為強化***半導體產業(yè)于人工智能終端(AI Edge)核心技術競爭力，***地區(qū)科技部長陳良基28日宣布啟動“半導體射月計劃”，科技部將連續(xù)4年、每年投入10億新臺幣經費，廣邀學者及產業(yè)投入“人工智能芯片、新興半導體制程、內存與信息安全、前瞻感測”四大主軸，并期盼***可于2022年，躍升成為全球AI終端關鍵零組件供應商與人才匯聚地。

陳良基表示，“半導體射月計劃”將吸引更多優(yōu)秀師生投入，目標是讓***的半導體產業(yè)可及早做好準備，待關鍵技術具突破性發(fā)展或AI終端應用市場趨于成熟之際，預估在2022年***將可躍升成為全球AI終端關鍵零組件供應商與人才匯聚地。

陳良基說，***在IC設計，于網絡、通訊、運算、多媒體等技術領域，已有世界領先的地位，已有世界領先的地位，期望借由半導體射月計劃的推動下，鏈接智能終端產、學、研前瞻技術能量，全力帶動***迎接AI應用爆發(fā)的年代并以跳躍式的速度趕上全球科技發(fā)展腳步。

“半導體射月計劃”有45個團隊提出申請，計劃團隊所提之關鍵技術或產品，必須具有達成或超越國際標竿之規(guī)格，經過專家咨詢會議與業(yè)界指導建議，有20個研究團隊入選。

科技部表示，“半導體射月計劃”是科技部推動人工智能產業(yè)供應鏈關鍵技術研發(fā)之重點政策，聚焦在智能終端之前瞻半導體制程與芯片系統(tǒng)研發(fā)，技術核心包含人工智能芯片、新興半導體制程、材料與元件技術，對于下一代內存設計與信息安全及前瞻感測元件、電路與系統(tǒng)亦為目標所在。

科技部說，預期在2022年3納米芯片可量產的時代，***可開發(fā)應用在各類智能終端裝置上的關鍵技術與元件芯片，應用在無人載具、AR/VR、物聯(lián)網系統(tǒng)與安全等，使***再居領先地位，共創(chuàng)半導體產業(yè)新榮景。