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智能語音的“未來三步”及優(yōu)勢

MZjJ_DIGITIMES ? 來源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-07-04 15:04 ? 次閱讀
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隨著智能音箱的火熱以及背后語音交互生態(tài)的成熟,將會帶動越來越多的設(shè)備語音化、智能化,使語音真正成為人機交互的一個界面。而在語音交互設(shè)備中,語音芯片憑借定制化、低功耗、高能效、智能化以及成本優(yōu)勢等地位越發(fā)重要,成為人與云端“溝通”的橋梁。

自從谷歌在今年5月初的I/O開發(fā)者大會上秀了一回語音助手Google Assistant,智能語音便再次成為熱議話題,與此同時,國內(nèi)的智能語音市場亦趁著這陣風(fēng)迅速升溫。

5月16日,云知聲在北京發(fā)布了首款面向物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的AI系列芯片UniOne以及第一代芯片“雨燕”;5月24日,出門問問在北京發(fā)布了旗下首款A(yù)I語音芯片模組問芯Mobvoi A1;6月26日,Rokid在杭州發(fā)布了旗下AI語音專用SoC芯片KAMINO18;同一天,思必馳宣布完成D輪5億融資,由元禾控股、中國民生投資集團領(lǐng)投,深創(chuàng)投、富士康、聯(lián)發(fā)科跟投。

如今伴隨大眾的廣泛認可和資本的涌入,似乎AI語音專用芯片的戰(zhàn)斗已然打響。

智能語音芯片戰(zhàn)爭背后的考量

隨著AI技術(shù)在終端的落地,終端芯片也成為賦予設(shè)備AI能力、提升用戶體驗的重要關(guān)鍵點。云知聲CEO黃偉曾表示,智能終端的破局點在于“芯”。他認為對于AI技術(shù)來說,場景的選擇最為重要,由AI芯片和場景就能形成一個完善的產(chǎn)業(yè)閉環(huán),首先AI技術(shù)的落地需要找到具體場景,其次應(yīng)用場景也將定義AI芯片,而芯片反過來也將加速應(yīng)用的落地。

從目前智能語音交互行業(yè)整體格局來看,在實現(xiàn)商業(yè)化方面,可以往上下游延伸以創(chuàng)造價值。比如:上游把語音和搜索引擎結(jié)合起來,為垂直行業(yè)提供內(nèi)容和服務(wù);下游則可把語音和硬件產(chǎn)品相結(jié)合。

AI開始“潤物細無聲”,融入各個場景。智能音箱之外,在家庭場景、辦公場景中更多的硬件設(shè)備也開始語音化、智能化,通過深耕垂直領(lǐng)域和細分賽道,這更加帶動了AI專用語音芯片的爆發(fā)。

智能語音芯片的優(yōu)勢

在智能語音設(shè)備的市場早期階段,由于芯片研發(fā)漫長的周期(一般需要18~24個月),高昂的研發(fā)投入,因此在市場規(guī)模尚不大的情況下,市場并沒有專門的語音芯片應(yīng)用到智能語音設(shè)備中。

隨著智能語音設(shè)備銷量不斷增長,2015年以后語音芯片就開始陸續(xù)興起,包括聯(lián)發(fā)科MT8516、科勝訊CX20924、晶晨半導(dǎo)體A113、瑞芯微RK3036、北京君正X1000等公司,如聯(lián)發(fā)科推出了MT8516應(yīng)用在了阿里天貓精靈上,晶晨A113應(yīng)用在了小米AI音箱。

而以本次Rokid發(fā)布的AI語音專用SoC芯片KAMINO18為例,據(jù)官方稱,KAMINO18的成本相較于市場主流通用芯片降低了30%以上,兼顧了芯片性能和商用性。將ARM、NPU、DSP、DDR、DAC等多個核心部件集成于KAMINO18中,最終產(chǎn)出與1元硬幣大小相當(dāng)?shù)男酒=M。

同時,KAMINO18支持智能音箱和兒童故事機兩大產(chǎn)品領(lǐng)域,結(jié)合Rokid全新的相控陣技術(shù)、CTC模型、自定義喚醒詞、離線語音指令、低功耗喚醒等算法,搭載KAMINO18的產(chǎn)品整體功耗可降低30%至50%。

整體來說,這些語音芯片都是面向智能音箱以及智能家居場景打造的專用芯片,支持多通道麥克風(fēng)陣列接口,采用適合做語音處理的CPU;在語音算法上支持回聲消除、噪聲抑制、聲源定位、語音增強等技術(shù),并兼具運算能力和低功耗的考量。

爆發(fā)之態(tài) 智能語音的“未來三步”

為什么2018年會成為智能語音芯片的爆發(fā)期?這和智能音箱近兩年的爆發(fā)不無關(guān)系。市場分析公司Canalys預(yù)測,2018年全球智能音箱出貨量將超過5600萬臺。思必馳CMO龍夢竹亦指出,隨著智能音箱的爆發(fā),消費者對新型交互方式和新型智能硬件的認可、客戶對相關(guān)技術(shù)的認可都有一個很大的提升。

而除終端硬件的銷量增長之外,與場景的深度融合才是未來真正的考驗。聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨家庭娛樂產(chǎn)品事業(yè)群總經(jīng)理游人杰曾對智能語音的發(fā)展提出一個三階段論的觀點:他認為智能語音的第一階段是智能音箱的普及;第二階段是更多智能語音設(shè)備的出現(xiàn),語音成為人機交互的界面;第三階段就是端側(cè)智能,通過語音AI芯片來實現(xiàn)更多本地計算,提供用戶更好的交互體驗。

不難看出,目前還處于第一階段,需要推動智能音箱的普及以及更多智能設(shè)備的出現(xiàn),從而推動語音交互界面的到來。只有當(dāng)語音成為一種交互界面,才意味著整個智能語音市場的爆發(fā),才會有更多的巨頭芯片廠商以及中小芯片商涌入其中,甚至誕生下一個芯片巨頭。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:【IC設(shè)計】AI語音芯片大作戰(zhàn) 誕生百億市場“獨角獸”

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