留了C0G產(chǎn)品的低損耗特性以及隨溫度和電壓變化的電容穩(wěn)定性,還實(shí)現(xiàn)了對(duì)外部應(yīng)力的高可靠性和低損耗,非常適合用作諧振器和緩沖電容器。

產(chǎn)品和工藝設(shè)計(jì)的優(yōu)化使這些產(chǎn)品得以量產(chǎn),這有助于提升高壓電路的可靠性并增強(qiáng)應(yīng)用的整體可靠性。TDK將繼續(xù)擴(kuò)展產(chǎn)品線,以滿足客戶需求。

截至2025年9月, 根據(jù) TDK

主要應(yīng)用

諧振電路

緩沖電路

主要特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)

TDK獨(dú)特的端子結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了軟端子MLCC,其低電阻與標(biāo)準(zhǔn)端子產(chǎn)品相當(dāng)

具備C0G特性,在溫度或電壓變化時(shí)損耗低、電容穩(wěn)定

采用樹脂電極、高耐壓和大容量,提升應(yīng)用可靠性,減少元件數(shù)量,實(shí)現(xiàn)小型化

關(guān)于TDK公司

TDK株式會(huì)社(東京證券交易所代碼:6762)是一家總部位于日本東京的全球化科技公司,也是電子行業(yè)的創(chuàng)新先驅(qū)者。秉承“In Everything, Better”的理念,TDK致力于在生活、工業(yè)和社會(huì)各個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更美好的未來(lái)。90多年來(lái),TDK始終從內(nèi)部塑造世界:從開創(chuàng)性的鐵氧體磁芯到定義一個(gè)時(shí)代的盒式磁帶,再到以先進(jìn)的元器件、傳感器和電池推動(dòng)數(shù)字時(shí)代,一路走向更可持續(xù)的未來(lái)。秉承TDK創(chuàng)業(yè)精神——以理想、勇氣、信賴為基石的創(chuàng)業(yè)思維,TDK全球各地的熱情團(tuán)隊(duì)成員致力于追求更好——為自身、客戶、合作伙伴及世界創(chuàng)造價(jià)值。如今,TDK的前沿技術(shù)已融入現(xiàn)代生活的方方面面,從工業(yè)應(yīng)用、能源系統(tǒng)、電動(dòng)汽車,到智能手機(jī)和游戲設(shè)備,無(wú)處不在。TDK全面且創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品組合包括前沿?zé)o源元件、傳感器及傳感器系統(tǒng)、電源、鋰離子及固態(tài)電池、磁頭、人工智能與企業(yè)軟件解決方案等——其中包含眾多市場(chǎng)前沿產(chǎn)品。這些產(chǎn)品以TDK、EPCOS、InvenSense、Micronas、Tronics、TDK-Lambda、TDK SensEI及ATL等品牌進(jìn)行市場(chǎng)銷售。將人工智能生態(tài)系統(tǒng)定位為關(guān)鍵戰(zhàn)略領(lǐng)域,TDK依托其在全球汽車、信息與通信技術(shù)及工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域的全球網(wǎng)絡(luò),拓展業(yè)務(wù)至多個(gè)領(lǐng)域。在2025財(cái)年,TDK的銷售總額為144億美元,全球員工約為105,000人。

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原文標(biāo)題:新品速遞|積層陶瓷電容器:TDK推出封裝尺寸3225的低電阻軟端子C0G MLCC,容量為22nF,電壓1000V

文章出處:【微信號(hào):TDK中國(guó),微信公眾號(hào):TDK中國(guó)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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