一、市場規(guī)模：全球擴(kuò)容與國產(chǎn)化窗口期

合金電阻是電流感測精密電阻的核心品類，據(jù)統(tǒng)計，2021 年全球貼片合金電阻市場規(guī)模達(dá) 50 億元，預(yù)計 2028 年將增長至 74 億元，年復(fù)合增長率為 5.5%。中國市場在全球格局中占比顯著，2021 年市場規(guī)模約 43 億元，占全球總量的 85.66%；預(yù)計 2028 年將達(dá)到 64 億元，全球占比超 86.6%。

從細(xì)分場景來看，2021 年白色家電、手機(jī)快充充電器、電動工具等是主要需求領(lǐng)域；新能源汽車、儲能設(shè)備等新興場景雖目前規(guī)模較小，但增長速度十分突出。

隨著新能源汽車滲透率的持續(xù)提升與工業(yè)自動化的不斷深化，車規(guī)級、工業(yè)級合金電阻的市場占比將從 2021 年的 25% 上升至 2025 年的 40%，成為市場核心增長極。國內(nèi)企業(yè)已在超薄帶材焊接（0.1~0.3mm）等關(guān)鍵領(lǐng)域突破外資技術(shù)壟斷，正借助本土市場的紅利加速推進(jìn)國產(chǎn)替代，積極搶占增量市場份額。

二、技術(shù)亮點(diǎn)：電子束焊接工藝的差異化價值

電子束焊接合金電阻的核心競爭力來自真空環(huán)境下的高能電子束焊接技術(shù)，與傳統(tǒng)電鍍工藝相比，其在品質(zhì)、性能及成本方面形成了明顯差異。

前國內(nèi)頭部企業(yè)采用電子束焊接工藝生產(chǎn)的 0.3mm 以上厚度產(chǎn)品，成品率可達(dá)到 98%；真空焊接環(huán)境能有效避免雜質(zhì)混入，使產(chǎn)品耐電流沖擊能力更強(qiáng)，溫度系數(shù)（TCR）顯著降低。同時，該工藝耗材用量更少，在國產(chǎn)化技術(shù)的支撐下，生產(chǎn)成本已與傳統(tǒng)電鍍電阻基本持平。

富捷科技的電子束焊接合金電阻，可實(shí)現(xiàn) 0.1~5mm 金屬帶材的焊接加工，覆蓋 0603~4527 封裝規(guī)格，適配 0.1~200mΩ 阻值范圍，功率承載能力達(dá) 0.25W~36W，能滿足 - 55~+170℃寬溫工作場景的需求，為高端領(lǐng)域應(yīng)用筑牢基礎(chǔ)。

圖注：電子束焊接合金電阻帶材

三、國產(chǎn)化實(shí)踐：富捷科技的產(chǎn)品與技術(shù)布局

作為國內(nèi)合金電阻領(lǐng)域的重要參與者，富捷科技集團(tuán)在電子束焊接合金電阻領(lǐng)域構(gòu)建了清晰的產(chǎn)品矩陣。

其電子束焊合金電阻涵蓋 FCM、FSM、FCS 等多個系列：FCM 系列適配 2512~5930 封裝，阻值范圍 0.1~5mΩ，功率 3~15W，TCR 最低可達(dá) ±20ppm/℃，可應(yīng)用于新能源汽車動力系統(tǒng)；?

FCS 系列針對車規(guī)場景，阻值 0.035~0.5mΩ，功率達(dá) 36W，滿足 100A 以上電流檢測需求；

另有 FWK、FWKP 系列，精度達(dá) ±0.1%，適配工業(yè)伺服驅(qū)動、儲能電池等場景。

技術(shù)層面，富捷掌握自主合金材料熱處理技術(shù)，可定制化設(shè)計 TCR 至 ±10ppm/℃，并通過電子束焊工藝實(shí)現(xiàn)裸片結(jié)構(gòu)精準(zhǔn)焊接，保障產(chǎn)品功率承載與穩(wěn)定性。

四、應(yīng)用場景：從消費(fèi)電子到高端工業(yè)的全覆蓋

依托高性能優(yōu)勢，電子束焊接合金電阻已廣泛滲透到多個領(lǐng)域的核心場景中。

消費(fèi)電子領(lǐng)域，在 5G 手機(jī)快充、筆記本電腦電源適配器中，用于電池保護(hù)板與主板電流檢測。例如：富捷 FPM/FRM 系列可適配單機(jī) 2~3 顆的用量需求；

新能源汽車領(lǐng)域，新能源車單機(jī)合金電阻用量是傳統(tǒng)燃油車的 5~8 倍，富捷 FUS/FCS 系列適配動力電池 BMS、OBC 等部件。例如：FPM/FCM 系列用于 EPS、EPB 等底盤控制場景；

工業(yè)與新能源領(lǐng)域，光伏逆變器、儲能設(shè)備對高功率電阻的需求大幅增長，例如：富捷 FWK 系列以 3~12W 功率覆蓋相關(guān)場景，在戶用儲能電池系統(tǒng)中可滿足 100A 持續(xù)電流檢測與嚴(yán)苛溫升控制要求，同時在變頻器、伺服驅(qū)動系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口替代。

五、市場格局：國產(chǎn)替代加速下的競爭態(tài)勢

全球電子束焊接合金電阻市場曾長期由德國伊薩、美國威世、中國臺灣國巨等企業(yè)主導(dǎo)，核心設(shè)備與工藝技術(shù)壁壘較高。

近年來，國內(nèi)企業(yè)通過技術(shù)攻堅實(shí)現(xiàn)突破，市場占有率逐步提升，其中富捷科技表現(xiàn)突出 —— 憑借自主技術(shù)積累與本土化優(yōu)勢，其不僅掌握電子束焊接核心工藝，還通過 IATF16949 等權(quán)威認(rèn)證，自建 AEC-Q200 車規(guī)級實(shí)驗(yàn)室保障產(chǎn)品品質(zhì)，產(chǎn)品性能已可比肩國際品牌，為國產(chǎn)電子束焊接合金電阻在中高端市場份額的提升發(fā)揮積極作用。

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審核編輯 黃宇